S3088 UFI – AOI
Principales ventajas
Inspección segura del underfill
- Cadencia extremadamente alta por el manejo FastFlow
- Operación de AOI sencilla y revolucionaria con vVision
- Tecnología escalable de sensores y resolución conmutable (OnDemandHR)
- La mejor resolución en visualizaciones en ángulo
- Medición de la altura de los componentes
- Lectura del código DataMatrix desde abajo
Viscom-Plus
- Máxima optimación de los programas de inspección gracias a la verificación integrada
- Bibliotecas globales, calibración global: transmisión a todos los sistemas
- Operación y creación de programas de inspección sencillas con EasyPro/vVision-ready
- Trazabilidad, SPC (control estadístico de procesos), verificación, programación fuera de línea y mucho más
- Estrategias de inspección robustas utilizando la biblioteca estándar de Viscom para la inspección de puntos de soldadura
- Acepta completamente la tecnología sin plomo
- Voluminosa biblioteca probada de inspección, acorde con IPC (Association Connecting Electronics Industries)
- Adaptación del software a las necesidades del cliente
- Interfaz de usuario en numerosos idiomas
- Completo análisis estadístico del proceso
- Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
- Software OCR de alto rendimiento
- Más de 30 años de experiencia en AOI
Alcance de la inspección
| Demasiado underfill | Desviación X/Y | Rotación |
| Underfill insuficiente | Componente incorrecto | Posición dorsal del componente |
| Falta el underfill | Falta el componente | Posición lateral del componente |
| Falta el componente | Componente dañado | Componente con demasiado equipamiento |
| Componente desplazado | ||
| Opcional: | ||
| Soldadura insuficiente | Demasiada soldadura | Falta la soldadura |
| Formación de puente/cortocircuito | Efecto lápida | Patilla levantada |
| Defecto de soldadura | Humectabilidad | Impureza |
| Error de polaridad | Pin deformado | Pin dañado |
| Error de geometría | Análisis de los espacios libres | Error del giroscopio oscilante |
| Análisis del círculo cromático | OCR | Poros superficiales en el punto de soldadura |
| Bola de soldadura/chispas de soldadura |
Opciones
- Interfaces de libre configuración para conectar con diversos módulos
- Comunicación con los sistemas MES
- Control de impresoras de etiquetas y marcadores de malos circuitos impresos
- Control de memorias FIFO inteligentes
- Preparación, almacenamiento e impresión de informes de errores
- Calibración automática del valor gris para la obtención de resultados constantes de inspección
- Uso flexible individual y multilínea, tanto del lugar de verificación, como del lugar de reparación
- Monitoreo de la gestión a través de SPC de Viscom
- Notificación en imagen real y de fácil manejo para una mejor verificación
Datos técnicos
| Alcance de la inspección | |||
| Inspección de underfills (opcional: soldadura selectiva, soldadura por ola en toda la superficie, inspección de colocación de componentes) | |||
| Tecnología de sensores | |||
| Módulo de cámara ortogonal 8M | Módulo de vista angular 8M (opcional) | ||
| Tamaño de campo de imagen | 57,6 x 43,5 mm | ||
| Resolución | 11,75 μm | 8 μm | |
| Número de cámaras de megapíxeles | 4 | 4 u 8 | |
| Software | |||
| Interfaz de usuario | EasyPro/vVision de Viscom | ||
| SPC | SPC de Viscom (control estadístico de procesos), interfaz abierta (opcional) | ||
| Estación de verificación | HARAN/vVerify de Viscom | ||
| Diagnóstico remoto | SRC de Viscom (opcional) | ||
| Estación de programación | PST34 de Viscom (opcional) | ||
| Ordenador del sistema | |||
| Sistema operativo | Windows® | ||
| Procesador | Intel® Core™ i7 | ||
| Manipulación de PCBs | Tamaño de PCBs | 508 x 508 mm (longitud x anchura) | |
| Altura de transferencia | 900 - 950 mm ± 20 mm | ||
| Ajuste de ancho | Automático durante el reajuste | ||
| Unidad de posicionamiento | Motor lineal síncrono | ||
| Concepto de transporte | Pista de transporte individual | ||
| Fijación de PCBs | Neumática | ||
| Altura de paso superior | 50 mm | ||
| Altura de paso inferior | 60 mm | ||
| Velocidad de inspección | |||
| 20-40 cm²/s | |||
| Otros datos del sistema | |||
| Unidad de desplazamiento/posicionamiento | Motores lineales síncronos | ||
| Interfaces | SMEMA | ||
| Conexión eléctrica | 230 V (otras tensiones bajo demanda), 1P/N/PE, 10 A | ||
| Dimensiones del sistema | 994 mm x 1565 mm x 1349 mm (anchura x altura x profundidad) | ||
| Peso | 600 kg | ||
Reservado el derecho a realizar modificaciones técnicas sin previo aviso. WindowsR e IntelR Core™ i7 son marcas registradas. | |||
