MX2000IR – Oblea AOI

Principales ventajas

Inspección de obleas completamente automatizada con unidad de manipulación para tamaños de lote medianos y grandes

  • Iluminación IR en la luz transmitida e incidente
  •  Elevada cadencia
  • Inspección no destructiva (END) en y sobre la oblea
  • La lectura automática de la ID de la oblea y la alineación previa se realizan simultáneamente con la inspección
  • Identificación directa de cada oblea mediante lectura de códigos (código de barras, código de matriz de datos, OCR)
  • Carga y descarga automáticas
Viscom-Plus
  • Inspección fiable en un mínimo tiempo de ciclo
  • Adaptación del software a las necesidades del cliente
  • En la línea no necesita mucho espacio
  • Interfaz de usuario en casi todos los idiomas
  • Completo análisis estadístico del proceso
  • Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
Datos técnicos
Alcance de
la inspección
Bare Wafer, Chips, MEMS, uniones bond para wafer,
SOI, flip-chips, ingeniería fotovoltaica
Modo de inspección

Algoritmo automático de inspección para uso bajo criterios
personalizados de Pass-/Fail (aprobado/suspendido)
Posibilidad de calificar cada aparato según los resultados
"Pass/Fail" y oblea, clasificación de los errores en modo escaneado
del nivel de oblea

Tecnología de sensores

Cámara CCD de alta resolución por infrarrojo cercano (NIR):
Iluminación: fuente de luz infrarroja (matriz de luz de semiconductores (IR-SLM))
Resolución: 3,5 μm/Píxel estándar; 0,7 - 10 μm/Píxel disponible,
dependiendo de la aplicación y de las exigencias del cliente

Inspección del nivel de
los circuitos integrados
Típico de 2 x 2 mm, hasta 10 x 10 mm
Oblea

Diámetro: Hasta 300 mm
Grosor: Hasta 2000 μm
Alineación de la oblea: Se toman como referencia los fiduciales
con neutralización de la rotación

Velocidad de inspecciónHasta 25 obleas por hora según la resolución
y las medidas de la oblea
Opciones

Unidad automatizada de manipulación
Dimensión configurable de la imagen
Diversas opciones configurables de iluminación
Mandril personalizado de vacío o
conexión GEM/SECS

Otros datos del sistema

Conexión eléctrica: 100-240 VAC, 50/60 Hz
Dimensiones: 1813 x 1320 x 1803 mm (longitud x anchura x altura)
Peso: 900 kg

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