X7056BO – AXI/AOI

Les atouts

Solution combinée AXI - AOI pour le contrôle exhaustif du câblage filaire et la vérification des points de raccordement cachés

  • Contrôle fiable et précis de fils de diamètre jusqu'à env. 25 µm
  • Détection sûre des défauts sur les parcours des fils, matrices et couches des composants
  • Contrôle combiné des bondings et du placement des composants CMS
  • Détection sûre des composants endommagés et décalés
  • Contrôle de la connexion de l'adhésif conducteur
  • Vérification fiable des points de raccordement cachés
  • Personnalisation possible de l'étendue du contrôle
  • Commande et création de programmes d'inspection simplifiées grâce à EasyPro
  • Possibilité de lecture du code DataMatrix à partir du déroulement du programme
  • Meilleure résolution AXI en ligne pour un taux de reconnaissance des défauts maximal
  • Sélection adaptée de modules de caméras pour le bonding de fils épais et fins
  • 'Quality Uplink' Viscom : optimisation de processus et augmentation du taux de produits conformes au premier passage 
Viscom Plus
  • Processus de prises de vues rapides et temps d'analyse courts
  • Algorithmes de contrôle performants pour tous les procédés de bonding usuels
  • Compatible inspection en ligne, satisfait des exigences de cadence maximales
  • Commande et création de programmes d'inspection simplifiées grâce à EasyPro
  • Traçabilité, SPC, vérification, programmation hors ligne et bien plus encore 
  • Soutien illimité de la technologie sans plomb
  • Solutions logicielles spécifiques client
  • Interface utilisateur disponible dans de nombreuses langues
  • Analyse de processus statistique globale
  • Traitement d'images en temps réel autonome Viscom, avec outils d'analyse
  • Logiciel OCR performant
  • Plus de 20 années d'expérience dans le domaine AOI bonding
  • Plus de 20 années d'expérience dans le domaine AXI
  • Plus de 30 années d'expérience dans le domaine AOI
Ampleur de l'inspection


Composant manquantBall / stitch manquantBrasure manquante
Position inclinée du composant (tilt)Position ball / stitch hors toléranceSoudure trop mince
Position dorsale du composantDéfaut de géométrie du ball / stitchFormation de ponts / courts-circuits, défauts de soudure généraux
Effet de pierre tombale« Crosse de golf »Mouillabilité
Pollution de composantPollution de plageAdhésif conducteur manquant
Décalage de composant (x, y) Wedge manquantAdhésif conducteur superflu
Décalage de composant hors tolérance Décalage de wedge hors tolérance
Composant endommagéDéfaut de géométrie du wedge
Composant erronéPosition de wedge hors tolérance 
Composant trop chargéPollution de surface, empreinte capillaire
Position latérale du composantFil manquant
Broche pliéeCâblage erroné
Broche endommagéeÉcart trop faible par rapport aux fils voisins, court-circuit
Connexion soulevée
Polarité inversée
Taux de remplissage THT
Vide
Surface de la puce rayée
Endommagement de bord
En option:
Analyse des surfaces libresErreur – Tolérance de positionnement de la broche dépasséeAnalyse des anneaux de couleur
OCRBulles dans la brasureBille de soudure / éclaboussure d'étain
Contrôle de coplanaritéBGA Head in PillowEffet du wicking up
Options
  • Interfaces librement configurables en vue de connecter divers modules
  • Communication avec des systèmes MES
  • Commande d'imprimantes d'étiquettes et de marqueurs de PCB défectueux
  • Commande tampon FIFO intelligente
  • Mise à disposition, archivage et impression des procès-verbaux des défauts
  • Utilisation flexible de la station de vérification et de réparation (ligne unique / lignes multiples)
  • Surveillance gestion via SPC Viscom
  • Comparaison des niveaux de gris automatique pour des résultats d'inspection constants
  • Affichage image réelle conviviale pour une meilleure vérification (AOI)
  • Contrôle sélectif par rayons x en vue d'optimiser le processus (AXI-OnDemand)
Spécifications techniques
X-ray technology
X-ray tubeSealed or open X-ray tube
High voltage60 - 130 kV 10 - 160 kV
Tube current50 - 300 µA or 5 - 1000 μA
DetectorFlat panel detector (FPD), 14-bit grayscale depth
Resolution8, 10 or 20 μm/pixel, switchable
Z-axis adjustmentMotorized tube z-positioning
X-ray cabinet

Designed to meet requirements for fully protected devices in accordance with German Radiation Protection Act (StrlSchG) and German Radiation Protection Ordinance (StrlSchV). Radiation leakage rate < 1 µSv/h 

Camera technology*
XM module – orthogonal camera

 

Field of view40 mm x 40 mm (1.6" x 1.6")
Resolution8 μm
Number of megapixel cameras1
XM module – angled view cameras
Resolution16 μm (standard)
Number of megapixel cameras4/8 (optional)
XM 3D camera technology
Z-rangeUp to 30 mm (1.2")
Z-resolution0.5 μm
Software
User interfaceViscom EasyPro/vVision-ready
Verification stationViscom HARAN
SPCViscom SPC (statistical process control), open interface (optional)
Remote diagnosisViscom SRC (software remote control) (optional)
Off-line programmingViscom PST34 (external programming station) (optional)
Systematic defect analysis and continuous system monitoringViscom PDC (process data control), TCM (technical chain management
System computer
Operating systemWindows®
ProcessorIntel® Core™ i7
Substrate handling
Substrate sizeUp to 450 mm x 350 mm (17.7" x 13.8") (L x W)
Transport clearance850 - 980 mm ± 20 mm (33.5" - 38.6" ± 0.8")
Double track operationPossible with external PCB modules
Substrate clampingMechancical clamping
Substrate support width3 mm (0.1")
Upper transport clearanceMax. 35 mm (1.4"); FPD with 8 μm resolution: 20 mm (0.8")
Lower transport clearance55 mm (2.2")
Inspection speed
AOI30 - 50 cm2/s
AXIDepending on application
Other system data
Positioning/handling unitSynchronous linear motors
InterfacesSMEMA, SV70, customer specific
Power requirements400 V (other voltages on request), 3P/N/PE, 8 A, 4 - 8 bar working pressure
System dimensionsApprox. 1266 mm x 1626 mm x 2184 mm (49.8" x 64" x 86") (W x H x D)
Line integration dimension+25 mm (1")
WeightApprox. 2500 kg (5512 lbs)

 

*Other camera technologies on request

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