S6056BO – AOI en línea

Principales ventajas

Potente inspección automática de uniones wire bonding en línea para una cadencia elevada

  • Inspección precisa y fiable de hilos de hasta 17 μm de diámetro
  • Detección segura de tendidos incorrectos de hilos, chips y posiciones de componentes
  • Inspección combinada de uniones wire bonding y montaje de componentes SMD
  • Detección segura de deterioros y desviaciones de posición de componentes
  • Control de la unión de adhesivo conductor
  • Comprobación segura y efectiva incluso de piezas a inspeccionar grandes
  • Alcance personalizable de la inspección
  • Sencilla operación y creación de programas de inspección con EasyPro
  • Posibilidad de lectura del DataMatrix Code durante el transcurso del programa
  • Ideal para la operación de pista doble


Viscom-Plus
  • Rápidos procesos de captura de imagen y tiempos breves de análisis
  • Potentes algoritmos de inspección para todos los métodos más comunes de unión wire bonding
  • Apto para aplicaciones en línea; reproduce las cadencias más elevadas
  • Compatible con todos los módulos de cámara para uniones wire bonding de Viscom
  • Sencilla operación y creación de programas de inspección con EasyPro
  • Trazabilidad, SPC (control estadístico de procesos), verificación, programación fuera de línea y mucho más
  • Plena compatibilidad con la tecnología sin plomo
  • Adaptación del software a las necesidades del cliente
  • Posibilidad de adaptar los conceptos de transporte a los deseos del cliente
  • Interfaz de usuario en numerosos idiomas
  • Completo análisis estadístico del proceso
  • Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
  • Software OCR de alto rendimiento
  • Más de 20 años de experiencia en AOI de uniones wire bonding
  • Más de 30 años de experiencia en AOI
Alcance de la inspección
Ausencia de componenteAusencia de ball/stitchPunto de soldadura ignorado
El componente está inclinado (tilt) Posición de ball/stitch fuera de los límites de toleranciaSoldadura insuficiente 
Componente colocado con el dorso hacia arribaDesviación de geometría de ball/stitchFormación de puente/cortocircuito, defecto de soldadura general 
Efecto lápida"Palo de golf"Humectabilidad 
Suciedad en el componente Pads suciosAusencia de adhesivo conductor
Desplazamiento de componente, en X o en YAusencia de cuñasResalto de adhesivo conductor
Giro del componente fuera de los límites de tolerancia Giro de cuña fuera de los límites de tolerancia
Componente dañado Desviación de geometría de la cuña 
Componente incorrecto Posición de cuña fuera de los límites de tolerancia
Componente con demasiado equipamiento Impurezas de tierra, impresión capilar
Componente colocado sobre el lateral Ausencia de hilo
Pin deformadoTrazado incorrecto del hilo
Pin dañadoDistancia excesivamente pequeña a los hilos colindantes, cortocircuito
Pin boca arriba
Polaridad inversa 
Coeficiente de relleno THT 
Burbuja
Arañazos en la superficie del chip
Rotura de los bordes
Opcional:
Análisis de los espacios libresError del giroscopio oscilanteAnálisis del círculo cromático
OCRPoros superficiales en el punto de soldaduraBola de soldadura/chispas de soldadura
Inspección de la coplanaridad
Opciones
  • Interfaces de libre configuración para conectar con diversos módulos
  • Comunicación con los sistemas MES
  • Control de impresoras de etiquetas y marcadores de malos circuitos impresos
  • Control de memorias FIFO inteligentes
  • Calibración automática del valor gris para la obtención de resultados constantes de inspección
  • Preparación, almacenamiento e impresión de informes de errores
  • Uso flexible individual y multilínea, tanto del lugar de verificación, como del lugar de reparación
  • Monitoreo de la gestión a través de SPC de Viscom
  • Notificación en imagen real y de fácil manejo para una mejor verificación
  • Tecnología de sensores XM Ultra High Speed
Datos técnicos
                              Transport systemSingle track  Double track  Dual shuttle  
Inspection conceptSingle inspection
Alcance de la inspecciónSoldadura ball, soldadura de hilo, alambre, Die/SMD, soldadura de bandas
Tecnología de sensores

Configuración estándar XM Bond HR*
Cantidad de módulos por máquina: 1
Cantidad de cámaras: 1
Tamaño de pixel: 4,5 μm/pixel

Software

Interfaz de usuario: EasyPro de Viscom
SPC: SPC de Viscom (control estadístico de procesos),
Interfaz abierta (opcional)
Estación de verificación: HARAN de Viscom
Diagnóstico remoto: SRC de Viscom (opcional)
Estación de programación: PST34 de Viscom (opcional) 

Ordenador del sistema

Sistema operativo: Windows®
Procesador: Intel® Core™ i7

Manejo de sustratos

Dimensiones del sustrato:
Pista individual: 300 x 400 mm (longitud x anchura)*
Doble pista: 290 x 200 mm (longitud x anchura)*
Altura de transferencia: 860 - 1180 mm ± 20 mm
Fijación del sustrato: al vacío o fijación mecánica
Altura superior de paso: hasta 35 mm

Velocidad de inspección
Hasta 65 cm²/s, tiempo de manipulación muy reducido
Otros datos del sistema

Unidad de desplazamiento/posicionamiento: Motores lineales síncronos
Interfaces: SMEMA, SV70, personalizadas
Conexión eléctrica: 400 V (otras tensiones bajo demanda), 3P/N/PE; 8 A, presión de trabajo de 4 - 6 bar
Dimensiones del sistema: 1100 x 1650 x 1692 mm (anchura x profundidad x altura)
Peso: 17000 kg 

*Other camera technologies and substrate sizes on request 

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