X8068 – MXI en 3D

Principales ventajas

 Inspección flexible por rayos X para SMT/electrónica

  • Inspección por rayos X manual, semi-automática ocompletamente automática
  • Tubo totalmente metálico modular y de poco mantenimiento
  • Tamaño flexible de la pieza de prueba con un diámetro de hasta 722 mm
  • Radiación angular variable, sencilla y con un rápido manejo
  • Alto nivel de calidad de imagen gracias a los detectores de panel plano
  • Visualización a través de imagen de la cámara del objeto a inspeccionar
  • Alta resolución
  • Los 5 ejes son ejes CNC
  • Viscom Quality Uplink: clasificación simplificada, control efectivo del proceso
Viscom-Plus
  • Inspección fiable en un mínimo tiempo de ciclo
  • Adaptación del software a las necesidades del cliente 
  • Software de análisis por separado para BGA, THT, QFN,  barrido de hilos y defectos de superficie
  • Ampliable a tomografía computerizada
  • Viscom XMC/SI: Operación intuitiva y numerosas funciones de análisis
  • Con Viscom SI, compatible con los sistemas de inspección SMT 
  • Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
  • Más de 20 años de experiencia en AXI
Datos técnicos

Tecnología de rayos X

Tubos de rayos X: Tubos abiertos de transmisión con microfoco Viscom XT9160-TED
((otros tubos de rayos X bajo demanda)
Alta tensión: 10 - 160 kV
Intensidad del tubo: 5 - 1000 µA
Potencia del objetivo: Máx. 40 W
Ampliación geométrica: > 2500 veces
Resolución probada (con 90 kV/80 μA): < 4 μm
Convertidor de imagen diagonal: FPD de 7,3" o 11,0", 14 bits
Cabina de rayos X: Diseñada según los requisitos para las cabinas de protección total de las normas alemanas sobre rayos X (RöV), marca CE y otras normas internacionales para el uso en todo el mundo.
Relación de pérdida de radiación < 1 µSv/h

Software

Interfaz de usuario: XMC de Viscom / SI de Viscom opcional
Paquetes de software disponibles: 
Software de análisis de BGA
Software de análisis de QFN
Software de análisis de THT
Software de análisis de ACA (análisis de áreas)
Software de análisis de SI de Viscom completamente automatizado

Software XVR-CT (planaridad, rotación)
Estación de verificación HARAN de Viscom
Viscom Quality Uplink para AOI, AXI y SPI de Viscom para la optimización de procesos 

Ordenador del sistema

Sistema operativo: Windows®

Monitor: Display LED de 24" de alta resolución para la representación especial de valores de gris en los sectores de la SMT y de la electrónica

Manipulación de piezas de prueba

Manipulador: 5 ejes con mesa de pruebas
Eje x/y horizontal: Rango de desplazamiento: 720 mm x 1000 mm
Eje z vertical: Rango de desplazamiento: 320 mm
Eje de detección: orientable 0° - 60°
Eje de rotación: n x 360°
Tamaño máximo de la pieza de prueba: 722 mm (diámetro)
Peso máx. de las piezas: 15 kg
Cambio de piezas: Apertura motorizada de ventanas
Opcional con más ejes: sí

Otros datos del sistema

Conexión eléctrica: 230 V (otras tensiones previa solicitud), 1P/N/PE, 16 A
Dimensiones del equipo: 1859 x 2202 x 2155 mm (anchura x altura x espesor)
Peso: < 3200 kg

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