Inspección por rayos X (AXI/MXI)

Los sistemas de inspección por rayos X pueden utilizarse en todos los ámbitos en los que se tenga que detectar averías o defectos de forma no destructiva. El rango de aplicaciones es muy variado e incluye los campos y tareas de inspección más diversos, desde la inspección de material para detectar grietas e inclusiones de aire hasta la inserción de cuerpos extraños o desviaciones de forma. También en la industria electrónica el procesamiento de carcasas en miniatura y la moda de incluir los componentes dentro del conjunto electrónico hacen necesario un control de calidad que registre de forma rentable y segura los defectos ocultos.

Para estos campos de aplicación, Viscom ha creado unas soluciones hechas exactamente a la medida: Para las soluciones personalizadas no destructivas (NDT) por ejemplo en la fabricación de series pequeñas y prototipos, para optimizar el desarrollo del proceso y en los análisis aleatorios de piezas, se utilizan el sistema Viscom de inspección X8011-II PCB. El sistema X8011-II PCB está concebida para las exigencias en materia de inspección de conjuntos electrónicos. El sistema universal X8068 reúne una alta calidad de examen y de tecnología con un alcance ampliado de inspección para conjuntos electrónicos de mayor tamaño.

El sistema X8011-II PCB trabaja fuera de línea y se puede operar tanto con análisis de rayos X manuales, semiautomáticos o automáticos. La parte esencial del sistema son los tubos abiertos de transmisión con microfoco, creados y fabricados directamente por nosotros en nuestra empresa para cumplir con las mayores exigencias en lo que a resolución, estabilidad y vida útil se refiere. Los tubos pueen incluso utilizarse en el ámbito de submicros. Famosas empresas multinacionales también utilizan con éxito esos tubos en sus productos OEM (fabricantes de equipos originales). Para las visualizaciones en 3D y la evaluación de las imágenes de capa, está disponible nuestra propia tomografía computerizada.

Los sistemas AXI X7056 o X7058 se emplean para la inspección automática por rayos X en línea de conjuntos electrónicos equipados por una o ambas caras. El X7056 ofrece la máxima precisión y detalle y la detección de defectos. Según la aplicación, se aplican técnicas de rayos X 3D, 2,5D o 2D para alcanzar la mayor profundidad de inspección y los tiempos de ciclo más breves. Opcionalmente, el sistema también puede equiparse con una unidad AOI y emplearse como sistema AOI/AXI combinado. Por su parte, el sistema X7058 inspecciona PCBs complejas completas por ambas caras de manera tridimensional. Los conjuntos electrónicos mayores también se inspeccionan en su totalidad y, gracias a su exclusivo concepto de manipulación, de manera ultrarrápida. 

X7056-II
X7056RS
X7058
X8011-II PCB
X8060
X8068
 
 

Zur optimalen Darstellung der Webseite muss Javascript in Ihrem Browser aktiviert sein.