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AOI Bond

Notre équipement classique pour l’inspection optique de câblages filaires

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AOI Bond
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S6056BO et S6053BO-V : inspection fiable du câblage filaire en 2D et en 3D

Plus les objets à contrôler sont petits, plus la précision et la répétabilité dans l’inspection sont importantes. Et c’est sur cela que comptent notamment les fabricants d’électronique haut de gamme qui ont des exigences particulières en termes de sécurité de leurs produits. Les systèmes Viscom S6056BO et S6053BO-V leur apportent cette sécurité car ils allient les méthodes de mesure en 3D ultra modernes et un long savoir-faire dans le domaine de l’inspection de bonding. Outre la célèbre triangulation, d’autres équipements d’imagerie sophistiqués sont disponibles pour les fils hautement réfléchissants. Il est ainsi possible de garantir la qualité dans les procédés de bonding. Qu’il s’agisse de fils fins, épais ou de brides, tous sont vérifiés avec la même précision à l’aide des algorithmes de contrôle de Viscom. Nos systèmes éprouvés pour l’inspection du câblage filaire en 2D et en 3D peuvet être également intégrés dans des environnements réseaux complexes.

Étendue du contrôle

  • Configuration ciblée : résolution maximale, y compris informations sur la hauteur
  • Options de transfert sur mesure
  • S6056BO également en mode double convoyage
  • Modules de caméra pour applications flexibles
  • Analyse unique de câblages et brides filaires, quels que soient leurs matériaux et épaisseurs
  • Vérification intégrée
  • Technologie des capteurs modulaire et réglable et fonction de mesure 3D
  • Bibliothèques globales, calibrage global : transmissibilité sur tous les systèmes
  • Compléments logiciels intelligents, tels que les contrôles des empreintes gaufrées pour les brides, la Vérification intégrée
  • Traçabilité, programmation hors ligne, contrôle de processus statistique
  • Communication avec des systèmes MES
  • Traitement d’images en temps réel autonome de Viscom, avec outils d’analyse
  • Logiciel OCR performant
Fils : jusqu’à 20 µm de diamètre, quels que soient les matériaux, la déformation, le parcours et la hauteur
Wedges et Balls : déformations, positions et impuretés
Brides : empreinte gaufrée et parcours des boucles
Contrôle de l’adhésif conducteur et de l’assemblage  
   
Défauts et caractéristiques : Wedge et Ball déformés, décalage et connexion soulevée, parcours et déformations des fils, fuite d’adhésif conducteur, position et inversion de la puce. Détection du composant, bords endommagés etc.
En option : analyse des surfaces libres, analyse des anneaux de couleur, tolérance de positionnement de la broche dépassée, bille de soudure/éclaboussure d’étain
DIMENSIONS  
Boîtier  
S6056BO: 1100 mm x 1650 mm x 1692 mm (l x h x p)
S6053BO-V: 813 mm x 1715 mm x 1055 mm (l x h x p)
   
INSPECTION  
Technologie des capteurs : XM Bond en plusieurs variantes, XMplus
Méthode : 2D, 3D
Nombre total de mégapixels S6056BO : jusqu’à 121
Nombre total de mégapixels S6053BO-V : jusqu’à 2 x 25
Résolution caméra orthogonale : jusqu’à 2,5 μm - autre sur demande
Champ de vision : en fonction de la technologie des capteurs
   
TRANSFERT  
Dimensions des PCB S6056BO : 300 mm x 400 mm max. – disponible également avec systèmes de convoyage des clients et fixation du porte-outil
Dimensions des PCB S6053BO-V : 300 mm x 300 mm max. – disponible également avec systèmes de convoyage des clients et fixation du porte-outil
   
LOGICIEL  
Interface utilisateur : Viscom EasyPro

AVANTAGES EN BREF

  • Technologie 3D évolutive
  • Pérennité des investissements
  • Configuration extrêmement flexible, même en cas d’exigences spécifiques
  • Une haute résolution et un éclairage sophistiqué permettent d’obtenir des images d’excellente qualité
  • Idéal pour les tâches d’inspection exigeantes

Téléchargement

Trouver de manière ciblée les bons produits :

Vidéo sur AOI bonding 3D S6056BO

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Témoignages

« Dans le cadre d’un changement du contrôle manuel au contrôle automatique en ligne de liaisons de bonding, nous avons opté, il y quelques années, pour un système AOI de Viscom. Après avoir constaté que nous étions en mesure d’éviter le taux d’erreurs tout en optimisant notre processus de fabrication entier, nous souhaitons désormais moderniser ce système en l’équipant d’une technologie de caméras ultramoderne. Nous sommes donc en mesure de contrôler parfaitement de nouveaux sous-ensembles électroniques (par ex. 5G) utilisés dans la microélectronique et de maîtriser les exigences accrues en matière d’augmentation des quantités, de diversité des produits et de miniaturisation croissante. »
Christoph Binder, Chef d’équipe microélectronique Wire & Die-Bonding, Rohde & Schwarz Messgerätebau GmbH