X8011-II PCB – MXI en 3D

Principales ventajas

Inspección de alto rendimiento por rayos X para SMT / electrónica

  • Servicio de inspección completamente manual o compatible en línea
  • A elegir tubos abiertos de alto rendimiento o cerrados con poco mantenimiento
  • Máximos niveles de aumento y excelente calidad de imagen
  • Paneles detectores planos digitales de alta resolución
  • Sistema EasyClick para el montaje fácil de las unidades de manipulación
  • Se puede equipar con tomografía computerizada de Viscom
Viscom-Plus
  • Inspección fiable en un mínimo tiempo de ciclo
  • Estrategias de inspección robustas utilizando la biblioteca estándar de Viscom para la inspección de puntos de soldadura
  • Personalización opcional del software
  • Más de 20 años de experiencia en AXI
  • Software para el análisis por separado de BGA, defectos superficiales, THT, QFN
  • Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
  • Operación intuitiva y numerosas funciones de análisis Viscom XMC y Viscom SI
Datos técnicos
X8011-II PCB
eco
| X8011-II PCB
plus
| X8011-II PCB
flex
Tecnología de rayos XTubos de rayos XTubos cerrados de emisión directa o tubos abiertos de transmisión con microfoco
(opcional también tubos de rayos X TXD, < 1,5 μm)
Alta tensión10–130 kV / 10–160 kV / 10–200 kV
Intensidad del tubo50–300 μA / 5–1000 μA
Potencia del objetivoMáx. 20 W / máx. 40 WMáx. 40 W
Ampliación geométricaMáx. 35 veces / máx. 2650 vecesMáx. 2650 veces
Convertidor de imagen
Diagonal
De alta resolución
Detect. panel plano 7,3", 14 bits
De alta resolución
Detect. panel plano 11", 14 bits
Resolución probada
(con 90 kV/80 μA)
< 16 - 50 μm / < 4 μm / < 1.5 μm
Margen de giro del detector
Adicionalm. con eje rotario/inclinable
+/- 45° (90°)
0–60°0–60°
Cabina de rayos XDiseñada según los requisitos para las cabinas de protección total de las normas alemanas sobre rayos X (RöV), marca CE y otras normas internacionales para el uso en todo el mundo.
Relación de pérdida de radiación < 1 μSv/h
SoftwareInterfaz de usuarioXMC / SI de Viscom opcional
Paquetes de software disponibles

Software de análisis de BGA
Software de análisis de QFN
Software de análisis de THT
Software de análisis de ACA (análisis de áreas)
Software de análisis de SI de Viscom completamente automatizado

Software XVR-CT (planaridad, rotación)
Estación de verificación HARAN de Viscom
Viscom Quality Uplink para AOI, AXI y SPI de Viscom para la optimización de procesos

Ordenador del sistemaSistema operativoWindows®
MonitorDisplay LED de 24" de alta resolución para la
representación especial de valores de gris en
los sectores de la SMT y de la electrónica
Manipulación de piezas de pruebaManipuladorX-Y-ZX-Y-Z y módulo de giro
Máx. rangoEjes X/Y horizontales: 460 mm x 435 mm
Máx. rango desplazamiento módulo de giro-X8011-II PCB plus,
X8011-II flex
Ejes X/Y horizontales: 350 mm x 430 mm
Eje Z vertical: 290 mm
n x 360°
Peso máx. de las piezas10 kg (con módulo de giro: 5 kg)
Cambio de piezasApertura motorizada de ventanas
Opcional con más ejes
Otros datos del sistema
Valores de conexión 230 V (otras tensiones bajo demanda), 1P/N/PE, 16 A
Dimensiones del sistema Aprox. 1144 mm x 2007 mm x 1420 mm (anchura x altura x profundidad)
PesoAprox. 2100 kg

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