S6056 – AOI en 3D de alta gama
La solución de inspección del futuro de soldaduras por ola, por refusión, por refusión previa y selectiva.
- Sistema AOI-XM de cámaras de 3D, extremadamente rápido
- Tecnología de sensores escalable y modular de alto rendimiento con función de función en 3D
- La mayor profundidad de inspección: Componentes 03015
- La mejor resolución en visualizaciones en ángulo
- Medición de la altura de los componentes
- operación de pista individual y doble
- También apoya grandes placas de circuitos impresos
- Programación rápida con vVision/EasyPro
- Máxima optimación de los programas de inspección gracias a la verificación integrada
- Inspección fiable en un mínimo tiempo de ciclo
- Bibliotecas globales, calibración global: Transmisión a todos los sistemas
- Operación y creación de programas de inspección sencillas con EasyPro/vVision-ready
- Trazabilidad, SPC (control estadístico de procesos), verificación, programación fuera de línea y mucho más
- Acepta completamente la tecnología sin plomo
- Voluminosa biblioteca probada de inspección, acorde con IPC (Association Connecting Electronics Industries)
- Adaptación del software a las necesidades del cliente
- Interfaz de usuario en casi todos los idiomas
- Completo análisis estadístico del proceso
- Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
- Software OCR de alto rendimiento
- Más de 30 años de experiencia en AOI
| Falta soldadura | Demasiada soldadura | Soldadura insuficiente |
| Formación de puente, cortocircuito | Efecto lápida | Patilla levantada |
| Defecto de soldadura | Humectabilidad | Impureza |
| Falta un componente | Error de polaridad | Componente desplazado |
| Desviacion X de posición | Desviacion Y de posición | Rotación |
| Componente dañado | Componente erróneo | Posición dorsal del componente |
| Posición lateral del componente | Pin deformado | Pin dañado |
| Componente con demasiado equipamiento | Error de geometría | |
| Opcional: | ||
| Análisis de los espacios libres | Error del giroscopio oscilante | Análisis de los anillos de color |
| OCR | Desgasificadores en el punto de soldadura | Bola de soldadura/chispas de soldadura |
- Interfaces de libre configuración para conectar con diversos módulos
- Comunicación con los sistemas MES
- Excitación de impresoras de etiquetas y marcadores de malos circuitos impresos.
- Excitación de memorias intermedias inteligentes FIFO
- Calibración automática del valor gris para la obtención de resultados constantes de inspección
- Aportación, depósito e impresión de informes de defectos
- Uso flexible individual y multilínea, tanto del lugar de verificación, como del lugar de reparación
- Monitoreo de la gestión a través de Viscom SPC
- Notificación en imagen real y de fácil manejo para una mejor verificación
- Tecnología de sensores XM Ultra High Speed
| Alcance de la inspección | Puntos de soldadura, montaje de componentes, |
| Sistema de transporte | S6056 ST1W: pista individual |
| Concepto de inspección | S6056 ST1W: inspección individual S6056 DS1W: inspección individual |
| Tecnología de sensores | Tecnología XM de sensores en 3D: Módulo XM – Cámara de vista angular: Módulo XM – Cámara ortogonal:
Tecnología de sensores XMplus/8M (opcional) |
| Software | Interfaz de usuario: |
| Ordenador del sistema | Sistema operativo: Windows® |
| Manejo de PCBs | Tamaño de PCBs (longitud x anchura): 457 x 356 mm |
| Velocidad de inspección | Hast 65 cm²/s, tiempo de manejo minimizado |
| Otros datos del sistema | Unidad de desplazamiento/posicionamiento: motores lineales síncronos |
