S3088 SPI – SPI 3D
Les atouts
Inspection 3D SPI fiable avec contrôle de processus, 'Quality Uplink' et DualView
- Contrôle précis de toutes les caractéristiques 3D essentielles, sans calibrage
- Cadence extrêmement élevée reposant sur le processus de débit rapide (fast flow)
- Adaptation intégrée de la hauteur
- Viscom Quality Uplink : optimisation de processus et augmentation du taux de produits conformes au premier passage
- Analyse du processus simple à l'aide de l'analyseur Uplink (lien ascendant) de Viscom
- Génération de programme rapide
- Optimisation de l'impression via liaison vers l'imprimante (boucle fermée)
Viscom Plus
- Optimisation des programmes d'inspection garantie par le logiciel de vérification intégrée
- Inspection performante dans un temps de cycle record
- Bibliothèques globales, calibrage global : transmissibilité sur tous les systèmes
- Commande et génération de programme simples grâce à EasyPro / vVision-ready
- Traçabilité, SPC, vérification, programmation hors ligne et bien plus encore
- Adaptations logicielles spécifiques client
- Interface utilisateur disponible dans les principales langues nationales
- Analyse de processus statistique globale
- Module de traitement d'images en temps réel de Viscom, avec outils d'analyse
- Logiciel OCR performant
- Analyse du processus simple à l'aide de l'analyseur Uplink (lien ascendant) de Viscom
- Plus de 30 années d'expérience dans le domaine AOI
Ampleur de l'inspection
| Soudure trop mince | Soudure trop épaisse | Soudure manquante |
| Formation de ponts/ courts-circuits | Impuretés | Décalage d'impression |
| Étalement de pâte à braser | Offsets de la crème à souder | Décalage X |
| Décalage Y | Inversion | Form defect |
| En option: | ||
| Analyse des surfaces libres | OCR | Défaut de géométrie |
Options
- Interfaces librement configurables en vue de connecter divers modules
- Communication avec des systèmes MES
- Activation d'imprimantes d'étiquettes et de marques de bad-board
- Commande tampon FIFO intelligente
- Mise à disposition, archivage et impression des procès-verbaux des défauts
- Utilisation flexible de la station de vérification et de réparation (ligne unique / lignes multiples)
- Surveillance gestion via SPC Viscom
- Affichage image réelle conviviale pour une meilleure vérification
Spécifications techniques
| S3088 SPI | S3088 SPI DualView | ||
| Étendue de l'inspection | Inspection 3D de la pâte à braser | Inspection 3D de la pâte à braser | |
| Technologie des capteurs | Procédé de mesure | Triangulation | Triangulation |
| Taille du pixel élémentaire | 15 µm | 15 µm | |
| Logiciel | Interface utilisateur | Viscom vVision/EasyPro | Viscom vVision/EasyPro |
| SPC | SPC Viscom (contrôle statistique du processus), interface ouverte (en option) | SPC Viscom (contrôle statistique du processus), interface ouverte (en option) | |
| Station de vérification | HARAN de Viscom | HARAN de Viscom | |
| Diagnostic à distance | SRC de Viscom (en option) | SRC de Viscom (en option) | |
| Station de programmation | PST34 de Viscom (en option) | PST34 de Viscom (en option) | |
| Ordinateur | Système d'exploitation | Windows® | Windows® |
| Processeur | Intel® Core™ i7 | Intel® Core™ i7 | |
| Performances | |||
| Spécifications de mesure | Répétabilité Évaluation de la hauteur | < 1 % @ 3 σ (sur la cible de certification) | << 1 % @ 3 σ (sur la cible de certification) |
| Répétabilité Évaluation du volume | < 3 % @ 3 σ (sur la pâte à braser) | << 3 % @ 3 σ (sur la pâte à braser) | |
Gage R&R | << 10 % @ 6 σ | << 5 % @ 6 σ (sur la pâte à braser) << 2 % @ 6 σ (sur la cible de certification) | |
| Exactitude de la mesure de la hauteur | 2 µm (sur la cible de certification) | 2 µm (sur la cible de certification) | |
| Pâte à braser | Surface min. de la pâte à braser | 150 µm x 150 µm | 100 µm x 100 µm |
| Surface max. de la pâte à braser | 15 mm x 15 mm | 15 mm x 15 mm | |
| Hauteur min. / max de la pâte à braser | 50 µm/500 µm | 50 µm/500 µm | |
| Transfert des PCB | Dimensions max des PCB | 508 mm x 508 mm | 450 mm x 508 mm (L x l) |
| Dimensions min. des PCB | 50mm x 50 mm | 50 mm x 50 mm | |
| Support PCB | En option | En option | |
| Hauteur de transfert | 850 - 950 mm ± 20 | 850 - 950 mm ± 20 | |
| Réglage de la largeur | Automatique | Automatique | |
| Concept de convoyage | Mode convoyage simple | Mode convoyage simple | |
| Bridage PCB | Système pneumatique | Système pneumatique | |
| Dégagement supérieur | 35 mm | 35 mm | |
| Dégagement inférieur | 50 mm jusqu'à 85 mm (en option), 40 mm with PCB support | 50 mm jusqu'à 85 mm (en option), 40 mm with PCB support | |
| Vitesse d'inspection (standard) | Jusqu'à 80 cm²/s (HighRes 15 µm) Jusqu'à 200 cm²/s (HighSpeed 30 μm) | Jusqu'à 80 cm²/s (HighRes 15 µm) Jusqu'à 200 cm²/s (HighSpeed 30 µm) | |
| Vitesse d'inspection rapide (DualView) | Jusqu'à 40 cm²/s (HighRes 15 µm) Jusqu'à 80 cm²/s (HighSpeed 30 µm) | ||
| Autres données système | Système de déplacement / de positionnement | Moteurs linéaires synchrones | Moteurs linéaires synchrones |
| Interfaces | SMEMA, SV70 | SMEMA, SV70 | |
| Puissances connectées | 400 V (autres tensions sur demande), 3P/N/PE, 8 A | 4400 V (autres tensions sur demande), 3P/N/PE, 8 A | |
| Dimensions du système | 997 mm x 1600 mm x 1540 mm (l x h x p) | 997 mm x 1600 mm x 1540 mm | |
| Poids max. | 750 kg | 750 kg |
