S3088 SPI – 3D SPI

Principales ventajas

SPI fiable en 3D con enlace de subida de calidad del control del proceso y DualView

Control preciso de las características fundamentales en 3D, sin necesidad de calibrar

  • Cadencia extremadamente alta por el manejo FastFlow
  • Seguimiento integrado de la altura
  • Enlace de subida de calidad Viscom: Optimización del proceso y aumento del rendimiento de primera pasada
  • Sencillo análisis del proceso con el analizador de enlaces de subida Viscom
  • Rápida elaboración del programa
  • Optimización de la impresión por interconexión con la impresora (lazo cerrado)
Viscom-Plus
  • Máxima optimación de los programas de inspección gracias a la verificación integrada
  • Inspección fiable en un mínimo tiempo de ciclo
  • Bibliotecas globales, calibración global: Transmisión a todos los sistemas
  • Operación y creación de programas de inspección sencillas con EasyPro/vVision-ready
  • Trazabilidad, SPC (control estadístico de procesos), verificación, programación fuera de línea y mucho más
  • Adaptación del software a las necesidades del cliente
  • Interfaz de usuario en casi todos los idiomas
  • Completo análisis estadístico del proceso
  • Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
  • Software OCR de alto rendimiento
  • Sencillo análisis del proceso con el analizador de enlaces de subida Viscom
  • Más de 30 años de experiencia en AOI
Alcance de la inspección
Falta soldaduraDemasiada soldaduraSoldadura insuficiente
Formación de
puente/cortocircuito
ImpurezaDesplazamiento por
presión
Enmasillamiento de pastaError de geometría
de las pastas
Desviacion X de
posición
Desviacion Y de posiciónRotaciónError de geometría
Opcional:
Análisis de los espacios libresOCR
Opciones
  • Interfaces de libre configuración para conectar con diversos módulos
  • Comunicación con los sistemas MES
  • Excitación de impresoras de etiquetas y marcadores de malos circuitos impresos.
  • Excitación de memorias intermedias inteligentes FIFO
  • Aportación, depósito e impresión de informes de defectos
  • Uso flexible individual y multilínea, tanto del lugar de verificación, como del lugar de reparación
  • Monitoreo de la gestión a través de Viscom SPC
  • Notificación en imagen real y de fácil manejo para una mejor verificación
Datos técnicos
S3088 SPIS3088 SPI DualView
Alcance de la inspección Inspección en 3D de la pasta de soldaduraInspección en 3D de la pasta de soldadura
Tecnología de sensores

Procedimiento de medición

Escáner de luz estructurada

Escáner de luz estructurada

Tamaño de píxel15 μm15 µm
Software

Interfaz de usuario

Viscom vVision/EasyPro

Viscom vVision/EasyPro
SPCSPC de Viscom (control estadístico de procesos),
interfaz abierta (opcional)
SPC de Viscom (control estadístico de procesos), interfaz abierta (opcional)
Estación de verificaciónViscom HARANViscom HARAN
Diagnóstico remotoSRC de Viscom (opcional)SRC de Viscom (opcional)
Estación de programaciónViscom PST34 (opcional)Viscom PST34 (opcional)
Ordenador del sistemaSistema operativo

Windows®

Windows®
ProcesadorIntel® Core™ i7Intel® Core™ i7
Datos de potencia
Especificación de medicionesPrecisión de repetición
Evaluación de altura
< 1% @ 3 σ (sobre el blanco de certificación)<< 1% @ 3 σ (sobre el
blanco de certificación)
Precisión de repetición
Evaluación del volumen
<< 3% @ 3 σ
(sobre la pasta)
<< 3% @ 3 σ
(sobre la pasta)

Gage R&R
Evaluación del volumen

<< 10% @ 6 σ
(sobre la pasta)
<< 5% @ 6 σ (sobre el blanco de certificación)

<< 5% @ 6 σ
(sobre la pasta)
<< 2% @ 6 σ (sobre el blanco de certificación)
Exactitud de la medición de la altura2 µm (sobre el blanco de certificación)2 µm (sobre el blanco de certificación)
PastaSuperficie de la pasta mín.150 µm x 150 µm100 µm x 100 µm
Superficie de la pasta máx.15 mm x 15 mm15 mm x 15 mm 
Altura de la pasta min./máx.50 µm/500 µm50 µm/500 µm
Manejo de PCBsTamaño de PCBs máx.508 mm x 508 mm 450 mm x 508 mm (L x An)
Tamaño de PCBs mín.50 mm x 50 mm 50 mm x 50 mm 
Soporte de placasOpcionalOpcional
Altura de transferenciat850 - 950 mm ± 20 mm850 - 950 mm ± 20 mm
Ajuste de anchoAutomáticoAutomático
Concepto de transportePista de transporte simplePista de transporte simple
Fijación de PCBsNeumáticaNeumática
Altura de paso superior35 mm 35 mm 
Altura de paso inferior50 mm (estándar),
hasta 85 mm (opcional)
40 mm with PCB support
50 mm (estándar),
hasta 85 mm (opcional)
40 mm with PCB support
Velocidad de inspección (estándar) Hasta 80 cm²/s
(HighRes 15 µm)
Hasta 200 cm²/s
(HighSpeed 30 μm)
Hasta 80 cm²/s
(HighRes 15 µm)
Hasta 200 cm²/s
(HighSpeed 30µm)
Velocidad de inspección de la velocidad
(DualView)
Hasta 40 cm²/s
(HighRes 15 µm)
Hasta 80 cm²/s
(HighSpeed 30 μm)
Otros datos del sistemaUnidad de plazamiento/posionamientoMotores lineales sincronos

Motores lineales sincronos

Interfaces

SMEMA, SV70

SMEMA, SV70
Conexión eléctrica

400 V (otras tensiones bajo demanda), 3P/N/PE, 8 A

400 V (otras tensiones bajo demanda), 3P/N/PE, 8 A

Dimensiones del sistema997 mm x 1600 mm x 1540 mm (An x Al x P)

997 mm x 1600 mm x 1540 mm
 (An x Al x P)

Peso máx.750 kg 750 kg 

 

 

 

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