S2088BO-II F – Système de table AOI

Les atouts

Système de table AOI pour contrôle fiable du câblage filaire

  • Contrôle fiable et précis de fils de diamètre jusqu'à env. 25 μm 
  • Vaste domaine d'application
  • Création de programmes d'inspection conviviale
  • Solution AOI rentable
  • Chargement optimal et ergonomique par angle d'ouverture généreux
  • Compatibilité intégrale avec les systèmes en ligne (8M) de Viscom
  • Possibilité d'utilisation en tant que système de programmation

 

 

Viscom Plus
  • Optimisation maximale des programmes d'inspection garantie par le logiciel de vérification intégrée 
  • Commande et création de programmes d'inspection simples grâce à EasyPro
  • Algorithmes de contrôle performants pour tous les procédés de bonding usuels
  • Processus de prises de vues rapides et temps d'analyse courts
  • Traitement d'images en temps réel autonome de Viscom, avec outils d'analyse
  • Traçabilité, SPC, vérification, programmation hors ligne et bien plus encore 
  • Analyse de processus statistique globale
  • Solutions logicielles spécifiques client possibles
  • Interface utilisateur disponible dans de nombreuses langues
  • Logiciel OCR performant
  • Plus de 30 années d'expérience dans le domaine AOI
  • Plus de 20 années d'expérience dans le domaine AOI bonding
Ampleur de l'inspection
Composant manquantBall / stitch manquantBrasure manquante
Position inclinée du composant (tilt)Position ball / stitch hors toléranceSoudure trop mince
Position dorsale du composantDéfaut de géométrie du ball / stitchFormation de ponts / courts-circuits, défauts de soudure généraux
Effet de pierre tombale« Crosse de golf »Mouillabilité
Pollution de composantPollution de plageAdhésif conducteur manquant
Décalage de composant (x, y) Wedge manquantAdhésif conducteur superflu
Décalage de composant hors tolérance Décalage de wedge hors tolérance
Composant endommagéDéfaut de géométrie du wedge
Composant erronéPosition de wedge hors tolérance 
Composant trop chargéPollution de surface, empreinte capillaire
Position latérale du composantFil manquant
Broche pliéeCâblage erroné
Broche endommagéeÉcart trop faible par rapport aux fils voisins, court-circuit
Connexion soulevée
Polarité inversée
Taux de remplissage THT
Vide
Surface de la puce rayée
Endommagement de bord
En option:
Analyse des surfaces libresErreur – Tolérance de positionnement de la broche dépasséeAnalyse des anneaux de couleur
OCRBulles dans la brasureBille de soudure / éclaboussure d'étain
Contrôle de coplanarité
Options
  • Communication avec des systèmes MES
  • Commande d'imprimantes d'étiquettes et de marqueurs de PCB défectueux
  • Comparaison des niveaux de gris automatique pour des résultats d'inspection constants
  • Mise à disposition, archivage et impression des procès-verbaux des défauts
  • Surveillance gestion via SPC Viscom
  • Affichage image réelle conviviale pour une meilleure vérification
Spécifications techniques
Type de contrôleBall bonding, wedge bonding, câblage filaire, puces / CMS, brides
Technologie des capteursModule standard 8M1 SRW Bond* : 
Nombre de modules par machine :  1
Nombre de caméras :1
Taille du pixel élémentaire : 10 μm/pixel 
Interface utilisateur

EasyPro de Viscom
SPC: SPC de Viscom (contrôle de processus statistique) open interface (en option)
Station de vérification : HARAN de Viscom (integrated into system)
Télémaintenance : SRC de Viscom (en option)
Programmation hors ligne : station de programmation externe PST34 de Viscom (en option) 

OrdinateurSystème d'exploitation : Windows®
Processeur : Intel® Core™ i7
Manutention du substrat Dimensions max. du substrat : 600 mm x 457 mm (L x l)
Épaisseur du substrat : 1,0 - 6,0 mm
Réglage de la largeur : manuel
Bridage PCB : mécanique
Dégagement supérieur : jusqu'à 35 mm
Dégagement inférieur : 60 mm 
Vitesse de contrôleJusqu'à 1000 bondings/min., selon les caractéristiques de l'objet à contrôler
Autres données systèmeSystème de déplacement / de positionnement : moteurs linéaires synchrones
Puissances connectées : 110 - 240 V, 1P/N/PE, 10 A
Optional equipment: table, signal lamp
Dimensions du système (full equipment) : 1040 mm x max. 1899 mm x 1210 mm 
(l x h x p) 
Poids (full equipment) : 275 kg 

 

*Other camera technologies and substrate sizes on request

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