Premium: iS6059 PCB Inspection Plus
La puissance de calcul 3D accélérée matériellement permet d’optimiser la répétabilité et la qualité de l’image 3D.
La profondeur de champ orthogonale accrue garantit la reconnaissance des caractères sur les composants encore plus hauts.
Les systèmes d’inspection connectés intelligemment optimisent la communication des machines entre elles.
Le système d’inspection AOI 3D innovant proposé par Viscom pose de nouveaux jalons dans le segment haut de gamme grâce à une programmation facilitée et à la nouvelle technologie de capteurs XMplus-II.
Module de caméra XMplus-II
1 caméra orthogonale et 8 inclinées
Résolution : 20,4 µm/pixel +/-1 % (binning) ; 10,2 µm/pixel +/-1 %
Champ de vision : env. 50 mm x 50 mm
Pour le contrôle de l’assemblage, du composant, des brasures