S3088 SPI – SPI 3D

Les atouts

Inspection 3D SPI fiable avec contrôle de processus, 'Quality Uplink' et DualView

  • Contrôle précis de toutes les caractéristiques 3D essentielles, sans calibrage
  • Cadence extrêmement élevée reposant sur le processus de débit rapide (fast flow)
  • Adaptation intégrée de la hauteur
  • Viscom Quality Uplink : optimisation de processus et augmentation du taux de produits conformes au premier passage
  • Analyse du processus simple à l'aide de l'analyseur Uplink (lien ascendant) de Viscom
  • Génération de programme rapide 
  • Optimisation de l'impression via liaison vers l'imprimante (boucle fermée)
Viscom Plus
  • Optimisation des programmes d'inspection garantie par le logiciel de vérification intégrée
  • Inspection performante dans un temps de cycle record
  • Bibliothèques globales, calibrage global : transmissibilité sur tous les systèmes
  • Commande et génération de programme simples grâce à EasyPro / vVision-ready
  • Traçabilité, SPC, vérification, programmation hors ligne et bien plus encore
  • Adaptations logicielles spécifiques client
  • Interface utilisateur disponible dans les principales langues nationales
  • Analyse de processus statistique globale
  • Module de traitement d'images en temps réel de Viscom, avec outils d'analyse
  •  Logiciel OCR performant
  • Analyse du processus simple à l'aide de l'analyseur Uplink (lien ascendant) de Viscom
  • Plus de 30 années d'expérience dans le domaine AOI
Ampleur de l'inspection
Soudure trop minceSoudure trop épaisseSoudure manquante
Formation de ponts/
courts-circuits
ImpuretésDécalage d'impression
Étalement de pâte à braserOffsets de la crème à souderDécalage X
Décalage YInversionForm defect
En option:
Analyse des surfaces libresOCRDéfaut de géométrie
Options
  • Interfaces librement configurables en vue de connecter divers modules
  • Communication avec des systèmes MES
  • Activation d'imprimantes d'étiquettes et de marques de bad-board
  • Commande tampon FIFO intelligente
  • Mise à disposition, archivage et impression des procès-verbaux des défauts
  • Utilisation flexible de la station de vérification et de réparation (ligne unique / lignes multiples)
  • Surveillance gestion via SPC Viscom
  • Affichage image réelle conviviale pour une meilleure vérification
Spécifications techniques
S3088 SPIS3088 SPI DualView
Étendue de l'inspection Inspection 3D de la pâte à braserInspection 3D de la pâte à braser
Technologie des capteurs

Procédé de mesure

Triangulation

Triangulation

Taille du pixel élémentaire15 µm15 µm
Logiciel

Interface utilisateur

Viscom vVision/EasyPro 

Viscom vVision/EasyPro
SPCSPC Viscom (contrôle statistique du processus), interface ouverte (en option)SPC Viscom (contrôle statistique du processus), interface ouverte (en option)
Station de vérificationHARAN de ViscomHARAN de Viscom
Diagnostic à distanceSRC de Viscom (en option)SRC de Viscom (en option)
Station de programmationPST34 de Viscom (en option)PST34 de Viscom (en option)
OrdinateurSystème d'exploitation

Windows®

Windows®
ProcesseurIntel® Core™ i7Intel® Core™ i7
Performances
Spécifications de mesureRépétabilité
Évaluation de la hauteur
< 1 % @ 3 σ
(sur la cible de certification)
<< 1 % @ 3 σ
(sur la cible de certification)
Répétabilité
Évaluation du volume
< 3 % @ 3 σ
(sur la pâte à braser)
<< 3 % @ 3 σ
(sur la pâte à braser)

Gage R&R
Évalulation du volume

<< 10 % @ 6 σ
(sur la pâte à braser)
<< 5 % @ 6 σ
(sur la cible de certification)

<< 5 % @ 6 σ
(sur la pâte à braser)
<< 2 % @ 6 σ
(sur la cible de certification)
Exactitude de la mesure de la hauteur2 µm (sur la cible de certification)2 µm (sur la cible de certification)
Pâte à braserSurface min. de la pâte à braser150 µm x 150 µm100 µm x 100 µm
Surface max. de la pâte à braser15 mm x 15 mm15 mm x 15 mm
Hauteur min. / max  de la pâte à braser50 µm/500 µm50 µm/500 µm
Transfert des PCBDimensions max des PCB508 mm x 508 mm 450 mm x 508 mm (L x l)
Dimensions min. des PCB50mm  x 50 mm 50 mm x 50 mm
Support PCBEn option En option
Hauteur de transfert850 - 950 mm ± 20 850 - 950 mm ± 20 
Réglage de la largeurAutomatiqueAutomatique
Concept de convoyageMode convoyage simpleMode convoyage simple
Bridage PCBSystème pneumatiqueSystème pneumatique
Dégagement supérieur35 mm 35 mm
Dégagement inférieur50 mm jusqu'à 85 mm (en option),
40 mm with PCB support
50 mm jusqu'à 85 mm (en option),
40 mm with PCB support
Vitesse d'inspection (standard) Jusqu'à 80 cm²/s
(HighRes 15 µm)
Jusqu'à 200 cm²/s
(HighSpeed 30 μm)
Jusqu'à 80 cm²/s
(HighRes 15 µm)
Jusqu'à 200 cm²/s
(HighSpeed 30 µm)
Vitesse d'inspection rapide
(DualView)
Jusqu'à 40 cm²/s
(HighRes 15 µm)
Jusqu'à 80 cm²/s
(HighSpeed 30 µm)
Autres données systèmeSystème de déplacement / de positionnement

Moteurs linéaires synchrones

Moteurs linéaires synchrones
Interfaces

SMEMA, SV70

SMEMA, SV70
Puissances connectées

400 V (autres tensions sur demande), 3P/N/PE, 8 A

4400 V (autres tensions sur demande), 3P/N/PE, 8 A

Dimensions du système997 mm x 1600 mm x 1540 mm
(l x h x p)

997 mm x 1600 mm x 1540 mm
(l x h x p)

Poids max.750 kg 750 kg 

 

 

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