S3088 ultra – AOI en 3D de alta velocidad
S3088 ultra gold
Principales ventajas
El mayor nivel de fiabilidad en la inspección en 3D de los puntos de soldadura a alta velocidad
- Sistema AOI de cámaras, extremadamente rápido
- Tecnología modular y escalable de sensores con función de medición en 3D
- El mayor nivel de profundidad de inspección: Inspección fiable de componentes 03015 y fine pitch
- Máxima detección de defectos - 9 vistas más medición en 3D
- La mejor resolución en visualizaciones en ángulo
- Medición de la altura de los componentes
- Cadencia extremadamente alta por el manejo FastFlow
- Programación rápida con vVision/EasyPro
- Lectura desde bajo del código DataMatrix
Viscom-Plus
- Máxima optimación de los programas de inspección gracias a la verificación integrada
- Bibliotecas globales, calibración global: Transmisión a todos los sistemas
- Trazabilidad, SPC (control estadístico de procesos), verificación, programación fuera de línea y mucho más
- Estrategias de inspección robustas utilizando la biblioteca estándar de Viscom para la inspección de puntos de soldadura
- Inspección en un mínimo tiempo de ciclo
- Acepta completamente la tecnología sin plomo
- Voluminosa biblioteca probada de inspección, acorde con IPC (Association Connecting Electronics Industries)
- Adaptación del software a las necesidades del cliente
- Interfaz de usuario en casi todos los idiomas
- Viscom Quality Uplink para optimizar el proceso general
- Completo análisis estadístico del proceso
- Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
- Software OCR de alto rendimiento
- Más de 30 años de experiencia en AOI
Alcance de la inspección
| Falta soldadura | Demasiada soldadura | Soldadura insuficiente |
| Formación de puente/ cortocircuito | Efecto lápida | Patilla levantada |
| Defecto de soldadura | Humectabilidad | Impureza |
| Falta un componente | Error de polaridad | Componente desplazado |
| Rotación | Componente dañado | Componente erróneo |
| Posición dorsal del componente | Posición lateral del componente | Pin deformado |
| Pin dañado | Componente con demasiado equipamiento | Error de geometría |
| Opcional: | ||
| Análisis de los espacios libres | Error del giroscopio oscilante | Análisis de los anillos de color |
| OCR | Desgasificadores en el punto de soldadura | Bola de soldadura/ chispas de soldadura |
Opciones
- Interfaces de libre configuración para conectar con diversos módulos
- Comunicación con los sistemas MES
- Excitación de impresoras de etiquetas y marcadores de malos circuitos impresos.
- Excitación de memorias intermedias inteligentes FIFO
- Aportación, depósito e impresión de informes de defectos
- Calibración automática del valor gris para la obtención de resultados constantes de inspección
- Uso flexible individual y multilínea, tanto del lugar de verificación, como del lugar de reparación
- Monitoreo de la gestión a través de Viscom SPC
- Notificación en imagen real y de fácil manejo para una mejor verificación
Datos técnicos
| S3088 ultra | S3088 ultra gold | ||
|---|---|---|---|
| Alcance de la inspección | |||
| Puntos de soldadura, montaje de componentes, pasta de soldadura | |||
| Tecnología de sensores | |||
| Cantidad total de megapixel | Hasta 65 | Hasta 121 | |
| Tecnología de sensores 3D | |||
| - Resolución en Z | 0,5 µm | ||
| - Rango de medición | Hasta 30 mm | ||
| - Resolución lateral | 16 µm | 10 µm | |
| Módulos de vista angular | |||
| - Cantidad de cámaras de megapixel | 4 (8, optional) | 8 | |
| Módulo de cámara ortogonal | |||
| - Resolución | 8 µm | 10 µm | |
| - Tamaño de campo de imagen | 40 x 40 mm | 50 x 50 mm | |
| Velocidad de inspección | |||
| Hasta 50 cm²/s | Hasta 65 cm²/s | ||
| Software | |||
| Interfaz de usuario | vVision/EasyPro de Viscom | ||
| SPC | vSPC/SPC de Viscom (control estadístico de procesos), interfaz abierta (opcional) | ||
| Estación de verificación | vVerify/HARAN de Viscom | ||
| Diagnóstico remoto | SRC de Viscom (opcional) | ||
| Estación de programación | PST34 de Viscom (opcional) | ||
| Ordenador del sistema | |||
| Sistema operativo | Windows® | ||
| Procesador | Intel® Core™ i7 | ||
| Manipulación de PCBs | |||
| Tamaño de PCBs | 508 x 508 mm | ||
| Soporte de placas | Opcional | ||
| Altura de transferencia | 850–950 mm ± 20 mm | ||
| Ajuste de ancho | Automático | ||
| Concepto de transporte | Pista de transporte individual | ||
| Fijación de PCBs | Neumática | ||
| Altura de paso superior | 50 mm | ||
| Altura de paso inferior | Hasta 85 mm (con soporte de placas 40 mm) | ||
| Otros datos del sistema | |||
| Unidad de desplazamiento/posicionamiento | Motores lineales síncronos | ||
| Interfaces | SMEMA, SV70 | ||
| Conexión eléctrica | 400 V (otras tensiones bajo demanda), 3P/N/PE, 8 A | ||
| Dimensiones del sistema | 997 x 1600 x 1540 mm (anchura x altura x profundidad) | ||
| Peso | Máx. 800 kg | ||
