Inspection par Rayons X (AXI/MXI)

Les systèmes d'inspection par rayons X interviennent partout où un contrôle non destructif des défauts s'impose. Le champ d'application est multiple et englobe les branches et les tâches d'inspection les plus diverses - de la détection de fissures et de bulles d'air dans le matériau aux corps étrangers et aux modifications de formats. Dans l'industrie électronique, l'utilisation accrue de boîtiers miniatures et la tendance visant à insérer certains composants dans le sous-ensemble exigent un contrôle qualité apte à saisir de manière rentable et sûre les défauts cachés.

Pour ces secteurs d'activité, Viscom a développé des solutions sur mesure. Le système d'inspection X8011-II PCB assume des tâches de contrôle non destructif (CND) spécifique client, p. ex. pour la fabrication de petites tailles de lots et de prototypes, pour l'optimisation du développement d'un processus et dans le cadre de contrôles aléatoires. Le système X8011-II PCB est spécialement développé pour satisfaire les exigences posées à l'inspection de sous-ensembles électroniques. Le système universel X8068 associe une qualité et une technologie d'inspection haut de gamme à une portée de l'inspection renforcée pour les sous-ensembles plus grands.

Le système X8011-II PCB travaille hors ligne et peuvent aussi bien être utilisés en modes manuel et semi-manuel ou comme analyseur radiographique entièrement automatique. Le système repose sur le tube transmission microfoyer ouvert développé en interne par Viscom pour des attentes des plus exigeantes en termes de résolution, de stabilité et de durée de vie. Ce tube peut même être utilisé dans le domaine du sous-micromètre. Des entreprises internationales renommées utilisent aussi ce type de tube dans leurs produits OEM. Par ailleurs, Viscom propose la tomographie assistée par ordinateur développée en interne pour exécuter des visualisations 3D et des analyses d'images de coupe.

Les systèmes AXI X7056 et X7058 interviennent dans le domaine de l'inspection par rayons X automatique en ligne de sous-ensembles simple et double face. Le système X7056 garantit les meilleurs taux de reconnaissance de défauts et niveau de précision des détails. Selon le type d'application, des techniques radiographiques 2D, 2,5D ou 3D sont utilisées afin d'obtenir une profondeur d'inspection maximale et des cycles courts. Équipe d'une unité AOI disponible en option, le système peut aussi être utilisé comme système mixte AOI/AXI. En revanche, le système X7058 teste intégralement en 3D les faces inférieure et supérieure de PCB double face complexes. Le concept de transfert unique permet aussi de réaliser de manière ultra-rapide l'inspection intégrale de sous-ensembles électroniques plus grands.  

X7056-II
X7056RS
X7058
X8011-II PCB
X8060
X8068
 
 

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