X7056BO – AXI/AOI

Les atouts

Solution combinée AXI - AOI pour le contrôle exhaustif du câblage filaire et la vérification des points de raccordement cachés

  • Contrôle fiable et précis de fils de diamètre jusqu'à env. 25 µm
  • Détection sûre des défauts sur les parcours des fils, matrices et couches des composants
  • Contrôle combiné des bondings et du placement des composants CMS
  • Détection sûre des composants endommagés et décalés
  • Contrôle de la connexion de l'adhésif conducteur
  • Vérification fiable des points de raccordement cachés
  • Personnalisation possible de l'étendue du contrôle
  • Commande et création de programmes d'inspection simplifiées grâce à EasyPro
  • Possibilité de lecture du code DataMatrix à partir du déroulement du programme
  • Meilleure résolution AXI en ligne pour un taux de reconnaissance des défauts maximal
  • Sélection adaptée de modules de caméras pour le bonding de fils épais et fins
  • 'Quality Uplink' Viscom : optimisation de processus et augmentation du taux de produits conformes au premier passage 
Viscom Plus
  • Processus de prises de vues rapides et temps d'analyse courts
  • Algorithmes de contrôle performants pour tous les procédés de bonding usuels
  • Compatible inspection en ligne, satisfait des exigences de cadence maximales
  • Commande et création de programmes d'inspection simplifiées grâce à EasyPro
  • Traçabilité, SPC, vérification, programmation hors ligne et bien plus encore 
  • Soutien illimité de la technologie sans plomb
  • Solutions logicielles spécifiques client
  • Interface utilisateur disponible dans de nombreuses langues
  • Analyse de processus statistique globale
  • Traitement d'images en temps réel autonome Viscom, avec outils d'analyse
  • Logiciel OCR performant
  • Plus de 20 années d'expérience dans le domaine AOI bonding
  • Plus de 20 années d'expérience dans le domaine AXI
  • Plus de 30 années d'expérience dans le domaine AOI
Ampleur de l'inspection


Composant manquantBall / stitch manquantBrasure manquante
Position inclinée du composant (tilt)Position ball / stitch hors toléranceSoudure trop mince
Position dorsale du composantDéfaut de géométrie du ball / stitchFormation de ponts / courts-circuits, défauts de soudure généraux
Effet de pierre tombale« Crosse de golf »Mouillabilité
Pollution de composantPollution de plageAdhésif conducteur manquant
Décalage de composant (x, y) Wedge manquantAdhésif conducteur superflu
Décalage de composant hors tolérance Décalage de wedge hors tolérance
Composant endommagéDéfaut de géométrie du wedge
Composant erronéPosition de wedge hors tolérance 
Composant trop chargéPollution de surface, empreinte capillaire
Position latérale du composantFil manquant
Broche pliéeCâblage erroné
Broche endommagéeÉcart trop faible par rapport aux fils voisins, court-circuit
Connexion soulevée
Polarité inversée
Taux de remplissage THT
Vide
Surface de la puce rayée
Endommagement de bord
En option:
Analyse des surfaces libresErreur – Tolérance de positionnement de la broche dépasséeAnalyse des anneaux de couleur
OCRBulles dans la brasureBille de soudure / éclaboussure d'étain
Contrôle de coplanaritéBGA Head in PillowEffet du wicking up
Options
  • Interfaces librement configurables en vue de connecter divers modules
  • Communication avec des systèmes MES
  • Commande d'imprimantes d'étiquettes et de marqueurs de PCB défectueux
  • Commande tampon FIFO intelligente
  • Mise à disposition, archivage et impression des procès-verbaux des défauts
  • Utilisation flexible de la station de vérification et de réparation (ligne unique / lignes multiples)
  • Surveillance gestion via SPC Viscom
  • Comparaison des niveaux de gris automatique pour des résultats d'inspection constants
  • Affichage image réelle conviviale pour une meilleure vérification (AOI)
  • Contrôle sélectif par rayons x en vue d'optimiser le processus (AXI-OnDemand)
Spécifications techniques
Technologie Rayons XTube rayons XTube rayons X ouvert ou fermé
Haute tension60 - 130 kV ou 10 - 160 kV
Tension du tube50 - 300 µA ou 5 - 1000 µA
DétecteurDétecteur à écran plat (FPD), niveaux de gris avec une profondeur de 14 bits
Résolution8, 10 ou 20 μm/pixel, permutable
Cabine rayons XConception conforme aux exigences relatives aux appareils à protection totale, conformément à la loi allemande sur la radioprotection (StrSchG) et au règlement allemand sur la radioprotection (StrlSchV). Taux de fuite de radiations < 1 μSv/h 
Configuration du détecteurDétecteur à écran plat (FPD), niveaux de gris avec une profondeur de 14 bits
Technologie des capteursModule XM Bond HR : Nombre de modules par machine : 1
Nombre de caméras : 1
Taille du pixel élémentaire : 4,5 μm/pixel
Plage de mesure de la hauteur 3D Jusqu'à 30 mm
Résolution Z0,5 μm
LogicielInterface utilisateurEasyPro de Viscom
SPCSPC de Viscom (contrôle de processus statistique), interface ouverte (en option)
Station de vérificationHARAN de Viscom
Diagnostic à distance SRC de Viscom (en option)
Station de programmation PST34 de Viscom (en option)
Système d'exploitation Windows®
ProcesseurIntel® Core™ i7
Transfert des PCBDimensions des PCB450 mm x 350 mm (L x l)
Hauteur de transfert850 - 980 mm ± 20 mm 
Réglage de la largeurAutomatique lors de l'équipement
Bridage PCBPneumatique
Bande technique de bridage PCB3 mm 
Dégagement supérieurJusqu'à 35 mm ; FPD avec résolution de 8 μm : 20 mm
Dégagement inférieur55 mm 
Vitesse de contrôleAOI30 - 50 cm²/s
AXISelon l'application spécifique, 
temps de transfert < 4 s (avec xFastFlow)
Autres données systèmeSystème de déplacement /
de positionnement
Moteurs linéaires synchrones
InterfacesSMEMA, SV70, spécifique client
Puissances connectées400 V (autres tensions sur demande), 3P/N/PE, 8 A, pression de travail 4-8 bar 
Dimensions du système1266 mm x 1626 mm x 2184 mm (l x h x p) ;
largeur avec xFastFlow : 1933 mm
Dimensions d'encastrement+25 mm 
Poids2500 kg 
Sous réserve de modifications techniques. Windows® et Intel® Core™ i7 sont des marques commerciales déposées.

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