S6056 – AOI 3D haut de gamme

Les atouts

La solution d'inspection évolutive pour les brasages à la vague, par refusion, avant refusion et sélectif

  • Système de caméras 3D AOI XM extrêmement rapide
  • Technologie des capteurs modulaire et réglable haut de gamme, avec fonction de mesure 3D
  • Profondeur d'inspection maximale : composants 03015
  • Résolution maximale pour les vues inclinées
  • Mesure de la hauteur des composants
  • Mode piste simple ou double convoyage
  • Contrôle aussi les PCB de plus grande taille
  • Génération de programmes rapide avec vVision / Easypro
Viscom Plus
  • Optimisation des programmes d'inspection garantie par le logiciel de vérification intégrée
  • Inspection performante dans un temps de cycle record
  • Bibliothèques globales, calibrage global : transmissibilité sur tous les systèmes
  • Utilisation et génération de programme simples grâce à EasyPro / vVision de Viscom
  • Traçabilité, SPC, vérification, programmation hors ligne et bien plus encore
  • Soutien illimité de la technologie sans plomb
  • Vaste bibliothèque de formes de circuits imprimés conforme IPC
  • Adaptations logicielles spécifiques client
  • Interface utilisateur disponible dans les principales langues nationales
  • Analyse de processus statistique globale
  • Module de traitement d'images en temps réel de Viscom, avec outils d'analyse
  • Logiciel OCR performant
  • Plus de 30 années d'expérience dans le domaine AOI
Ampleur de l'inspection
Soudure trop fineSoudure trop épaisseSoudure manquante
Formation de ponts/
courts-circuits
Effet de pierre tombaleConnexion soulevée
Défaut de soudureMouillabilitéImpuretés
Composant manquantPolarité inverséeComposant décalé
Décalage XDécalage YInversion
Composant endommagéComposant erronéPosition dorsale
du composant
Position latérale
du composant
Broche pliéeBroche endommagée
Composant trop chargéDéfaut de géométrie
En option :
Analyse des surfaces libresDéfaut de circuit d'oscillationAnalyse des anneaux
de couleur
OCRBilles dans la brasureBille de soudure/
éclaboussure d'étain
Options
  • Interfaces librement configurables en vue de connecter divers modules
  • Communication avec des systèmes MES
  • Activation d'imprimantes d'étiquettes et de marques de bad-board
  • Commande tampon FIFO intelligente
  • Comparaison des niveaux de gris automatique pour des résultats d'inspection constants
  • Mise à disposition, archivage et impression des procès-verbaux des défauts
  • Utilisation flexible de la station de vérification et de réparation (ligne unique / lignes multiples)
  • Surveillance gestion via SPC de Viscom
  • Affichage image réelle conviviale pour une meilleure vérification
  • Technologie des capteurs vitesse ultra rapide XM
Spécifications techniques
Domaines d'applicationBrasures, placement des composants, pâte à braser
Système de convoyage

S6056 ST1W : piste simple
S6056 DS1W : convoyage double

Concept d'inspection

S6056 ST1W : inspection unitaire
S6056 DS1W : inspection unitaire

Technologie des capteurs

Technologie des capteurs 3D XM :
Plage de mesure : Jusqu'à 30 mm
Résolution z : 0,5 μm

 

Module XM – caméra inclinée :
Résolution : 16 μm (standard)
Nombre de caméras mégapixel : 4/8 (en option)

 

Module XM – caméra orthogonale :
champ de vision : 40 x 40 mm
Résolution : 16 μm (standard), 8 μm (élevée) permutable via fonction OnDemandHR
Nombre de caméras mégapixel : 1

Technologie des capteurs XMplus / 8M (en option)

Logiciel(s)

Interface utilisateur :
ST1W: EasyPro / vVision de Viscom; DS1W: EasyPro /  vVision-ready
Station de vérification :
ST1W: vVerify / HARAN de Viscom; DS1W: HARAN
SPC : SPC de Viscom (contrôle de processus statistique),
interface ouverte (en option)
Télémaintenance : SRC de Viscsom (en option)
Programmation hors ligne : PST34 de Viscom
(station de programmation externe) (en option)

Ordinateur

Système d'exploitation : Windows®
Processeur : Intel® Core™ i7

Transfert des PCBDimensions des PCB (long. x larg.) : 457 x 356 mm
(données relatives à la version DS1W, autres dimensions en option)
Épaisseur des PCB : 1 - 5 mm
Hauteur de transfert : de 850 à 960 mm ± 20 mm
Réglage de la largeur : automatique
Bridage PCB : pneumatique
Bande de bridage : 3 mm
Dégagement supérieur : 50 mm
Dégagement inférieur : 40 mm (autres dégagements sur demande)
Vitesse d'inspection

Jusqu'à 65 cm²/s, temps de transfert minimée

Autres informations

Système de déplacement / de positionnement : moteurs linéaires synchrones
Interfaces : SMEMA, SV70, spécifique client
Puissances connectées : 400 V (autres tensions sur demande), 3P/N/PE, 8 A
Dimensions d'encastrement conseillées : largeur du système + env. 30 mm
Dimensions du système : 1528 x 1692 x 1650 mm
Poids (max.) : 1700 kg

 

 

 

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