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高性能: iS6059 PCB Inspection
効率的な iS6059 PCB Inspection iS6059 PCB Inspection は、量産に対する高精度の欠陥検知と高速検査を組み合わせています。 その他の特徴: 迅速なプログラム作成、直感的操作、インダストリー4.0との統合性 センサー: XMs-II / XM8-II 直交カメラ1個および斜視カメラ8個 解像度:10 µm / 8 µm 視野: 50 mm x 50 mm / 40 mm x 40 mm 用途: 実装検査、コンポーネント検査、ハンダ接合部位の検査
プレミアム: iS6059 PCB Inspection Plus
ハードウェアで加速された3D演算能力が、3D画質と再現性を向上します。直交被写界深度を大きくしたことで、より高い成分でも文字認識が可能となります。スマートにネットワーク化された検査機器により、機械通信が向上します。 Viscomの革新的な3D自動光学式検査システムは、新しいXMplus-IIセンサー技術と容易なプログラミングにより、プレミアムセグメントに新しい標準を打ち立てます。 カメラモジュール XMplus-II 直交カメラ1個と斜視カメラ8個 解像度: 20.4 µm/ピクセル +/-1%(ビニング); 10.2 µm/ピクセル +/-1% 画像サイズ:約50 mm x 50 mm 用途: 実装検査、コンポーネント検査、ハンダ接合部位の検査
高性能: iS6059 SPI
高スループットの3Dハンダペースト検査システムは、陰影フリーで検証を容易にする先進的センサーを装備しています。 直交カメラ1台および斜視カメラ4台 解像度: 12 µm/ピクセル 視野: 58 x 58 mm シングルトラック搬送 用途: ハンダペースト検査
上部と下部 iS6059 Double-Sided Inspection
革新的なiS6059 Double-Sided Inspection プリント回路基板の上部と下部の効率性の高い検査 - 最先端の3Dカメラテクノロジーを使用して、コンポーネント、ハンダ接合部位やピン長さの極めて正確な検査を実現するように設計されています。 上から直交カメラ1台および斜視カメラ8台 下から直交カメラ1台および斜視カメラ8台 解像度: 13 µm/ピクセル 視野: 50 x 50 mm 用途: 実装検査、コンポーネント検査、ハンダ接合部位の検査
下部 iS6059 THT Inspection
高度なiS6059 THT Inspection 迅速な回路基板裏面検査に特化したコンセプトで、最先端の3Dカメラテクノロジーを搭載し、スルーホールのハンダ接合部位やピンの長さを正確に検査します。 追加性能: ワークキャリアのフリキシブルなハンドリング。 直交カメラ1個および斜視カメラ8個 解像度: 13 µm/ピクセル 視野: 50 x 50 mm 用途: 実装検査、コンポーネント検査、ハンダ接合部位の検査
iX7059 Heavy Duty Inspection
新世代の3D-X線検査システムは、高電圧電子デバイスやパワー電子部品等の大型コンポーネントを高精度で迅速に検査します。 最大40 kgのテストサンプル ワークキャリアやリードフレームのハンドリング 用途: ハンダ接合部位の検査、THTの選択的ハンダ接合部位検査、ボイド検査、ハンダ接合面検査、高電圧電子部品、3Dコンピュータ断層撮影
iX7059 PCB
新世代の3D-X線検査システムは、無類のダイナミック画像取得コンセプトにより、フラットモジュールを高精度で迅速にインラインに検査します。 最大15 kgのテストサンプル 高速検査、超高速ハンドリング 用途: ハンダ接合部位の検査、THTの選択的ハンダ接合部位検査、ボイド検査、ハンダ接合面検査、LED、サーバーボード、3Dコンピュータ断層撮影
Multitalent X8011-III
フレキシブルな手動式X線検査システムは、ハイエンド電子部品の材料検査やハンダ接合部位の検査に適しています。X8011-IIIは卓越した画質や、操作のし易さ、迅速なプログラム作成等の利点を兼ね備えています。 用途: ハンダ接合部位の検査、THTの選択的ハンダ接合部位検査、ボイド検査、ハンダ接合面検査、3Dコンピュータ断層撮影、デバイスの最終検査