Inspección por rayos X del futuro interconectada de forma inteligente
X8011-II PCB - Inspección por rayos X en 3D - rápida, inteligente y rentable
El sistema universal X8011-II PCB está destinado a la inspección segura en 2D y 3D por rayos X de los componentes electrónicos de gama alta más diversos. Comprueba componentes individuales, módulos, y también elementos con carcasa, además de componentes no eléctricos durante la producción, el control de calidad y el desarrollo. De este modo, se generan múltiples posibilidades de aplicación en el sector de la inspección manual, semiautomática y completamente automática por rayos X. Los tubos de rayos X de alta calidad, detectores digitales y sistemas de ejes pueden adaptarse a las exigencias necesarias de inspección y a los productos con flexibilidad mediante el concepto de un sistema modular y basado en la práctica, y numerosas opciones del X8011 II. Las imágenes de error se pueden clasificar fácilmente gracias a la alta resolución y a la calidad brillante de la imagen, y permiten tomar decisiones fundadas y notificar de inmediato a la calidad del producto y la reducción de gastos. El sistema manual de rayos X está preparado perfectamente para realizar tareas individuales, y a la vez, está interconectado de forma inteligente en la línea de fabricación con Quality Uplink de Viscom. Así se adquiere una seguridad optimizada del proceso, y un aumento constante de la calidad del producto.
Volumen de suministro
- Funcionamiento de inspección compatible en línea o totalmente manual
- Creación rápida y sencilla de programas de inspección.
- Soluciones líderes en el sector de la tecnología de rayos X en línea y offline
- Configuración flexible del sistema de todos los tubos de rayos X Viscom de hasta 200kV
- Máximos niveles de aumento y calidad superior de imagen
- Utilización de detectores digitales de imágenes planas y de alta resolución
- Cambio de módulo y eje por EasyClick
- Se puede equipar con tomografía computerizada de Viscom
- Inspección fiable en 2D y 3D en un mínimo tiempo de ciclo
- Interfaz de usuario intuitiva para usos manuales y automáticos
- Actualizable para inspecciones futuras gracias a la estructura modular del sistema
- Análisis automáticos de software y programas de inspección
- Adaptación del software a las necesidades del cliente
- Estrategias de inspección robustas utilizando la
biblioteca estándar de Viscom - Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
- Estación de verificación HARAN de Viscom
- Gracias a Quality Uplink de Viscom, se optimizan los gastos fácilmente, se garantiza la seguridad máxima de procesos
| Componentes: | Componentes electrónicos y componentes SMT (BGA, μBGA, flip chips y PCBs equipadas) |
| Puntos de soldadura: | Puntos de soldadura visibles y ocultos |
| Errores/características: | Bolsas de aire/aire atrapado en la punta de soldadura (vacíos), asistencia, desalineación, soldadura excesiva/reducida, corto de soldadura, perlas de soldadura, chisporroteo de soldadura (opcional), defecto de soldadura, reticulabilidad, contaminacion, componente dañado, componente erróneo o falta componente, forma imperfecta, efecto de lápida, pin o terminal levantada, billboarding, posición dorsal, torsión, ¿error de polaridad?, efecto wicking-up (opcional), Head in Pillow (Balls), grado de relleno THT y altura de conector |
| DIMENSIONES | |
| Carcasa de sistema: | Aprox. 1144 mm x 2007 mm x 1420 mm (anchura x altura x profundidad) |
| Peso del sistema: | aprox. 2100 kg |
| TECNOLOGÍA DE SENSORES |
| Tubos cerrados de radiación directa de 130 kV (XT9130-T) |
| Tubos abiertos de rayos X con microfoco de Viscom de 160 kV (XT9160-T ED) |
| Tubos abiertos de rayos X con microfoco de Viscom de 160 kV de alta resolución (XT9160-T ED) |
| Tubos abiertos de rayos X con microfoco de Viscom de 200 kV (XT9200-T ED) |
| Tubos abiertos de rayos X con microfoco de Viscom de 200 kV de alta resolución (XT9200-T ED) |
| INSPECCIÓN | |
| Proceso de inspección: | Inspección por rayos X en 2D/3D |
| MANIPULACIÓN | Cambio de piezas por apertura motorizada de ventanas |
| Mesa de zona de procedimientos máx.: | Ejes X/Y horizontales: 460 mm x 435 mm |
| Eje Z vertical: 290 mm | |
| Módulo de rotación de la mesa de zona de procedimientos máx.: | |
| Ejes X/Y horizontales: 350 mm x 430 mm | |
| Eje Z vertical: 290 mm, n x 360º | |
| Peso del objeto de inspección: | Hasta 10 kg (con módulo de giro de 5 kg) |
| SOFTWARE | |
| Interfaz de usuario: | Viscom XMC, Viscom SI, Viscom XVR-CT |
RESUMEN DE VENTAJAS
- Alta resolución y calidad de imagen
- Manejo innovador del sistema
- Componentes del sistema de alta calidad
- Módulos de cambio universal y flexible para manejar perfectamente las muestras
- Gran flexibilidad: inspección por rayos X manual, semi-automática o completamente automática
- Perfecto para la producción de volúmenes bajos de mezcla alta
DESCARGAS
- Documentación técnica: ventajas de la inspección manual por rayos X para la fabricación mediana de electronica (inglés)
Descarga de PDF
Encuentre los productos perfectos:
Vídeo del producto MXI en 3D X8011-II PCB
Estará aceptando la declaración de protección de datos de YouTube al cargar el vídeo.
Más información
