Profondeur d’inspection maximale associée à une vitesse contrôle rapide
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S3088 ultra gold : inspection 3D ultra moderne grâce à une technologie de caméra innovante
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En savoir plusDans le monde entier, les principaux fabricants d’électronique haut de gamme misent sur le système d’inspection en ligne S3088 ultra gold proposé par Viscom. En effet, cette solution AOI 3D rapide garantit une qualité exceptionnelle dans la production électronique. Ce système ultra rapide peut être utilisé pour le contrôle de la pâte à braser, des brasures et des composants. Huit caméras inclinées et une triangulation intégrée assurent une précision et une performance 3D remarquables. L’équipement S3088 ultra gold peut être mis en réseau de manière intelligente et fournit des informations claires et réalistes.
Étendue du contrôle
- Taux de reconnaissance des défauts maximal : 9 vues et mesure 3D
- Transfert FastFlow Viscom avec changement de sous-ensembles en 2,5 secondes max.
- Caméra ultra performante XMplus
- Analyse unique de démouillage QFN, DFN et QFP par des caméras à vision inclinée
- Débit des données image allant jusqu’à 3,6 gigapixels par seconde
- Champ de vision 50 mm x 50 mm et vitesse de contrôle pouvant atteindre 65 cm²/s
- « Zéro défaut » vérifié grâce à la Vérification intégrée
- Technologie des capteurs modulaire, avec fonction de mesure 3D
- Bibliothèques globales, calibrage global : transmissibilité sur tous les systèmes
- Compléments logiciels intelligents, tels que la Vérification intégrée, Extended Lifted Lead Detection
- ou la Quality Uplink de Viscom pour une mise en réseau efficace
- Traçabilité, programmation hors ligne, contrôle de processus statistique
- Communication avec des systèmes MES
- Traitement d’images en temps réel autonome Viscom, avec outils d’analyse
- Logiciel OCR performant
| Composants : | jusqu’à 03015 et fine pitch | ||
| Contrôle de la pâte à braser, des brasures et de l’assemblage | |||
| Défauts et caractéristiques : | soudure trop épaisse/trop mince, soudure manquante, composant manquant, composant décalé, composant erroné, composant endommagé, composant trop chargé, position latérale du composant, position dorsale du composant, broche endommagée, broche pliée, formation de ponts/courts-circuits, effet de pierre tombale, connexion soulevée, défaut de soudure, mouillabilité, impuretés, polarité inversée, inversion, défaut de géométrie | ||
| Option : | analyse des surfaces libres, analyse des anneaux de couleur, tolérance de positionnement de la broche dépassée, OCR, bulles dans la brasure, bille de soudure/éclaboussure d’étain |
| DIMENSIONS | |
| Boîtier : | 997 mm x 1600 mm x 1540 mm (l x h x p) |
| INSPECTION | |
| Technologie des capteurs : | XMplus |
| Méthode : | AOI 2D, 2,5D, 3D |
| Nombre total de mégapixels : | jusqu’à 121 |
| Caméras à vision inclinée : | 8 caméras mégapixels |
| Caméra orthogonale : | résolution 10 μm |
| Champ de vision : | 50 mm x 50 mm |
| Vitesse de contrôle : | jusqu’à 65 cm²/s |
| TRANSFERT | |
| Dimensions PCB : | 508 mm x 508 mm |
| LOGICIEL | |
| Interface utilisateur : | Viscom vVision/EasyPro |
AVANTAGES EN BREF
- Technologie 3D évolutive
- Pérennité des investissements
- Configuration extrêmement flexible, même en cas d’exigences modifiées
- Valeurs de hauteur et de position faciles à interpréter
- Convient parfaitement aux changements de produits rapides
INNOVATION RÉCOMPENSÉE
