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Nepcon China 2024
2024/04/24 - 2024/04/26
Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center
Booth: 1J20
Shanghai
China
The exhibition will bring together 600 exhibiting brands and companies to showcase the world's first new products of PCBA, including surface mount (SMT), smart factory and automation technology, dispensing and spraying, test and measurement, electronic manufacturing services (EMS) and other exhibition areas.
electronica 2024
2024/11/12 - 2024/11/15
Messe München
Munich
Germany
electronica—world's leading trade fair and conference for electronics
The entire electronics industry meets in one place: meet exhibitors in Munich from almost all sub-sectors of the electronics industry, from at least 50 countries around the world.
プレミアム: iS6059 PCB Inspection Plus
ハードウェアで加速された3D演算能力が、3D画質と再現性を向上します。直交被写界深度を大きくしたことで、より高い成分でも文字認識が可能となります。スマートにネットワーク化された検査機器により、機械通信が向上します。 Viscomの革新的な3D自動光学式検査システムは、新しいXMplus-IIセンサー技術と容易なプログラミングにより、プレミアムセグメントに新しい標準を打ち立てます。 カメラモジュール XMplus-II 直交カメラ1個と斜視カメラ8個 解像度: 20.4 µm/ピクセル +/-1%(ビニング); 10.2 µm/ピクセル +/-1% 画像サイズ:約50 mm x 50 mm 用途: 実装検査、コンポーネント検査、ハンダ接合部位の検査
高性能: iS6059 SPI
高スループットの3Dハンダペースト検査システムは、陰影フリーで検証を容易にする先進的センサーを装備しています。 直交カメラ1台および斜視カメラ4台 解像度: 12 µm/ピクセル 視野: 58 x 58 mm シングルトラック搬送 用途: ハンダペースト検査
上部と下部 iS6059 Double-Sided Inspection
革新的なiS6059 Double-Sided Inspection プリント回路基板の上部と下部の効率性の高い検査 - 最先端の3Dカメラテクノロジーを使用して、コンポーネント、ハンダ接合部位やピン長さの極めて正確な検査を実現するように設計されています。 上から直交カメラ1台および斜視カメラ8台 下から直交カメラ1台および斜視カメラ8台 解像度: 13 µm/ピクセル 視野: 50 x 50 mm 用途: 実装検査、コンポーネント検査、ハンダ接合部位の検査
下部 iS6059 THT Inspection
高度なiS6059 THT Inspection 迅速な回路基板裏面検査に特化したコンセプトで、最先端の3Dカメラテクノロジーを搭載し、スルーホールのハンダ接合部位やピンの長さを正確に検査します。 追加性能: ワークキャリアのフリキシブルなハンドリング。 直交カメラ1個および斜視カメラ8個 解像度: 13 µm/ピクセル 視野: 50 x 50 mm 用途: 実装検査、コンポーネント検査、ハンダ接合部位の検査