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Contrôle de la pâte à braser | SPI 3D


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3D SPI

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3D SPI
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S3088 ultra chrome : excellente inspection 3D de la pâte à braser à l’aide d’une technologie des capteurs de pointe

Le système SPI compact de Viscom permet de vérifier le dépôts de pâte à braser au cours de la fabrication des composants CMS avec la plus grande précision et vitesse. Outre les caractéristiques 3D essentielles, tels que volume, hauteur et forme, les décalages, la surface et les impressions brouillées sont détectés et contrôlés. Ce système 3D en ligne reflète notre savoir-faire de plusieurs décennies en termes d’inspection de la pâte à braser fiable et rapide. La nouvelle technologie des capteurs avec une caméra orthogonale et quatre vues latérales permet de garantir une qualité d’inspection au plus haut niveau. Les images couleur réalistes assurent une vérification claire et rapide. Le transfert FastFlow garantit un taux de traitement extrêmement élevé grâce aux approvisionnement et évacuation synchrones des sous-ensembles. Il est possible de réaliser des temps de transfert de jusqu’à 2,5 secondes tout en réduisant au minimum les chocs mécaniques. La mise en réseau intelligente au sein de la ligne de fabrication des composants CMS augmente la stabilité et l’efficience de vos processus.

 

Étendue du contrôle

  • Détection de tous les défauts pour le maximum de fiabilité
  • Technologie des capteurs 3D ultra moderne
  • Vitesse d’inspection accrue
  • Changement de sous-ensembles en 2,5 secondes max.
  • Contrôle de processus global grâce à la fonction Quality Uplink de Viscom
  • Qualité et efficience accrues grâce à la fonction Closed Loop
  • Vérification intégrée

 

  • Bibliothèques globales, calibrage global : transmissibilité sur tous les systèmes
  • Traçabilité, programmation hors ligne, contrôle de processus statistique
  • Traitement d’images en temps réel autonome Viscom, avec outils d’analyse
  • Analyse du processus simple à l’aide de l’analyseur Uplink (lien ascendant) de Viscom

 

 

Contrôle des dépôts de pâte à braser (dimensions de la plage de composants 01005) et de la pâte dosée en surface, hauteur et forme

Défauts et caractéristiques :   soudure trop épaisse/trop mince, soudure manquante, décalages (X/Y),                                                          impuretés, impressions brouillées

en option :                              Coplanarité, analyse des surfaces libres, OCR, DCM

DIMENSIONS  
Boîtier : 994 mm x 1565 mm x 1349 mm (L x H x P)
   
TECHNOLOGIE DES CAPTEURS  
Technologie des capteurs 3D : XM Module de caméra SPI
Procédé : triangulation avec quatre vues inclinées
Résolution Z : 0,1 μm
Résolution caméra orthogonale : 10 μm
Champ de vision : 58,2 mm x 58,2 mm
   
INSPECTION  
Vitesse : 90 cm²/s
   
TRANSFERT  
Dimensions PCB : 508 mm x 508 mm
   
Logiciel  
Interface utilisateur : Viscom vVision/EasyPro

ADVANTAGES AT A GLANCE

  • Technologie de caméra 3D inédite
  • Inspection ultra rapide, même en mode double convoyage
  • Contrôle de la pâte à braser sans assombrissement et sans faille
  • Fonction Closed Loop avec machine de sérigraphie
  • Contrôle de processus efficace et optimisation en temps réel

 

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