X7056BO – AXI/AOI

Principales ventajas

Solución combinada de inspección de AOI y AXI para el completo control de uniones wire bonding y la comprobación de puntos de conexión ocultos

  • Inspección precisa y fiable de hilos de hasta aprox. 25 μm de diámetro
  • Detección segura de tendidos incorrectos de hilos, chips y posiciones de componentes
  • Inspección combinada de uniones wire bonding y montaje de componentes SMD
  • Detección segura de deterioros y desviaciones de posición de componentes
  • Control de la unión de adhesivo conductor
  • Control fiable de puntos de conexión ocultos
  • Alcance personalizable de la inspección
  • Sencilla operación y creación de programas de inspección con EasyPro
  • Posibilidad de lectura del DataMatrix Code durante el transcurso del programa
  • Viscom Quality Uplink: optimización del proceso y aumento del First Pass Yield
  • La mejor resolución de AXI en línea para el más alto nivel de detección de defectos
  • Selección flexible de módulos de cámara para uniones wire bonding con hilos gruesos y finos
Viscom-Plus
  • Rápidos procesos de captura de imagen y tiempos breves de análisis
  • Potentes algoritmos de inspección para todos los métodos más comunes de unión wire bonding
  • Apto para aplicaciones en línea; reproduce las cadencias más elevadas
  • Sencilla operación y creación de programas de inspección con EasyPro
  • Trazabilidad, SPC (control estadístico de procesos), verificación, programación fuera de línea y mucho más
  • Plena compatibilidad con la tecnología sin plomo
  • Adaptación del software a las necesidades del cliente
  • Interfaz de usuario en numerosos idiomas
  • Completo análisis estadístico del proceso
  • Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
  • Software OCR de alto rendimiento
  • Más de 20 años de experiencia en AOI de uniones wire bonding
  • Más de 20 años de experiencia en AXI
Alcance de la inspección
Ausencia de componenteAusencia de ball/stitchPunto de soldadura ignorado
El componente está inclinado (tilt) Posición de ball/stitch fuera de los límites de toleranciaSoldadura insuficiente 
Componente colocado con el dorso hacia arribaDesviación de geometría de ball/stitchFormación de puente/cortocircuito, defecto de soldadura general 
Efecto lápida"Palo de golf"Humectabilidad 
Suciedad en el componente Pads suciosAusencia de adhesivo conductor
Desplazamiento de componente, en X o en YAusencia de cuñasResalto de adhesivo conductor
Giro del componente fuera de los límites de tolerancia Giro de cuña fuera de los límites de tolerancia
Componente dañado Desviación de geometría de la cuña 
Componente incorrecto Posición de cuña fuera de los límites de tolerancia
Componente con demasiado equipamiento Impurezas de tierra, impresión capilar
Componente colocado sobre el lateral Ausencia de hilo
Pin deformadoTrazado incorrecto del hilo
Pin dañadoDistancia excesivamente pequeña a los hilos colindantes, cortocircuito
Pin boca arriba
Polaridad inversa 
Coeficiente de relleno THT 
Burbuja
Arañazos en la superficie del chip
Rotura de los bordes
Opcional:
Análisis de los espacios libresError del giroscopio oscilanteAnálisis del círculo cromático
OCRPoros superficiales en el punto de soldaduraBola de soldadura/chispas de soldadura
Inspección de la coplanaridadBGA: head in pillow Efecto wicking
Opciones
  • Interfaces de libre configuración para conectar con diversos módulos
  • Comunicación con los sistemas MES
  • Control de impresoras de etiquetas y marcadores de malos circuitos impresos
  • Control de memorias FIFO inteligentes
  • Preparación, almacenamiento e impresión de informes de errores
  • Uso flexible individual y multilínea, tanto del lugar de verificación, como del lugar de reparación
  • Monitoreo de la gestión a través de SPC de Viscom
  • Calibración automática del valor gris para la obtención de resultados constantes de inspección
  • Notificación en imagen real y de fácil manejo para una mejor verificación (AOI)
  • Inspección selectiva por rayos X para optimizar el proceso (AXI-OnDemand)
Datos técnicos
X-ray technology
X-ray tubeSealed or open X-ray tube
High voltage60 - 130 kV 10 - 160 kV
Tube current50 - 300 µA or 5 - 1000 μA
DetectorFlat panel detector (FPD), 14-bit grayscale depth
Resolution8, 10 or 20 μm/pixel, switchable
Z-axis adjustmentMotorized tube z-positioning
X-ray cabinet

Designed to meet requirements for fully protected devices in accordance with German Radiation Protection Act (StrlSchG) and German Radiation Protection Ordinance (StrlSchV). Radiation leakage rate < 1 µSv/h 

Camera technology*
XM module – orthogonal camera

 

Field of view40 mm x 40 mm (1.6" x 1.6")
Resolution8 μm
Number of megapixel cameras1
XM module – angled view cameras
Resolution16 μm (standard)
Number of megapixel cameras4/8 (optional)
XM 3D camera technology
Z-rangeUp to 30 mm (1.2")
Z-resolution0.5 μm
Software
User interfaceViscom EasyPro/vVision-ready
Verification stationViscom HARAN
SPCViscom SPC (statistical process control), open interface (optional)
Remote diagnosisViscom SRC (software remote control) (optional)
Off-line programmingViscom PST34 (external programming station) (optional)
Systematic defect analysis and continuous system monitoringViscom PDC (process data control), TCM (technical chain management
System computer
Operating systemWindows®
ProcessorIntel® Core™ i7
Substrate handling
Substrate sizeUp to 450 mm x 350 mm (17.7" x 13.8") (L x W)
Transport clearance850 - 980 mm ± 20 mm (33.5" - 38.6" ± 0.8")
Double track operationPossible with external PCB modules
Substrate clampingMechancical clamping
Substrate support width3 mm (0.1")
Upper transport clearanceMax. 35 mm (1.4"); FPD with 8 μm resolution: 20 mm (0.8")
Lower transport clearance55 mm (2.2")
Inspection speed
AOI30 - 50 cm2/s
AXIDepending on application
Other system data
Positioning/handling unitSynchronous linear motors
InterfacesSMEMA, SV70, customer specific
Power requirements400 V (other voltages on request), 3P/N/PE, 8 A, 4 - 8 bar working pressure
System dimensionsApprox. 1266 mm x 1626 mm x 2184 mm (49.8" x 64" x 86") (W x H x D)
Line integration dimension+25 mm (1")
WeightApprox. 2500 kg (5512 lbs)

 

*Other camera technologies on request

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