S6053BO-V – AOI en ligne

Les atouts

Inspection fiable du câblage filaire, des composants et de l'adhésif conducteur en une seule étape de travail

  • Inspection de fils de petit diamètre jusqu'à 15 μm
  • Distinction fiable du parcours des fils
  • Détection de bondings défectueux
  • Inspection fiable des composants CMS
  • Contrôle de la connexion de l'adhésif conducteur
  • Utilisation et génération de programme simples grâce à EasyPro
  • Concept de convoyage flexible : piste simple ou convoyage double
  • Possibilité de lecture du code DataMatrix à partir du déroulement du programme
Viscom Plus
  • Inspection performante dans un temps de cycle record
  • Compatible inspection en ligne, satisfait des exigences de cadence maximales
  • Bibliothèques globales, calibrage global : transmissibilité sur tous les systèmes
  • Utilisation et génération de programme simples grâce à EasyPro 
  • Technologie des capteurs uniformisée garantissant une compatibilité optimale entre les programmes d'inspection
  • Traçabilité, SPC, vérification, programmation hors ligne et bien plus encore
  • Soutien illimité de la technologie sans plomb
  • Adaptations logicielles spécifiques client
  • Concepts de convoyage spécifiques client possibles
  • Encombrement réduit dans la ligne de production
  • Plus de 20 années d'expérience dans le domaine AOI
  • Interface utilisateur disponible dans les principales langues nationales
  • Analyse de processus statistique globale
  • Module de traitement d'images en temps réel de Viscom, avec outils d'analyse
  • Logiciel OCR performant
  • Plus de 30 années d'expérience dans le domaine AOI
Ampleur de l'inspection
Ball / Stitch manquantPosition Ball / Stitch hors
tolérance
Forme et géométrie Ball /
Stitch hors tolérance
« Crosse de golf »Pollution de plageWedge manquant
Wedge hors tolérancePollution de surface,
empreinte capillaire
Fil manquant
Câblage erronéÉcart trop faible par rapport
aux fils voisins, court-circuit
Composant manquant
Position / angle d'inversion
hors tolérance
Position inclinée du
composant (tilt)
Type de composant
erroné
Polarité inverséeRayure / impureté en surfacePosition dorsale
du composant
Endommagement
de bord

Adhésif conducteur manquant /
superflu

Soudure trop fine
Soudure trop épaisseSoudure manquanteFormation de ponts /
courts-circuits
Effet de pierre tombaleConnexion soulevéeDéfaut de soudure
MouillabilitéImpuretéComposant décalé
Décalage XDécalage YInversion
Composant endommagéComposant erronéComposant trop chargé
Position latérale 
du composant
Défaut de géométrieBroche pliée
Broche endommagée
Options
  • Interfaces librement configurables en vue de connecter divers modules
  • Communication avec des systèmes MES
  • Commande tampon FIFO intelligente
  • Mise à disposition, archivage et impression des procès-verbaux des défauts
  • Utilisation flexible de la station de vérification et de réparation (ligne unique / lignes multiples)
  • Comparaison des niveaux de gris automatique pour des résultats d'inspection constants
  • Surveillance gestion via SPC de Viscom
  • Affichage image réelle conviviale pour une meilleure vérification
Spécifications techniques
Transport systemSingle trackDouble trackDual shuttle
Inspection concept
Single inspection
Étendue de l'inspectionBondBall bond, wedge bond, wire, die/SMD, ribbon
Technologie des capteursStandard configuration XM Bond HR*
Nombre de modules par machine : 1
Nombre de caméras :1
Taille du pixel élémentaire :4,5 μm/pixel
Logiciel(s)Interface utilisateur :EasyPro de Viscom
SPC :SPC de Viscom (contrôle de processus statistique), interface ouverte (en option)
Station de vérification : HARAN de Viscom
Diagnostic à distance :SRC (software remote control) de Viscom (en option)
Station de programmation :PST34 de Viscom (en option)
OrdinateurSystème d'exploitation :Windows®
Processeur :Intel® Core™ i7
Manutention du substratMax. dimensions du substrat :280 mm x 300 mm
(long. x larg.)
280 mm x 130 mm
(long. x larg.) 
210 mm x 130 mm
(long. x larg.)

Hauteur de transfert :860 - 1180 mm ± 20 mm 
Bridage du substrat :par dépression ou bridage mécanique
Dégagement supérieur :jusqu'à 35 mm 
Vitesse d'inspection jusqu’à 1000 connexions wire-bonding/min., selon les caractéristiques de l‘échantillon
Autres informationsSystème de déplacement / de positionnement :moteurs linéaires synchrones
Interfaces: SMEMA, SV70, spécifique client
Puissances connectées :400 V (autres tensions sur demande); 3P/N/PE ; 8 A , 4-6 bar working pressure 
System dimensions :813 - 1000 mm x 1615 mm x 1055 mm (larg. x prof. x haut.)
Weight:800 kg 

 

*Other camera technologies and substrate sizes on request

 

 

 

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