S3088 CCI – AOI

Inspección de barniz protector

Principales ventajas

Inspección fiable del barniz protector - potente y preciso

Detección precisa de defectos
Inspección fiable en un mínimo tiempo de ciclo
De fácil adaptación a los diferentes barnices protectores
Creación rápida de programas de inspeción
Lectura DMC y OCR fiable
Imágenes en ángulo para la inspección segura en los pins de los componentes
La inspección en húmedo permite realizar un control antes de que se seque el barniz protector
Inspección de máxima precisión de nano-recubrimientos y de recubrimientos de plasma con el módulo de cámara HighDensity
Inspección del grosor de capa (3D Spot Measurement)

Viscom-Plus

Máxima optimación de los programas de inspección gracias a la verificación integrada
Bibliotecas globales, calibración global: Transmisión a todos los sistemas
Trazabilidad, SPC (control estadístico de procesos), verificación, programación fuera de línea y mucho más
Compatibilidad absoluta con la familia de S 3088
Adaptación del software a las necesidades del cliente
Interfaz de usuario en casi todos los idiomas
Completo análisis estadístico del proceso
Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
Software OCR de alto rendimiento
Más de 30 años de experiencia en AOI

Opciones

Interfaces que pueden configurarse libremente para conectarse a varios módulos
Comunicación con los sistemas MES
Control de impresoras de etiquetas y de marcadores de malos circuitos impresos
Memoria intermedia inteligente FIFO
Preparación, almacenamiento e impresión de los registros de errores
La estación de verificación y reparación puede usarse de forma flexible una sola vez o en multilínea
Monitoreo de la gestión mediante Viscom SPC
Imagen real y sencilla que ofrece una mejor verificación

Datos técnicos

Alcance de la inspección
Grietas, zonas defectuosas, integridad, suciedad, salpicaduras inspección en seco, inspección en húmedo (opcional)
Tecnología de sensores	Positioning unit	Motor lineal síncrono
		Módulo de cámara ortogonal 8M (LEDs blancos y UV)	Módulo HighDensity	Módulo de vista angular 8M (LEDs UV) (opcional)
	Tamaño de campo de imagen	57,6 mm x 43,5 mm	20 mm x 20 mm
	Resolución	11.75 μm	12.75 μm	8 μm
	Número de cámaras de megapíxeles	4	1	4/8 (opcional)
3D Spot Measurement
	Área vertical	0 - 15 mm eje Z
	Área de inspección	30 - 500 μm (opcional otros valores)*
	Resolución	250 nm
	Campo visual (diámetro)	20 μm
	Precisión de repetición de la evaluación de altura	< 5 μm @ 3 σ sobre la laca (100 μm prueba de resina acrílica)*
Software
	Interfaz de usuario	vVision/EasyPro de Viscom
	SPC	SPC de Viscom (control estadístico de procesos), interfaz abierta (opcional)
	Estación de verificación	vVerify/HARAN de Viscom
	Diagnóstico remoto	SRC de Viscom (opcional)
	Estación de programación	PST34 de Viscom (opcional)
Ordenador del sistema
	Sistema operativo	Windows®
	Procesador	Intel® Core™ i7
Manipulación de PCBs
	Tamaño de PCBs	508 mm x 508 mm
	Altura de transferencia	900 - 950 mm ± 20 mm
	Ajuste de ancho	Automático
	Concepto de transporte	Pista de transporte individual
	Fijación de PCBs	Neumática
	Altura de paso superior	50 mm
	Altura de paso inferior	Hasta 60 mm
Velocidad de inspección
	8M/HighDensity	20 - 40 cm2/s*
	Medición del grosor de capa para la inspección de barniz protector	0,6 s por campo de imagen*
Otros datos del sistema
	Unidad de desplazamiento/posicionamiento	Motores lineales síncronos
	Interfaces	SMEMA
	Conexión eléctrica	230 V (otras tensiones bajo demanda), 1P/N/PE, 10 A
	Dimensiones del sistema	994 mm x 1565 mm x 1349 mm (anchura x altura x profundidad)
	Peso	600 kg