X7056-II – AXI en 3D/AOI en 3D
Principales ventajas
Inspección por rayos X en 3D - extremadamente rápida y flexible
- Revolucionario concepto de manejo xFastFlow para cambio de placas de circuito en menos de 4 segundos
- Inspección de alta precisión de conjuntos electrónicos equipados por una o dos caras
- Disponible como sistema AXI en 3D o combinación AXI en 3D/AOI en 3D
- Rendimiento escalable mediante tres tamaños de detector de pantalla plana
- Profundidad de comprobación ajustable flexiblemente
- Cortes verticales adicionales para un análisis inmejorable y una verificación segura
- Viscom Quality Uplink: conexión en red efectiva y optimización de procesos
- Voluminosa biblioteca de pruebas de inspección AXI, acorde con IPC (Association Connecting Electronics Industries)
- Cálculo volumétrico AXI en 3D de alta calidad con tomografía computerizada planar
- Máxima resolución en línea AXI, para una detección de defectos óptima
Viscom-Plus
- Máxima optimación de los programas de inspección gracias a la verificación integrada
- Bibliotecas globales, calibración global: transmisión a todos los sistemas
- Operación y creación de programas de inspección sencillas con vVision/EasyPro
- Trazabilidad, SPC (control estadístico de procesos), verificación, programación fuera de línea y mucho más
- Soporte completo de tecnología libre de plomo
- Adaptación del software a las necesidades del cliente
- Interfaz de usuario en numerosos idiomas
- Completo análisis estadístico del proceso
- Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
- Software OCR de alto rendimiento
- Más de 20 años de experiencia en AXI
Alcance de la inspección
| Falta soldadura | Demasiada soldadura | Soldadura insuficiente |
| Formación de puente/cortocircuito | Efecto lápida | Patilla levantada |
| Defecto de soldadura | Humectabilidad | Impureza |
| Falta un componente | Error de polaridad | Componente desplazado |
| Rotación | Componente dañado | Componente erróneo |
| Posición dorsal del componente | Posición lateral del componente | Componente con demasiado equipamiento |
| Error de geometría | Pin deformado | Pin dañado |
| Coeficiente de relleno THT | Void | BGA head in pillow |
| Opcional: | ||
| Análisis de los espacios libres | Error del giroscopio oscilante | Efecto de mecha |
| Análisis de los anillos de color | OCR | Bola de soldadura/chispas de soldadura |
| Desgasificadores en el punto de soldadura |
Opciones
- Interfaces de libre configuración para conectar con diversos módulos
- Comunicación con los sistemas MES
- Excitación de impresoras de etiquetas y marcadores de malos circuitos impresos
- Excitación de memorias intermedias inteligentes FIFO
- Aportación, depósito e impresión de informes de defectos
- Uso flexible individual y multilínea, tanto del lugar de verificación, como del lugar de reparación
- Monitoreo de la gestión a través de SPC de Viscom
- Calibración automática del valor gris para la obtención de resultados constantes de inspección
- Notificación en imagen real y de fácil manejo para una mejor verificación (AOI)
- Inspección selectiva por rayos X para optimizar el proceso (AXI-OnDemand)
Datos técnicos
| AXI | |||
| Tecnología de sensores | |||
| Tubo de rayos X | Tubo de rayos X cerrado | ||
| Alta tensión | 60 - 130 kV | ||
| Intensidad del tubo | 50 - 300 µA | ||
| Detector | Detector de panel plano (FPD), profundidad de color de 14 bits | ||
| Resolución | 6 - 32 μm/píxel (depende de la configuración) | ||
| Cabina de rayos X | Configurada según las exigencias puestas a las cabinas de protección total en las disposiciones sobre rayos X (RöV). Relación de pérdida de radiación < 1 μSv/h | ||
| Configuración de detectores | 1 FPD en mesa XY, 5 FPDs fijos (otros bajo demanda) | ||
| AOI | Tecnología XM de sensores | ||
| Tamaño de campo de imagen | 40 mm x 40 mm | ||
| Resolución | Hasta 8 μm | ||
| Hasta 9 | |||
| 3D AOI | |||
| Rango de medición de altura en 3D | Hasta 30 mm | ||
| Resolución en Z | 0.5 μm | ||
| Número de cámaras de megapíxeles | 4 (8, opcional) | ||
| Tecnología de sensores XMplus (opcional) | |||
| Software | |||
| Interfaz de usuario | vVision/EasyPro de Viscom | ||
| SPC | SPC de Viscom (control estadístico de procesos), interfaz abierta (opcional) | ||
| Estación de verificación | vVerify/HARAN de Viscom | ||
| Diagnóstico remoto | Viscom SRC (opcional) | ||
| Estación de programación | Viscom PST34 (opcional) | ||
| Sistema operativo | Windows® | ||
| Procesador | Intel® Core™ i7 | ||
| Manipulación de PCBs | |||
| Tamaño de PCBs | 450 mm x 350 mm (longitud x ancho) | ||
| Altura de transferencia | 850 - 980 mm ± 20 mm | ||
| Ajuste de ancho | Automático durante el reajuste | ||
| Fijación de PCBs | Neumática | ||
| Ancho soporte de PCBs | 3 mm | ||
| Altura de paso superior | Hasta 50 mm | ||
| Altura de paso inferior | 55 mm | ||
| Velocidad de inspección | |||
| AOI | Hasta 65 cm²/s | ||
| AXI | En función de la aplicación, tiempo de manipulación < 4 s (con xFastFlow) | ||
| Otros datos de sistema | |||
| Unidad de desplazamiento/posicionamiento | Motores lineales síncronos | ||
| Interfaces | SMEMA, SV70, según los requerimientos del cliente | ||
| Conexión eléctrica | 400 V (otras tensiones bajo demanda), 3P/N/PE, 8 A | ||
| Dimensiones del sistema | 1493 mm x 1531 mm x 2251 mm (ancho x altura x profundidad); Ancho con xFastFlow: 1933 mm | ||
| Dimensión de integración de línea | +25 mm | ||
| Peso | 2245 kg | ||
Reservado el derecho a realizar modificaciones técnicas sin previo aviso. Windows® e Intel® Core™ i7 son marcas registradas. | |||
