X7056RS – AXI 3D/AOI 3D

Les atouts

Best-seller parmi les systèmes d'inspection par rayons X en ligne

  • Inspection de sous-ensembles simple face et double face
  • Flexibilité maximale reposant sur l'inspection AXI 2D, 2,5D ou 3D
  • Détecteurs à panneau plat (FPD) ou amplificateur de brillance (selon l'application)
  • Profondeur d'inspection élevée garantie par la technologie des capteurs 3D XM ou 8M
  • Viscom Quality Uplink : optimisation de processus et augmentation du taux de produits conformes au premier passage
  • Vaste bibliothèque de formes de circuits imprimés AXI conforme IPC
  • Meilleure résolution AXI en ligne pour un taux de reconnaissance des défauts maximal
  • Intégration AOI sans perte de vitesse (en option)
  • En option : tube rayons X ouvert ou fermé
Viscom Plus
  • Optimisation des programmes d'inspection garantie par le logiciel de vérification intégrée
  • Bibliothèques globales, calibrage global : transmissibilité sur tous les systèmes
  • Utilisation et génération de programme simples grâce à EasyPro / vVision-ready
  • Traçabilité, SPC, vérification, programmation hors ligne et bien plus encore
  • Soutien illimité de la technologie sans plomb
  • Adaptations logicielles spécifiques client
  • Encombrement réduit dans la ligne de production
  • Interface utilisateur disponible dans les principales langues nationales
  • Analyse de processus statistique globale
  • Module de traitement d'images en temps réel de Viscom, avec outils d'analyse
  • Logiciel OCR performant
  • 20 années d'expérience dans le domaine AXI
Ampleur de l'inspection

Soudure trop fine

Soudure trop épaisse

Soudure manquante

Formation de ponts/

courts-circuits

 

Effet de pierre tombale

Connexion soulevée

Défaut de soudure

Mouillabilité

Impuretés

Composant manquant

Polarité inversée

Composant décalé

Iversion

Composant endommagé

Composant erroné

Position dorsale 

du composant

 

 

Position latérale du composant

 

Composant trop chargé

Défaut de géométrie

Broche pliée

Broche endommagée

Taux de remplissage THT

En option:

Analyse des surfaces libres

Erreur – Tolérance de
positionnement de la broche dépassée

Effet du wicking up

Analyse des anneaux

de couleur

 

OCR

Bille de soudure/

éclaboussure d'étain

 

Bulles dans la brasure

BGA head in pillow

Options
  • Interfaces librement configurables en vue de connecter divers modules
  • Communication avec des systèmes MES
  • Activation d'imprimantes d'étiquettes et de marques de bad-board
  • Commande tampon FIFO intelligente
  • Mise à disposition, archivage et impression des procès-verbaux des défauts
  • Utilisation flexible de la station de vérification et de réparation (ligne unique / lignes multiples)
  • Surveillance de la gestion via SPC de Viscom
  • Comparaison des niveaux de gris automatique pour des résultats d'inspection constants
  • Affichage image réelle conviviale pour une meilleure vérification (AOI)
  • Inspection par rayons X sélective en vue d'optimiser le processus (AXI OnDemand)
Spécifications techniques
X7056RS/X7056RSL AXI/AOI+AXI
Technologie
Rayons X
Tube Rayons X : tube fermé
Haute tension : 60 – 130 kV
Tension du tube : 50 – 300 μA
Détecteur : détecteurs 2D, 2,5D et 3D de Viscom,
niveaux de gris 12 bit
Flat Panel Detector, niveau de gris 14 bit
Résolution : amplificateur de brilliance: 5, 7 ou 10 μm/pixel, détecteur à écran plat: 8, 10 ou 20 µm/pixel, permutable
Décalage de l'axe Z : réglage motorisé de l'axe Z du tube
Cabine rayons X : système conçu conformément aux exigences auxquelles sont soumis les appareils à protection totale, conformément à la loi allemande sur la radioprotection (StrlSchG) et au règlement allemand sur la radioprotection (StrlSchV). Taux de fuite de radiations < 1 µSv/h

Technologie
des capteurs

 

 

 

 

 

Module XM – caméra orthogonale :
Champ de vision : 40 mm x 40 mm
Résolution : 16 μm (standard), 8 μm (élevée) permutable via fonction OnDemandHR
Nombre de caméras mégapixel : 1

Module XM – caméra inclinée :
Résolution : 16 μm (standard)
Nombre de caméras mégapixel : 4/8 (en option)

Technologie des capteurs 3D XM :
Plage de mesure : Jusqu'à 30 mm

Résolution z : 0,5 μm

Technologie des capteurs XMplus / 8M (en option)

Logiciel(s)Interface utilisateur : EasyPro / vVision-ready de Viscom
Station de vérification : HARAN / vVerify-ready de Viscom
SPC : SPC de Viscom (contrôle de processus statistique),
Interface ouverte (en option)
Télémaintenance : SRC de Viscom (en option)
Programmation hors ligne : PST34 de Viscom
(station de programmation externe) (en option)
Analyse des défauts systématique et surveillance système permanente :
PDC de Viscom (ProcessDataControl),
TCM (TechnicalChainManagement)
OrdinateurSystème d'exploitation : Windows®
Processeur : Intel® Core™ i7
Transfert des PCBDimensions des PCB (inspection par rayons X 3D : possibilité de limiter les dimensions) :
X7056RS : jusqu'à 450 mm x 350 mm (long. x larg.) ;
X7056RL : 610 mm x 508 mm (long. x larg.)
Hauteur de transfert : de 850 à 980 mm ±20 mm
Réglage de la largeur : automatique lors de l'équipement
Mode double convoyage : possibilité de prévoir un module PCB externe
Bridage PCB : pendant l'inspection
Bande technique de bridage PCB : 3 mm
Dégagement supérieur : jusqu’à 35 mm; FPD avec 8 µm résolution: 20 mm 
Dégagement inférieur : 55 mm
Vitesse
d'inspection
AOI : typique : 30 - 50 cm²/s
AXI : selon l'application concernée
Autres
informations

Système de déplacement / de positionnement : moteurs linéaires synchrones
Interfaces : SMEMA, SV70, spécifique client
Puissances connectées : 400 V, autres tensions sur demande, 3P/N/PE, 8 A
Dimensions du système : 
X7056RS : env. 1266 mm x 1626 mm x 2184 mm (larg. x haut. x prof.)
X7056RL : env. 1738 mm x 1626 mm x 3166 mm (larg. x haut. x prof.)
Dimensions d'encastrement : 
X7056RS : +25 mm; 
X7056RL : +25 mm
Poids : X7056RS XM : env. 2500 kg; X7056RL XM : env. 3600 kg

 

 

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