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3D MXI

Contrôle radiographique évolutif, connecté intelligemment

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3D MXI
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X8011-II PCB – Inspection 3D par rayons X rapide, rentable et intelligente

L’équipement X8011-II universel est prévu pour l’inspection 2D et 3D par rayons X de différents composants électroniques haut de gamme : il contrôle les composants et les sous-ensembles individuels, ainsi que les composants enfermés et les composants non électriques dans la R&D, la production et l’assurance qualité. On obtient ainsi de nombreuses applications dans le domaine du contrôle radiographique manuel, semi-automatique et automatique. Grâce à la conception modulaire, pratique et aux nombreuses options de l’équipement X8011 II, les tubes rayons X, les détecteurs numériques et les axes haut de gamme peuvent être ainsi adaptés aux exigences requises en matière d’inspection et de produit. La haute résolution et l’excellente qualité des images des défauts permettent de les classer facilement, contribuant à prendre des décisions mûrement réfléchies et à obtenir une information immédiate sur la qualité des produits et sur la réduction des coûts. Ce système radiographique manuel est parfaitement adapté aux tâches individuelles tout en étant intégré de manière intelligente dans la ligne de fabrication grâce au Viscom Quality Uplink, pour une fiabilité des processus et une qualité des produits accrues durablement.

 

Étendue du contrôle

  • Mode d’inspection entièrement manuel ou compatible en ligne
  • Création de programmes d’inspection simple et rapide
  • Solutions de pointe dans le domaine de la technologie par rayons X pour la radiographie en ligne et hors ligne
  • Configuration flexible de tous les tubes rayons X Viscom avec des tensions allant jusqu’à 200 kV
  • Grossissements maximum et excellente qualité des images
  • Détecteurs numériques à écran plat haute résolution
  • Changement d’axe et de module via EasyClick
  • Équipement ultérieur avec tomographie assistée par ordinateur signée Viscom
  • Inspection 2D et 3D fiable et rapide
  • Interface utilisateur intuitive pour une utilisation manuelle et automatique
  • Mise à niveau possible pour les futures tâches d’inspection grâce à la conception modulaire
  • Analyses logicielles automatiques et programmes d’inspection
  • Adaptations logicielles spécifiques client
  • Stratégies d’inspection performantes basées sur l’utilisation de la bibliothèque standard Viscom
  • Traitement d’images en temps réel autonome de Viscom avec outils d’analyse
  • Station de vérification Viscom HARAN
  • Viscom Quality Uplink pour AOI, AXI et SPI visant à optimiser les coûts et à garantir la fiabilité des processus
Composants : Composants électroniques et CMS (BGA, μBGA, puces retournées (flip chip) et les PCB assemblés)
Brasures : Visibles et cachées
Défauts et caractéristiques : Bulles/Cavités dans la brasure (vides), composant présent, composant décalé, soudure trop épaisse/trop mince, pont de brasure, billes de soudure, projection de brasage (en option), défaut de brasage, mouillabilité, contamination, composant endommagé, composant manquant ou erroné, apparence non conforme, composant redressé sur l’extrémité (tombstoning), patte soulevée, billboarding, position dorsale, inversion, polarité inversée, effet du wicking up (en option), Head-in-pillow, taux de remplissage THT et hauteur de broche
DIMENSIONS  
Boîtier : Env. 1144 mm x 2007 mm x 1420 mm (l x h x p)
Poids : Env. 2100 kg
TECHNOLOGIE DES CAPTEURS
Tubes fermés à faisceau direct, 130 kV (XT9130-T)
Tube rayons X microfoyer Viscom, 160 kV (XT9160-T ED)
Tube rayons X microfoyer Viscom, 160 kV, haute résolution (XT9160-T XD)
Tube rayons X microfoyer Viscom, 200 kV (XT9200-T ED)
Tube rayons X microfoyer Viscom, 200 kV, haute résolution (XT9200-T XD)
INSPECTION  
Méthode : Inspection 2D et 3D par rayons X
   
TRANSFERT Changement d’échantillon par ouverture de fenêtre motorisée
Plage de déplacement max. table : Axe X/Y horizontal : 460 mm x 435 mm
  Axe Z vertical : 290 mm
Plage de déplacement max. module de rotation :  
  Axe X/Y horizontal : 350 mm x 430 mm
  Axe Z vertical : 290 mm, n x 360°
Poids échantillon : 10 kg max.
   
LOGICIEL  
Interface utilisateur : XMC, SI, tomographie assistée par ordinateur XVR Viscom

AVANTAGES EN BREF

  • Haute résolution et image d’excellente qualité
  • Commande innovante
  • Composants haut de gamme
  • Modules interchangeables flexibles et universels pour la manutention aisée des échantillons
  • Flexibilité optimale : analyse par rayons X manuelle, semi-automatique et automatique
  • Convient à la production de masse à faible variabilité (HMLV)

TÉLÉCHARGEMENT

Trouver de manière ciblée les bons produits :

Vidéo sur X8011-II PCB - MXI 3D

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