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Premium: iS6059 PCB Inspection Plus
La puissance de calcul 3D accélérée matériellement permet d’optimiser la répétabilité et la qualité de l’image 3D. La profondeur de champ orthogonale accrue garantit la reconnaissance des caractères sur les composants encore plus hauts. Les systèmes d’inspection connectés intelligemment optimisent la communication des machines entre elles. Le système d’inspection AOI 3D innovant proposé par Viscom pose de nouveaux jalons dans le segment haut de gamme grâce à une programmation facilitée et à la…
Double face : iS6059 Double-Sided Inspection
Inspection double face iS6059 innovante Vérification infaillible des faces supérieure et inférieure des PCB – conçue pour réaliser une inspection fiable des composants, brasures et longueurs de broche grâce à une technologie de caméra 3D ultra-moderne. 1 caméra orthogonale et 8 inclinées du haut 1 caméra orthogonale et 8 inclinées du bas Résolution : 13 µm/pixel Champ de vision : 50 x 50 mm Pour le contrôle de l’assemblage, du composant, des brasures
À haut volume : iS6059 PCB Inspection
iS6059 PCB Inspection efficiente iS6059 PCB Inspection allie fiabilité et rapidité pour la production en grandes séries. Autres avantages : programmation rapide, commande intuitive et intégration du concept Industrie 4.0. Technologie des capteurs : XMs-II / XM8-II 1 caméra orthogonale et 8 inclinées Résolution : 10 µm/pixel / 8 µm/pixel Champ de vision : 50 mm x 50 mm / 40 mm x 40 mm Pour le contrôle de l’assemblage, du composant, des brasures
Face inférieure : iS6059 THT Inspection
Inspection iS6059 THT avancée Conçue spécialement pour le contrôle rapide des faces inférieures des PCB afin de réaliser une inspection fiable des brasures THT et des longueurs de broche grâce à une technologie de caméra 3D ultra-moderne. Avec en plus, un transfert flexible de palettes porte-pièces. 1 caméra orthogonale et 8 inclinées Résolution : 13 µm/pixel Champ de vision : 50 x 50 mm Pour le contrôle de l’assemblage, du composant, des brasures
À haut volume : iS6059 SPI
Inspection 3D de la pâte à braser ultra-rapide, caméra à la pointe de la technologie pour des résultats sans assombrissement et une vérification aisée. 1 caméra orthogonale et 4 inclinées Résolution : 12 µm/pixel Champ de vision : 58 x 58 mm Convoyage piste simple Pour le contrôle de la pâte à braser
S6053BO-V
Inspection optique automatique du câblage filaire, avec mode de convoyage configurable. Technique en ligne de pointe pour le maximum de performance – compatible avec tous les modules de caméras Viscom pour le contrôle de bonding. Précision remarquable avec des données de hauteur grâce à la technologie 3D pour le contrôle des fils épais et fins. Pour l’inspection du câblage filaire, les semi-conducteurs, les substrats de boîtier
Inspection des cellules de batterie
Exacom GmbH développe des solutions de radiographie sur mesure pour l’inspection ultra précise des batteries. L’accent est mis sur l’imagerie rapide et la manipulation des différents types de cellules : bouton, cylindre et « pouch ». Pour l’inspection des cellules de batterie, les systèmes de stockage d’énergie
iX7059 Heavy Duty Inspection
Nouvelle génération de radiographie 3D pour l’inspection ultra précise et rapide de grands sous-ensembles, comme par ex. l’électronique haute tension et l’électronique de puissance. Objets pesant jusqu’à 40 kg Transfert de palettes porte-pièces et de cadres de brasage Pour l’inspection des brasures, des brasures sélectives THT, le contrôle des vides dans les soudures de surface, l’électronique haute tension, la tomographie assistée par ordinateur 3D
iX7059 PCB Inspection
Nouvelle génération de radiographie 3D pour l’inspection en ligne ultra précise et rapide de sous-ensembles plats grâce à un concept d’imagerie dynamique. Objets pesant jusqu’à 15 kg Contrôle et transfert ultra rapides Pour l’inspection des brasures, des brasures sélectives THT, le contrôle des vides dans les soudures de surface, les LED, les cartes mères pour serveurs, la tomographie assistée par ordinateur 3D
X8011-III versatile
Ce système flexible est utilisé pour l’inspection par rayons X manuelle des matériaux et des brasures de l’électronique haut de gamme. X8011-III convainc en termes de qualité d’image, de convivialité et de programmation. Pour l’inspection des brasures, des brasures sélectives THT, le contrôle des vides dans les soudures de surface, la tomographie assistée par ordinateur 3D, le contrôle final d’appareils