AOI 3D ultra précis en mode double convoyage
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S3088 DT : technologie de premier choix à cadence rapide pour la ligne de fabrication de composants CMS avec un excellent retour sur investissement
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En savoir plusLe système AOI 3D S3088 DT alliant judicieusement rentabilité, vitesse et performance satisfait aux exigences actuelles de la production en grande série, qui incluent entre autre la connexion intégrale aux interfaces modernes de l’industrie 4.0. Ce système garantit l’inspection fiable des composants 03015 complexes et ce, à une cadence impressionnante. L’équipement S3088 DT s’adapte aisément aux différentes largeurs de piste et, le cas échéant, peut être utilisé pour le convoyage piste simple afin de vérifier les PCB de taille plus importante. La machine avec moniteur intégré est très compacte et peu encombrante. En ce qui concerne la technologie des capteurs, l’équipement S3088 DT offre un très haut degré de flexibilité : outre la configuration pour les tâches AOI 3D les plus difficiles, d’autres fonctions, telles que l’alignement technique sur l’inspection de la pâte à braser (SPI 3D), l’inspection de vernis épargne (CCI) et d’underfills (UFI), sont disponibles.
Étendue du contrôle
- Conception peu encombrante avec moniteur intégré
- Configuration optimale du point de vue des coûts et des avantages
- Taux de traitement impressionnants en mode double convoyage
- Adaptation aisée à différentes largeurs de piste, utilisation possible pour le convoyage piste simple
- Vitesse de contrôle rapide pouvant atteindre 65 cm²/s
- Une caméra orthogonale et huit vues inclinées garantissent une vérification en 3D pratiquement sans assombrissement
- « Zéro défaut » vérifié grâce à la Vérification intégrée
- Bibliothèques globales, calibrage global : transmissibilité sur tous les systèmes
- Compléments logiciels intelligents, tels que la Vérification intégrée ou la Quality Uplink de Viscom pour une mise en réseau efficace
- Traçabilité, programmation hors ligne, contrôle de processus statistique
- Communication avec des systèmes MES
- Traitement d’images en temps réel autonome Viscom, avec outils d’analyse
- Logiciel OCR performant
| Composants : | jusqu’à 03015 et fine pitch |
| Contrôle de la pâte à braser, des brasures et de l’assemblage |
| Défauts et caractéristiques : | soudure trop épaisse/trop mince, soudure manquante, composant manquant, composant décalé, composant erroné, composant endommagé, composant trop chargé, position latérale du composant, position dorsale du composant, broche endommagée, broche pliée, formation de ponts/courts-circuits, effet de pierre tombale, connexion soulevée, défaut de soudure, mouillabilité, impuretés, polarité inversée, inversion, défaut de géométrie |
| Option : | analyse des surfaces libres, analyse des anneaux de couleur, tolérance de positionnement de la broche dépassée, OCR, bulles dans la brasure, bille de soudure/éclaboussure d’étain |
| DIMENSIONS | |
| Boîtier : | 1094 mm x 1565 mm x 1692 mm (l x h x p) |
| INSPECTION | |
| Technologie des capteurs : | XMs |
| Méthode : | AOI 2D, 2,5D, 3D |
| Nombre total de mégapixels : | jusqu’à 65 |
| Caméras à vision inclinée : | 8 caméras mégapixels |
| Caméra orthogonale : | résolution 10 μm |
| Champ de vision : | 50 mm x 50 mm |
| Vitesse de contrôle : | jusqu’à 65 cm²/s |
| TRANSFERT | |
| Dimensions PCB : | 450 mm x 350 mm (L x l) |
| LOGICIEL | |
| Interface utilisateur : | Viscom vVision/EasyPro |
Avantages en bref
- Inspection en 3D des sous-ensembles conforme aux normes IPC
- Spécialement conçue pour la production en grande série
- Répond aux exigences les plus élevées en termes de cadence
- Vérification intégrée pour moins de faux défauts
- Connexion intégrale aux interfaces modernes de l’industrie 4.0
Innovation récompensée
Innovation récompensée
