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3D AOI

Inspección de componentes en 3D a alta velocidad

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3D AOI
Está aquí:

S3088 ultra: medición económica y flexible de puntos de soldadura

Algunas ventajas del sistema S3088 ultra son la velocidad acelerada de inspección y el manejo más rápido; estos factores sirven para elaborar producciones de series grandes y de menor tamaño con cambios rápidos de productos en el sector de la electrónica de gama alta. Además, el sistema AOI en 3D de alta de velocidad convence por sus múltiples opciones de configuración para asegurar una inspección rentable de puntos de soldadura y de componentes en la fabricación SMD. Gracias a alta precisión de inspección y a la solución completa de defectos, se garantiza un control de calidad fiable. Se prevendrán los pseudoerrores debidos a fallos humanos gracias a la verificación integrada. Es posible interconectar el S3088 ultra dentro de la línea de producción con los sitemas MES para la automatización de procesos.

EL ALCANCE DE LA INSPECCIÓN

  • Tecnología potente de cámara XM: inspección especialmente rápida en vistas de alta resolución y en análisis 3D de colores
  • Tecnología de sensores escalable y modular con función de medición 3D
  • Tasa de datos gráficos de hasta 3,6 gigapíxeles por segundo
  • Análisis únicos de deshumectación QFN, DFN y QFP mediante las cámaras de vista angular
  • Velocidad de inspección acelerada de hasta 50 cm²/s
  • Manejo Fast-Flow de Viscom con cambio de componentes en menos de 2,5 segundos
  • Libre de deslizamiento gracias a la verificación integrada
  • Bibliotecas globales, calibración global: transmisión a todos los sistemas
  • Complementos inteligentes de software, detección extendida de cables elevados, verificación integrada o Quality Uplink de Viscom para la conexión en red efectiva
  • Trazabilidad, programación fuera de línea, control estadístico de procesos
  • Comunicación con los sistemas MES
  • Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
  • Software OCR de alto rendimiento
Componentes: hasta 03015 y componentes fine pitch
Control de equipamiento, pasta y puntos de soldadura
Errores/características: soldadura demasiado grande/demasiado pequeña, falta punto, falta componente, componente desplazado, componente dañado, componente demasiado equipado, lado lateral del componente, posición dorsal de componente, pin dañado, pin oculto, formación de puente/cortocircuito, efecto lápida, patilla levantada, error de soldadura, conectividad, impureza, error de polaridad, deformación, error de formación
Opcional: análisis de los espacios libres, análisis de anillos de colores, errores de círculos de cizaña, ORC, desgasificadores en el punto de soldadura, bola/chorro de soldadura
DIMENSIONES  
Carcasa de sistema: 997 mm x 1600 mm x 1540 mm (anchura x altura x profundidad)
   
INSPECCIÓN  
Tecnología de sensores: XM
Proceso de inspección: 2D-, 2.5D-, 3D-AOI
Megapíxeles: cantidad total de hasta 65
Cámaras de vista angular: 4 cámaras de megapíxeles (8 opcional)
Cámara ortogonal: resolución de 8 μm
Tamaño de campo de imagen: 40 mm x 40 mm
Velocidad de inspección: de hasta 50 cm²/s
   
MANIPULACIÓN  
Tamaño de PCBs: 508 x 508 mm
   
SOFTWARE  
Interfaz de usuario: vVision/EasyPro de Viscom
   

Resumen de ventajas

  • Reproduce las cadencias más elevadas
  • Ideal para un rápido cambio de productos
  • Verificación integrada para que haya menos pseudoerrores
  • Configuración muy flexible del sistema

Descarga

Encuentre los productos perfectos:

Opiniones de los clientes

"Las características exclusivas 3d y del software fueron decisivas en la selección de nuestro sistemas AOI. Otros tests ofrecen una alta precisión de medición y una calidad excelente de imagen."
Johan Lieten, director de ventas y logística en ACE electronics N.V.