S3088 UFI – AOI

Les atouts

Contrôle fiable des underfills

  • Cadence extrêmement élevée reposant sur le processus de débit rapide (FastFlow)
  • Commande AOI simple et révolutionnaire avec vVision
  • Technique des capteurs réglable et résolution permutable (OnDemandHR)
  • Résolution maximale pour les vues inclinées
  • Mesure de la hauteur des composants
  • Lecture de la face inférieure du code DataMatrix
Viscom Plus
  • Optimisation des programmes d'inspection garantie par le logiciel de vérification intégrée
  • Bibliothèques globales, calibrage global : transmissibilité sur tous les systèmes
  • Commande et génération de programme simples grâce à EasyPro / vVision-ready
  • Traçabilité, SPC, vérification, programmation hors ligne et bien plus encore 
  • Stratégies d'inspection performantes basées sur l'utilisation de la bibliothèque standard de Viscom concernant le contrôle des brasures
  • Soutien illimité de la technologie sans plomb
  • Vaste bibliothèque de formes de circuits imprimés éprouvée et conforme IPC
  • Adaptations logicielles spécifiques client
  • Interface utilisateur disponible dans de nombreuses langues
  • Analyse de processus statistique globale
  • Module de traitement d'images en temps réel de Viscom, avec outils d'analyse
  • Logiciel OCR performant
  • Plus de 30 années d'expérience dans le domaine AOI
Ampleur de l'inspection
Trop d'underfillDécalage X / YInversion
Pas assez d'underfillComposant erronéPosition dorsale du composant
Underfill manquantComposant manquantPosition latérale du composant
Composant manquantComposant endommagéComposant trop chargé
Composant décalé
En option:
Soudure trop minceSoudure trop épaisseSoudure manquante
Formation de ponts / courts-circuitsEffet de pierre tombaleConnexion soulevée
Défaut de soudureMouillabilitéImpuretés
Polarité inverséeBroche pliéeBroche endommagée
Défaut de géométrieAnalyse des surfaces libresDéfaut de circuit d'oscillation
Analyse des anneaux de couleurOCRBulles dans la brasure
Bille de soudure / éclaboussure d'étain
Options
  • Interfaces librement configurables en vue de connecter divers modules
  • Communication avec des systèmes MES
  • Activation d'imprimantes d'étiquettes et de marques de bad-board
  • Commande tampon FIFO intelligente
  • Mise à disposition, archivage et impression des procès-verbaux des défauts
  • Comparaison des niveaux de gris automatique pour des résultats d'inspection constants
  • Utilisation flexible de la station de vérification et de réparation (ligne unique / lignes multiples)
  • Surveillance gestion via SPC Viscom
  • Affichage image réelle conviviale pour une meilleure vérification
Spécifications techniques
Étendue de contrôle
Contrôle des underfills
(en option : brasage sélectif, brasage à la vague sur toute la surface, contrôle des composants)
Technologie des capteurs
Module de caméras
orthogonal 8M
Module à vision
inclinée 8M (en option
)
Champ de vision
57,6 x 43,5 mm
Résolution11,75 μm8 μm
Nombre de caméras mégapixels44 ou 8
Logiciel
Interface utilisateurEasyPro/vVision de Viscom
SPC SPC de Viscom (contrôle statistique du processus), interface ouverte (en option)
Station de vérificationHARAN/vVerify de Viscom
Diagnostic à distance

SRC de Viscom (en option)

Station de programmationPST34 de Viscom (en option)
Ordinateur
Système d'exploitationWindows®
ProcesseurIntel® Core™ i7
Transfert des PCB
Dimensions des PCB508 x 508 mm (L x l)
Hauteur de transfert900 to 950 mm ± 20 mm 
Réglage de la largeurAutomatique lors de l'équipement
Système de positionnement  Moteur linéaire synchro
Concept de convoyageConvoyage piste unique
Bridage PCBPneumatique
Dégagement supérieur50 mm 
Dégagement inférieur60 mm
Vitesse de contrôle
20 - 40 cm²/s
Autres données système
Système de déplacement / de positionnement Moteurs linéaires synchrones
InterfacesSMEMA
Puissances connectées230 V (autres tensions sur demande), 1P/N/PE, 10 A
Dimensions du système994 mm x 1565 mm x 1349 mm (l x h x p)
Poids600 kg 

Sous réserve de modifications techniques. WindowsR et IntelR Core™ i7 sont des marques commerciales déposées.

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