S3088 DT – AOI en 3D con doble pista
Principales ventajas
- Tecnología - Sensores de alta potencia y rendimiento
- Profundidad de inspección - Inspección en 2D / 2,5D y 3D con hasta 8 vistas angulares adicionales
- Diversidad de variantes - Configurable con cualquier sensor SPI, AOI, CCI y UFI
- Flexibilidad - Uso con pista doble o sencilla
- Integración en red - Plena integración de interfaces en última generación de la industria 4.0
- Tamaño - Monitor integrado en el sistema para dimensiones reducidas
Viscom-Plus
- Máxima optimación de los programas de inspección gracias a la Verificación Integrada
- Inspección fiable en un mínimo tiempo de ciclo
- Bibliotecas globales, calibración global: Transferencia a todos los sistemas sin ajustes
- Operación y creación de programas de inspección sencillas con EasyPro/vVision-ready
- Trazabilidad, SPC (control estadístico de procesos), verificación, programación fuera de línea y mucho más
- Totalmente compatible con la tecnología sin plomo
- Extensa biblioteca de inspección, comprobada acorde con IPC (Association Connecting Electronics Industries)
- Adaptación del software a las necesidades del cliente
- Interfaz de usuario en casi todos los idiomas
- Completo análisis estadístico del proceso
- Procesamiento de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
- Software OCR de alto rendimiento
- Más de 30 años de experiencia en AOI
Alcance de la inspección
Post Reflujo
Soldadura faltante | Demasiada soldadura | Soldadura insuficiente |
Formación de puente, de soldadura | Efecto lápida | Terminal levantada |
Defecto de soldadura | Humectabilidad | Impureza |
Componente faltante | Error de polaridad | Componente desplazado |
Desviacion en posición X | Desviacion en posición Y/X | Rotación |
Componente dañado | Componente erróneo | Posición dorsal del componente |
Posición lateral del componente | Pin deformado | Terminal dañado |
Componente con demasiado equipamiento | Error de geometría | |
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Opcional: | ||
Análisis de los espacios libres | Complanaridad | Análisis de los anillos de color |
OCR | Vacios en la soldadura | Bola de soldadura/chispas de soldadura
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Opciones
- Tecnología personalizable de sensores ópticos de alta potencia (SPI, AOI, CCI, UFI)
- Integración de interfaces horizontales a lo largo de la línea de producción
- Viscom Quality Uplink - Integración inteligente en red de sistemas de inspección de Viscom a lo largo de la línea de fabricación
- Viscom Closed Loop - Comunicación inteligente de los sistemas de inspección de Viscom con impresoras de pasta y ensambladoras
- Sistema de control de la línea de producción y rastreabilidad de productos
- Integración flexible de módulos adicionales relacionados con la producción a lo largo de la línea, p. ej., pulmones, impresoras de etiquetas, etc.
- Integración de interfaces verticales para la comunicación con sistemas MES
- Soluciones flexibles de verificación mono y multilínea
- Control estadístico de procesos con SPC / vSPC de Viscom
- Estación de programación fuera de línea para una mayor eficiencia
Datos técnicos
| Alcance de la inspección | AOI en 3D | Puntos de soldadura, montaje de componentes, pasta de soldadura | |
| Tecnología de sensores | 3D camera technology | ||
| Resolución en Z | 0.5 μm | ||
| Rango de medición en Z | Hasta 30 mm | ||
| Cámaras de vista angular | |||
| Número de cámaras de megapíxeles | 8 | ||
| Cámara ortogonal | |||
| Resolución | 10 μm | ||
| Tamaño de campo de imagen | 50 mm x 50 mm | ||
| Software | |||
| Interfaz de usuario | Viscom EasyPro/vVision-ready | ||
| Control estadístico de procesos | Viscom SPC, open interface (opcionall) | ||
| Estación de verificación | Viscom vVerify/HARAN | ||
| Diagnóstico remoto | SRC de Viscom (Software Remote Control) (opcional) | ||
| Estación de programación | Viscom PST34 (opcional) | ||
| Ordenador del sistema | |||
| Sistema operativo | Windows® | ||
| Procesador | Intel® Core™ i7 | ||
| Manipulación de PCBs | |||
| Concepto de transporte | Transporte de pista doble | ||
| Tamaño de PCBs (longitud x anchura) | 450 mm x 350 mm, ancho mínimo 70 mm | ||
| Altura de transferencia | 900 - 950 mm ± 20 mm | ||
| Ajuste de ancho | Automático | ||
| Fijación de PCBs | Neumática | ||
| Altura de paso superior (máx.) | 50 mm | ||
| Altura de paso inferior | 40 mm | ||
| Velocidad de inspección | Hasta 65 cm²/s | ||
| Otros datos del sistema | |||
| Unidad de posicionamiento | Motores lineales síncronos | ||
| Interfaces | SMEMA (otras interfaces bajo demanda) | ||
| Conexión eléctrica | 400 V (otras tensiones bajo demanda), 3P/N/PE, 8 A, aire comprimido máx. 10 bar (presión de trabajo 4 - 6 bar) | ||
| Dimensiones del sistema | 1094 mm x 1565 mm x 1692 mm (anchura x altura x profundidad) | ||
| Peso | 1400 kg | ||
