S2088BO-II F – AOI de sobremesa

Principales ventajas

Control fiable del control de uniones wire bonding con el AOI de sobremesa

  • Inspección precisa y fiable de hilos de hasta aprox 25 μm de diámetro
  • Gran alcance de la inspección
  • Sencilla creación de programas de inspección
  • Rentable solución AOI
  • Carga óptima y ergonómica gracias a su gran ángulo de abertura *
  • Compatibilidad completa con los sistemas en línea de Viscom (8M)
  • Es posible el uso como sistema de programación
Viscom-Plus
  • Máxima optimización de los programas de inspección gracias a la verificación integrada 
  • Sencilla operación y creación de programas de inspección con EasyPro
  • Potentes algoritmos de inspección para todos los métodos más comunes de unión wire bonding
  • Rápidos procesos de captura de imagen y tiempos breves de análisis
  • Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
  • Trazabilidad, SPC (control estadístico de procesos), verificación, programación fuera de línea y mucho más
  • Completo análisis estadístico del proceso
  • Permite la adaptación del software a las necesidades del cliente
  • Interfaz de usuario en numerosos idiomas
  • Software OCR de alto rendimiento
  • Más de 20 años de experiencia en AOI de uniones wire bonding
  • Más de 30 años de experiencia en AOI
Alcance de la inspección
Ausencia de componenteAusencia de ball/stitchPunto de soldadura ignorado
El componente está inclinado (tilt) Posición de ball/stitch fuera de los límites de toleranciaSoldadura insuficiente 
Componente colocado con el dorso hacia arribaDesviación de geometría de ball/stitchFormación de puente/cortocircuito, defecto de soldadura general 
Efecto lápida"Palo de golf"Humectabilidad 
Suciedad en el componente Pads suciosAusencia de adhesivo conductor
Desplazamiento de componente, en X o en YAusencia de cuñasResalto de adhesivo conductor
Giro del componente fuera de los límites de tolerancia Giro de cuña fuera de los límites de tolerancia
Componente dañado Desviación de geometría de la cuña 
Componente incorrecto Posición de cuña fuera de los límites de tolerancia
Componente con demasiado equipamiento Impurezas de tierra, impresión capilar
Componente colocado sobre el lateral Ausencia de hilo
Pin deformadoTrazado incorrecto del hilo
Pin dañadoDistancia excesivamente pequeña a los hilos colindantes, cortocircuito
Pin boca arriba
Polaridad inversa 
Coeficiente de relleno THT 
Burbuja
Arañazos en la superficie del chip
Rotura de los bordes
Opcional:
Análisis de los espacios libresError del giroscopio oscilanteAnálisis del círculo cromático
OCRPoros superficiales en el punto de soldaduraBola de soldadura/chispas de soldadura
Inspección de la coplanaridad
Opciones
  • Comunicación con los sistemas MES
  • Control de impresoras de etiquetas y marcadores de malos circuitos impresos
  • Calibración automática del valor gris para la obtención de resultados constantes de inspección
  • Preparación, almacenamiento e impresión de informes de errores
  • Monitoreo de la gestión a través de SPC de Viscom
  • Notificación en imagen real y de fácil manejo para una mejor verificación

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