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ハイエンド製品 S3088 ultra gold
S3088 ultra goldは、その先進的3Dテクノロジーや、高速検査、フレキシブルなコンフィギュレーションで高い需要を獲得し、ハイエンド電子部品生産に対する現在および未来の要求に完璧に適合します。 カメラモジュール: XMPlus 直交カメラ1個および斜視カメラ8個 解像度: 10 µm/ピクセル 視野: 50 x 50 mm 用途: 実装検査、コンポーネント検査、ハンダ接合部位の検査、LED
André Gebureck
Service Team Leader
hotline@viscomusa.com +1 866 417-9954
Mareile Gebureck
CFO Viscom Inc.
mareile.gebureck@viscomusa.com +1 678 966-9835
Jesper Lykke
CEO Viscom Inc.
jesper.lykke@viscomusa.com +1 678 966-9835
Henning Obloch
Head of Central Service
henning.obloch@viscom.de +49 511 94996-933
iX7059 Heavy Duty Inspection
新世代の3D-X線検査システムは、高電圧電子デバイスやパワー電子部品等の大型コンポーネントを高精度で迅速に検査します。 最大40 kgのテストサンプル ワークキャリアやリードフレームのハンドリング 用途: ハンダ接合部位の検査、THTの選択的ハンダ接合部位検査、ボイド検査、ハンダ接合面検査、高電圧電子部品、3Dコンピュータ断層撮影
iX7059 PCB
新世代の3D-X線検査システムは、無類のダイナミック画像取得コンセプトにより、フラットモジュールを高精度で迅速にインラインに検査します。 最大15 kgのテストサンプル 高速検査、超高速ハンドリング 用途: ハンダ接合部位の検査、THTの選択的ハンダ接合部位検査、ボイド検査、ハンダ接合面検査、LED、サーバーボード、3Dコンピュータ断層撮影