S6053BO-V – AOI en ligne

Les atouts

Inspection fiable du câblage filaire, des composants et de l'adhésif conducteur en une seule étape de travail

  • Inspection de fils de petit diamètre jusqu'à 15 μm
  • Distinction fiable du parcours des fils
  • Détection de bondings défectueux
  • Inspection fiable des composants CMS
  • Contrôle de la connexion de l'adhésif conducteur
  • Utilisation et génération de programme simples grâce à EasyPro
  • Concept de convoyage flexible : piste simple ou convoyage double
  • Possibilité de lecture du code DataMatrix à partir du déroulement du programme
Viscom Plus
  • Inspection performante dans un temps de cycle record
  • Compatible inspection en ligne, satisfait des exigences de cadence maximales
  • Bibliothèques globales, calibrage global : transmissibilité sur tous les systèmes
  • Utilisation et génération de programme simples grâce à EasyPro / vVision-ready
  • Technologie des capteurs uniformisée garantissant une compatibilité optimale entre les programmes d'inspection
  • Traçabilité, SPC, vérification, programmation hors ligne et bien plus encore
  • Soutien illimité de la technologie sans plomb
  • Adaptations logicielles spécifiques client
  • Concepts de convoyage spécifiques client possibles
  • Encombrement réduit dans la ligne de production
  • Plus de 20 années d'expérience dans le domaine AOI
  • Interface utilisateur disponible dans les principales langues nationales
  • Analyse de processus statistique globale
  • Module de traitement d'images en temps réel de Viscom, avec outils d'analyse
  • Logiciel OCR performant
  • Plus de 30 années d'expérience dans le domaine AOI
Ampleur de l'inspection
Ball / Stitch manquantPosition Ball / Stitch hors
tolérance
Forme et géométrie Ball /
Stitch hors tolérance
« Crosse de golf »Pollution de plageWedge manquant
Wedge hors tolérancePollution de surface,
empreinte capillaire
Fil manquant
Câblage erronéÉcart trop faible par rapport
aux fils voisins, court-circuit
Composant manquant
Position / angle d'inversion
hors tolérance
Position inclinée du
composant (tilt)
Type de composant
erroné
Polarité inverséeRayure / impureté en surfacePosition dorsale
du composant
Endommagement
de bord

Adhésif conducteur manquant /
superflu

Soudure trop fine
Soudure trop épaisseSoudure manquanteFormation de ponts /
courts-circuits
Effet de pierre tombaleConnexion soulevéeDéfaut de soudure
MouillabilitéImpuretéComposant décalé
Décalage XDécalage YInversion
Composant endommagéComposant erronéComposant trop chargé
Position latérale 
du composant
Défaut de géométrieBroche pliée
Broche endommagée
Options
  • Interfaces librement configurables en vue de connecter divers modules
  • Communication avec des systèmes MES
  • Commande tampon FIFO intelligente
  • Mise à disposition, archivage et impression des procès-verbaux des défauts
  • Utilisation flexible de la station de vérification et de réparation (ligne unique / lignes multiples)
  • Comparaison des niveaux de gris automatique pour des résultats d'inspection constants
  • Surveillance gestion via SPC de Viscom
  • Affichage image réelle conviviale pour une meilleure vérification
Spécifications techniques
Domaines d'applicationBall bonding, wedge bonding, câblage filaire, puces / CMS
Technologie des capteursModule VHR haute résolution :
nombre de modules par machine : normalement 1 
Nombre de caméras : 1
Taille du pixel élémentaire : normalement 5 μm/pixel ou 2,5 μm/pixel
Module standard 8M-1SRWBond :
nombre de modules par machine : normalement 1
Nombre de caméras : 1
Taille du pixel élémentaire : normalement 10 μm/pixel
Autres capteurs disponibles sur demande
Logiciel(s)

Interface utilisateur : EasyPro de Viscom
SPC : SPC de Viscom (contrôle de processus statistique),
interface ouverte (en option)
Station de vérification : HARAN de Viscom
Diagnostic à distance : SRC de Viscom (en option)
Station de programmation : PST34 de Viscom (en option)

Ordinateur

Système d'exploitation : Windows®
Processeur : Intel® Core™ i7

Manutention du substratDimensions du substrat :
Piste simple : 152 x 127 mm (long. x larg.)
Convoyage double : 152 x 101 mm (long. x larg.)
Autres dimensions sur demande
Hauteur de transfert : 860 - 1180 mm ± 20 mm
Réglage de la largeur : en option
Sous-ensemble X/Y : moteurs linéaires synchrones
Mode double convoyage : avec navette interne (navette externe en option)
Bridage du substrat : par dépression ou bridage mécanique
Dégagement supérieur : 15/35 (selon la technologie des capteurs utilisée – autres options de caméras sur demande)
Vitesse d'inspection

Jusqu’à 1000 connexions wire-bonding/min., selon les caractéristiques de l‘échantillon

Autres informations

Interfaces : SMEMA, SV70, spécifique client
Puissances connectées : 400 V (autres tensions sur demande); 3P/N/PE ; 8 A 
Dimensions du système : 813 x 1055 x 1615 mm (larg. x prof. x haut.)
Poids : 800 kg

 

 

 

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