X7056-II – AXI 3D/AOI 3D

Les atouts

Inspection 3D par rayons X - extrêmement rapide et flexible

  • Concept de manutention révolutionnaire xFastFlow pour le changement des cartes de circuit imprimé pouvant atteindre moins de 4 secondes
  • Inspection haute précision de sous-ensembles simple face et double face
  • Exécution sous forme de système AXI 3D ou de combinaison AXI 3D/AOI 3D
  • Taux de traitement échelonnable grâce à trois tailles de détecteur d'image plate
  • Profondeur de contrôle adaptable
  • Par ailleurs, coupes verticales pour garantir un contrôle fiable et des analyses optimales
  • Viscom Quality Uplink : mise en réseau performante et optimisation du processus
  • Vaste bibliothèque de formes de circuits imprimés AXI conforme IPC
  • Excellent calcul des volumes AXI 3D avec scanner plat
  • Résolution AXI en ligne maximale pour un taux de reconnaissance des défauts maximal
Viscom Plus
  • Optimisation maximale des programmes d'inspection garantie par le logiciel de vérification intégrée
  • Bibliothèques globales, calibrage global : transmissibilité sur tous les systèmes
  • Commande et création de programme de vérification simples grâce à vVision et EasyPro
  • Traçabilité, SPC, vérification, programmation hors ligne et bien plus encore 
  • Prise en charge intégrale de la technologie sans plomb
  • Adaptations logicielles spécifiques client
  • Interface utilisateur disponible dans de nombreuses langues
  • Analyse de processus statistique globale
  • Module de traitement d'images en temps réel de Viscom, avec outils d'analyse
  • Logiciel OCR performant
  • Plus de 20 ans d'expérience dans le domaine AXI
Ampleur de l'inspection
Soudure trop minceSoudure trop épaisseSoudure manquante
Formation de ponts / courts-circuitsEffet de pierre tombaleConnexion soulevée
Défaut de soudureMouillabilitéImpuretés
Composant manquantPolarité inverséeComposant décalé
InversionComposant endommagéComposant erroné
Position dorsale du composantPosition latérale du composantComposant trop chargé
Défaut de géométrieBroche pliéeBroche endommagée
Taux de remplissage THTVideBGA : Head in Pillow
En option :
Analyse des surfaces libresDéfaut de circuit d'oscillationEffet du wicking up
Analyse des anneaux de couleurOCRBille de soudure / éclaboussure d'étain
Bulles dans la brasure
Options
  • Interfaces librement configurables en vue de connecter divers modules
  • Communication avec des systèmes MESActivation d'imprimantes d'étiquettes et de marques de bad-board
  • Commande tampon FIFO intelligente
  • Mise à disposition, archivage et impression des procès-verbaux des défauts
  • Utilisation flexible de la station de vérification et de réparation (ligne unique / lignes multiples)
  • Surveillance gestion via SPC Viscom
  • Comparaison des niveaux de gris automatique pour des résultats d'inspection constants
  • Affichage image réelle conviviale pour une meilleure vérification (AOI)
  • Inspection par rayons X sélective en vue d'optimiser le processus (AXI-OnDemand)
Spécifications techniques
AXI
Technologie des capteurs 
Tube rayons XTube rayons X fermé
Haute tension60 - 130 kV
Tension du tube50 - 300 µA
DétecteurDétecteur à écran plat (FPD), niveaux de gris avec une profondeur de 14 bits
Résolution6 - 32 μm par pixel, (selon la configuration)
Cabine rayons XConception conforme aux exigences posées aux cabines de protection contre les rayons en vertu de la norme RöV (Réglementation allemande sur les Rayons X). Taux de fuite de radiations < 1 μSv/h
Configuration du détecteur1 FPD sur table xy, 5 FPD stationnaires (écrans supplémentaires sur demande)
AOI
Technologie des capteurs XMChamp de vision40 mm x 40 mm
RésolutionJusqu'à 8 μm
Nombre de caméras mégapixelsJusqu'à 9
AOI 3D
Plage de mesure de la hauteur 3DJusqu'à 30 mm
Résolution Z0.5 μm
Nombre de caméras mégapixels4 (8, en option)
Technologie des capteurs XMplus (en option)
Logiciel
Interface utilisateurViscom vVision/EasyPro
SPCSPC de Viscom (contrôle statistique du processus), interface ouverte (en option)
Station de vérificationvVerify / HARAN de Viscom
Diagnostic à distance SRC de Viscom (en option)
Station de programmation PST34 de Viscom (en option)
Système d'exploitation Windows®
ProcesseurIntel® Core™ i7
Transfert des PCB 
Dimensions des PCB450 mm x 350 mm (L x l)
Hauteur de transfert850 - 980 mm ± 20 mm
Réglage de la largeurAutomatique lors de l'équipement
Bridage PCBPneumatique
Bande technique de bridage PCB3 mm 
Dégagement supérieurJusqu'à 50 mm
Dégagement inférieur55 mm 
Vitesse de contrôle
AOIJusqu'à 65 cm²/s
AXI

Selon l'application spécifique, temps de transfert < 4 s (avec xFastFlow)

Autres données système
Système de déplacement / de positionnement Moteurs linéaires synchrones
InterfacesSMEMA, SV70, spécifiques au client
Puissances connectées400 V (autres tensions sur demande), 3P/N/PE, 8 A
Dimensions du système1493 mm x 1531 mm x 2251 mm (l x h x p) ;
largeur avec xFastFlow : 1933 mm
Dimensions d'encastrement+25 mm 
Poids2245 kg 
 Sous réserve de modifications techniques. Windows® et Intel® Core™ i7 sont des marques commerciales déposées.

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