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productronica India 2024
18/09/2024 - 20/09/2024
BIEC
Delhi
India
International Trade Fair for Electronics Development and Production
productronica India showcases the entire value chain in electronics production in all industrial sectors. The fair has been one of the most important events in Asia since 2000.
Semicon Taiwan 2024
04/09/2024 - 06/09/2024
Taipei Nangang Exhibition Center
Taipei
Taiwan
Semicon Taiwan is an international trade fair for semiconductor technology and the most important trade event for the micro- and nanoelectronics industry in Taiwan. Topics include technologies for the development and manufacture of semiconductors, solar cells and other micro- and nanoelectronic products.
Nepcon China 2024
24/04/2024 - 26/04/2024
Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center
Booth: 1J20
Shanghai
China
The exhibition will bring together 600 exhibiting brands and companies to showcase the world's first new products of PCBA, including surface mount (SMT), smart factory and automation technology, dispensing and spraying, test and measurement, electronic manufacturing services (EMS) and other exhibition areas.
Double face : iS6059 Double-Sided Inspection
Inspection double face iS6059 innovante Vérification infaillible des faces supérieure et inférieure des PCB – conçue pour réaliser une inspection fiable des composants, brasures et longueurs de broche grâce à une technologie de caméra 3D ultra-moderne. 1 caméra orthogonale et 8 inclinées du haut 1 caméra orthogonale et 8 inclinées du bas Résolution : 13 µm/pixel Champ de vision : 50 x 50 mm Pour le contrôle de l’assemblage, du composant, des brasures
À haut volume : iS6059 PCB Inspection
iS6059 PCB Inspection efficiente iS6059 PCB Inspection allie fiabilité et rapidité pour la production en grandes séries. Autres avantages : programmation rapide, commande intuitive et intégration du concept Industrie 4.0. Technologie des capteurs : XMs-II / XM8-II 1 caméra orthogonale et 8 inclinées Résolution : 10 µm/pixel / 8 µm/pixel Champ de vision : 50 mm x 50 mm / 40 mm x 40 mm Pour le contrôle de l’assemblage, du composant, des brasures
Face inférieure : iS6059 THT Inspection
Inspection iS6059 THT avancée Conçue spécialement pour le contrôle rapide des faces inférieures des PCB afin de réaliser une inspection fiable des brasures THT et des longueurs de broche grâce à une technologie de caméra 3D ultra-moderne. Avec en plus, un transfert flexible de palettes porte-pièces. 1 caméra orthogonale et 8 inclinées Résolution : 13 µm/pixel Champ de vision : 50 x 50 mm Pour le contrôle de l’assemblage, du composant, des brasures
À haut volume : iS6059 SPI
Inspection 3D de la pâte à braser ultra-rapide, caméra à la pointe de la technologie pour des résultats sans assombrissement et une vérification aisée. 1 caméra orthogonale et 4 inclinées Résolution : 12 µm/pixel Champ de vision : 58 x 58 mm Convoyage piste simple Pour le contrôle de la pâte à braser
Axel Klapproth
Viscom AG Senior Technical Manager - Customer Care Team S2
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Markus Wilkens
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