S6056BO – AOI en ligne

Les atouts

Contrôle du câblage filaire en ligne automatique, performant pour cadences élevées

  • Contrôle fiable et précis de fils de diamètre jusqu'à 17 μm 
  • Détection sûre des défauts sur les parcours des fils, matrices et couches des composants
  • Contrôle combiné des bondings et du placement des composants CMS
  • Détection sûre des composants endommagés et décalés
  • Contrôle de la connexion de l'adhésif conducteur
  • Contrôle fiable et efficace aussi pour les PCB de grande taille
  • Personnalisation possible de l'étendue du contrôle
  • Commande et création de programmes d'inspection simplifiées grâce à EasyPro
  • Possibilité de lecture du code DataMatrix à partir du déroulement du programme
  • Idéal pour système double convoyage
Viscom Plus
  • Processus de prises de vues rapides et temps d'analyse courts
  • Algorithmes de contrôle performants pour tous les procédés de bonding usuels
  • Compatible inspection en ligne, satisfait des exigences de cadence maximales
  • Compatible avec tous les modules de caméras Viscom pour le contrôle de bonding
  • Commande et création de programmes d'inspection simplifiées grâce à EasyPro
  • Traçabilité, SPC, vérification, programmation hors ligne et bien plus encore 
  • Soutien illimité de la technologie sans plomb
  • Solutions logicielles spécifiques client
  • Possibilité de personnaliser les concepts de convoyage
  • Interface utilisateur disponible dans de nombreuses langues
  • Analyse de processus statistique globale
  • Traitement d'images en temps réel autonome Viscom, avec outils d'analyse
  • Logiciel OCR performant
  • Plus de 20 années d'expérience dans le domaine AOI bonding
  • Plus de 30 années d'expérience dans le domaine AOI
Ampleur de l'inspection
Composant manquantBall / stitch manquantBrasure manquante
Position inclinée du composant (tilt)Position ball / stitch hors toléranceSoudure trop mince
Position dorsale du composantDéfaut de géométrie du ball / stitchFormation de ponts / courts-circuits, défauts de soudure généraux
Effet de pierre tombale« Crosse de golf »Mouillabilité
Pollution de composantPollution de plageAdhésif conducteur manquant
Décalage de composant (x, y) Wedge manquantAdhésif conducteur superflu
Décalage de composant hors tolérance Décalage de wedge hors tolérance
Composant endommagéDéfaut de géométrie du wedge
Composant erronéPosition de wedge hors tolérance 
Composant trop chargéPollution de surface, empreinte capillaire
Position latérale du composantFil manquant
Broche pliéeCâblage erroné
Broche endommagéeÉcart trop faible par rapport aux fils voisins, court-circuit
Connexion soulevée
Polarité inversée
Taux de remplissage THT
Vide
Surface de la puce rayée
Endommagement de bord
En option:
Analyse des surfaces libresErreur – Tolérance de positionnement de la broche dépasséeAnalyse des anneaux de couleur
OCRBulles dans la brasureBille de soudure / éclaboussure d'étain
Contrôle de coplanarité
Options
  • Interfaces librement configurables en vue de connecter divers modules
  • Communication avec des systèmes MES
  • Commande d'imprimantes d'étiquettes et de marqueurs de PCB défectueux
  • Commande tampon FIFO intelligente
  • Comparaison des niveaux de gris automatique pour des résultats d'inspection constants
  • Mise à disposition, archivage et impression des procès-verbaux des défauts
  • Utilisation flexible de la station de vérification et de réparation (ligne unique / lignes multiples)
  • Surveillance gestion via SPC Viscom
  • Affichage image réelle conviviale pour une meilleure vérification
  • Technologie des capteurs vitesse ultra rapide XM
Spécifications techniques
Transport system Single track Double trackDual shuttle
Inspection conceptSingle inspection
Type de contrôleBall bonding, wedge bonding, câblage filaire, puces / CMS, brides
Technologie des capteurs

Standard configuration XM Bond HR*

 

Nombre de modules par machine :1
Nombre de caméras :1
Taille du pixel élémentaire :4,5 μm/Pixel
LogicielInterface utilisateur :

EasyPro de Viscom

SPC :SPC de Viscom (contrôle de processus statistique), interface ouverte (en option)
Station de vérification :HARAN de Viscom
Diagnostic à distance : SRC de Viscom (en option)
Station de programmation :PST34 de Viscom (en option)
OrdinateurSystème d'exploitation :

Windows®

Processeur :Intel® Core™ i7
Manutention du substratMax. dimensions du substrat :

Single track: 300 x 400 mm  (L x l)*
Double track: 290 x 200 mm (L x l)*

Hauteur de transfert :860 - 1180 mm ± 20 mm
Dimensions du substrat :par dépression ou bridage mécanique
Dégagement supérieur : jusqu'à 35 mm
Vitesse de contrôlejusqu'à 65 cm²/s, temps de transfert minimisé
Autres données systèmeSystème de déplacement / de positionnement :

moteurs linéaires synchrones

Interfaces : SMEMA, SV70, spécifique client
Puissances connectées :400 V (autres tensions sur demande), 3P/N/PE; 8 A, 4 - 6 bar working pressure
Dimensions du système : 1100 x 1650 x 1692 mm (l x p x h)
Poids : 1700 kg

 

*Other camera technologies and substrate sizes on request

 

 

 

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