Menú

Inspección de pasta de soldadura | SPI en 3D


Inspección del esmalte protector


Inspección óptica | Escritorio


Soluciones de software


Noticias


3D AOI

Control de calidad económico en la fabricación de series grandes

[Translate to America Spanish:]
3D AOI
Está aquí:

S3088 ultra chrome: resultados máximos de inspección para la fabricación SMT eficiente

En base al sistema premium ultra S3088 flexible y de éxito, Viscom ha desarrollado la mejor configuración del sistema. Se conjugan una excelente calidad de inspección y una velocidad ultra rápida de inspección en un diseño de carcasa compacta con tecnología especial de cámaras 3D de alta velocidad. El sistema S3088 ultra chrome desarrollado para la producción de series grandes y eficientes de PCBs inspecciona los componentes con fiabilidad y omite los puntos de soldadura con una resolución de 10 µm. El sistema AOI en 3D puede interconectarse con Quality Uplink dentro del proceso de fabricación de forma inteligente en aplicaciones de la Industria 4.0.

 

Volumen de suministro

  • Diseño de sistema con dimensiones reducidas
  • Configuración óptima de sistema en cuanto a gastos y utilidades
  • Velocidad de inspección acelerada de hasta 65 cm²/s
  • Gracias a la cámara ortogonal y ocho cámaras de vista angular, es posible realizar prácticas inspecciones 3D libre de sombreado
  • Libre de deslizamiento gracias a la verificación integrada
  • Bibliotecas globales, calibración global: transmisión a todos los sistemas
  • Complementos inteligentes de software y verificación integrada o Quality Uplink de Viscom para una interconexión efectiva
  • Trazabilidad, programación fuera de línea, control estadístico de procesos
  • Comunicación con los sistemas MES
  • Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
  • Software OCR de alto rendimiento
Componentes: componentes hasta 03015 y fine pitch

Control de equipamiento, pasta y puntos de soldadura

Errores/características: soldadura demasiado grande/demasiado pequeña, falta punto, falta componente, componente desplazado, componente dañado, componente demasiado equipado, lado lateral del componente, posición dorsal de componente, pin dañado, pin oculto, formación de puente/cortocircuito, efecto lápida, patilla levantada, error de soldadura, conectividad, impureza, error de polaridad, deformación, error de formación
Opcional: análisis de los espacios libres, análisis de anillos de colores, errores de círculos de cizaña, ORC, desgasificadores en el punto de soldadura, bola/chorro de soldadura
DIMENSIONES  
Carcasa de sistema: 994 mm x 1565 mm x 1349 mm (anchura x altura x profundidad)
   
INSPECCIÓN  
Tecnología de sensores: XMs
Proceso de inspección: 2D-, 2.5D-, 3D-AOI
Megapíxeles: cantidad total de hasta 65
Cámaras de vista angular: cámaras de 8 megapíxeles
Cámara ortogonal: resolución de 10 μm
Tamaño de campo de imagen: 50 mm x 50 mm
Velocidad de inspección acelerada: de hasta 65 cm²/s
   
MANIPULACIÓN  
Tamaño de PCBs: 508 x 508 mm
   
SOFTWARE  
Interfaz de usuario: vVision/EasyPro de Viscom

RESUMEN DE VENTAJAS

  • Inspección de componentes en 3D conforme a IPC
  • Especial para la fabricación eficiente de series grandes
  • Satisface los requisitos más altos en cuanto al tiempo de ciclo
  • Verificación integrada para haya menos pseudoerrores

DESCARGAS

Encuentre los productos perfectos: