MX2000IR – Système AOI pour l'inspection de wafers

Les atouts

Inspection de wafers entièrement automatique, avec unité de manutention pour les moyennes et grandes tailles de lots

  • Éclairage infrarouge (éclairage transversal et vertical)
  • Cadence élevée
  • Contrôle non-destructif interne et externe du wafer
  • Lecture automatique de l'identification du wafer et pré-alignement exécutés parallèlement à l'inspection
  • Identification directe de chaque wafer par lecture de code (code-barres, code matriciel, OCR)
  • Chargement et déchargement automatisés
Viscom Plus
  • Inspection performante dans un temps de cycle record
  • Adaptations logicielles spécifiques client
  • Encombrement réduit dans la ligne de production
  • Interface utilisateur disponible dans les principales langues nationales
  • Analyse de processus statistique globale
  • Module de traitement d'images en temps réel de Viscom, avec outils d'analyse
Spécifications techniques
Domaines d'applicationBare wafer, chips, MEMS, wafer-bonds, SOI, Flip Chips,
cellules photovoltaïques
Mode d'inspection

Algorithme de contrôle automatique utilisant des critères
d'acceptation / de rejet personnalisés
Option de qualification « acceptation / rejet » pour chaque composant
et chaque wafer, Classification des défauts
Mode « Wafer-Level-Scanning »

Technologie des capteurs

Caméra CCD proche infrarouge haute résolution :
Éclairage : source de lumière infrarouge (source de rayonnement IR-SLM)
Résolution : 3,5 μm/pixel standard ; 0,7 - 10 μm/pixel disponible,
selon l'application et les exigences du client

Inspection de mesure
de niveau
Typique 2 x 2 mm, jusqu'à 10x 10 mm
Wafer

Diamètre : jusqu'à 300 mm
Épaisseur : jusqu'à 2000 μm
Wafer Alignment : référence sur mires de centrage avec
compensation de rotation

Vitesse d'inspectionJusqu'à 25 wafers par heure, selon la résolution et la taille des wafers
Options

Unité de manutention automatique
Taille d'image configurable
Plusieurs options d'éclairage configurables
Table à dépression spécifique client ou support mécanique
Liaison GEM / SECS

Autres informations

Puissances connectées : 100-240 VAC, 50/60 Hz
Dimensions du système : 1813 x 1320 x 1803 mm (larg. x prof. x haut.)
Poids : 900 kg

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