革新的なiS6059 Double-Sided Inspection
プリント回路基板の上部と下部の効率性の高い検査 - 最先端の3Dカメラテクノロジーを使用して、コンポーネント、ハンダ接合部位やピン長さの極めて正確な検査を実現するように設計されています。

上から直交カメラ1台および斜視カメラ8台
下から直交カメラ1台および斜視カメラ8台
解像度: 13 µm/ピクセル
視野: 50 x 50 mm

用途: 実装検査、コンポーネント検査、ハンダ接合部位の検査

高スループットの3Dハンダペースト検査システムは、陰影フリーで検証を容易にする先進的センサーを装備しています。

直交カメラ1台および斜視カメラ4台
解像度: 12 µm/ピクセル
視野: 58 x 58 mm
シングルトラック搬送

用途: ハンダペースト検査

高度なiS6059 THT Inspection

迅速な回路基板裏面検査に特化したコンセプトで、最先端の3Dカメラテクノロジーを搭載し、スルーホールのハンダ接合部位やピンの長さを正確に検査します。  追加性能: ワークキャリアのフリキシブルなハンドリング。

直交カメラ1個および斜視カメラ8個
解像度: 13 µm/ピクセル
視野: 50 x 50 mm

用途: 実装検査、コンポーネント検査、ハンダ接合部位の検査

効率的な iS6059 PCB Inspection
iS6059 PCB Inspection は、量産に対する高精度の欠陥検知と高速検査を組み合わせています。  その他の特徴: 迅速なプログラム作成、直感的操作、インダストリー4.0との統合性

センサー: XMs-II / XM8-II
直交カメラ1個および斜視カメラ8個
解像度：10 µm / 8 µm
視野： 50 mm x 50 mm / 40 mm x 40 mm

用途: 実装検査、コンポーネント検査、ハンダ接合部位の検査

ハードウェアで加速された3D演算能力が、3D画質と再現性を向上します。直交被写界深度を大きくしたことで、より高い成分でも文字認識が可能となります。スマートにネットワーク化された検査機器により、機械通信が向上します。

Viscomの革新的な3D自動光学式検査システムは、新しいXMplus-IIセンサー技術と容易なプログラミングにより、プレミアムセグメントに新しい標準を打ち立てます。

カメラモジュール XMplus-II
直交カメラ1個と斜視カメラ8個
解像度: 20.4 µm/ピクセル +/-1%（ビニング）; 10.2 µm/ピクセル +/-1%
画像サイズ:約50 mm x 50 mm

用途: 実装検査、コンポーネント検査、ハンダ接合部位の検査

新世代の3D-X線検査システムは、無類のダイナミック画像取得コンセプトにより、フラットモジュールを高精度で迅速にインラインに検査します。

• 最大15 kgのテストサンプル
• 高速検査、超高速ハンドリング

用途: ハンダ接合部位の検査、THTの選択的ハンダ接合部位検査、ボイド検査、ハンダ接合面検査、LED、サーバーボード、3Dコンピュータ断層撮影

新世代の3D-X線検査システムは、高電圧電子デバイスやパワー電子部品等の大型コンポーネントを高精度で迅速に検査します。

• 最大40 kgのテストサンプル
• ワークキャリアやリードフレームのハンドリング

用途: ハンダ接合部位の検査、THTの選択的ハンダ接合部位検査、ボイド検査、ハンダ接合面検査、高電圧電子部品、3Dコンピュータ断層撮影

パワー半導体の品質管理のための、CTを統合した完全自動3D-X線検査。

用途: THTはんだ付け箇所、ハンダ接合部で隠れている気泡 (ボイド)

新世代のX線検査システムは、携帯電話やタブレット端末、ノートパソコン、ウェアラブル端末等の携帯端末の確実な品質管理および完成品検査の確保に向けて2D検査をスピーディに行います。

用途: デバイスおよび携帯端末の最終検査

3D-AOIと3D-AXIが一つのシステムに組み合わされています ― 省スペースで、超高速スループット。FastFlowオプションではハンドリングタイムは約2.5秒。SMTラインにおける検査漏れなしの品質検査。最大寸法450 mm x 350 mm(長さx 幅)の回路基板用。

用途: コンポーネント検査、ハンダ接合部位の検査、THTの選択的ハンダ接合部位検査、ボイド検査、接合面検査

フレキシブルな手動式X線検査システムは、ハイエンド電子部品の材料検査やハンダ接合部位の検査に適しています。X8011-IIIは卓越した画質や、操作のし易さ、迅速なプログラム作成等の利点を兼ね備えています。

用途: ハンダ接合部位の検査、THTの選択的ハンダ接合部位検査、ボイド検査、ハンダ接合面検査、3Dコンピュータ断層撮影、デバイスの最終検査

 

手動式検査システムは高重量で、最大直径722 mmの大型テストサンプルの自動X線検査に最適です。サンプルの装荷・取出しが簡単で、個別サンプルや特殊キャリアの検査も可能です。

用途: ハンダ接合部位の検査、THTの選択的ハンダ接合部位検査、ボイド検査、ハンダ接合面検査、3Dコンピュータ断層撮影、デバイスの最終検査

搬送がコンフィギュレーション可能な光学式自動ワイヤーボンディング検査。最高性能に向けた最適なインライン技術 ― ワイヤーボンディング用の全てのカメラモジュールとの互換性。

3Dテクノロジーが太線および細線ワイヤーボンディングの正確な高さ情報を検出します。

用途: ワイヤーボンディング検査、半導体検査、パッケージ基板

ワイヤーボンディングの光学式検査AOIとX線検査AXIのコンビシステム。

• 自動X線検査の追加オプション
• 太線および細線ワイヤーボンディング検出用カメラモジュールのフレキシブルな選択
• メンテナンスフリーの密閉型マイクロフォーカスＸ線管

用途: ワイヤーボンディング検査、半導体検査、パッケージ基板

インラインAOI S3088 CCIは斜視カメラ8個を搭載し、保護コーティングを包括的に検査します。カメラ解像度は最大15 μm/ピクセルで、ブローホールや、汚染、ラッカー飛散を鮮明に可視化します。

105 mmのクリアランス高さは他に類を見ず、フレキシブルな使用を実現します。

用途: 保護コーティング検査

Viscomは、最高性能のマイクロフォーカスX線管を開発・製造しています。製品ポートフォリオは、最高電圧250 kVの反射型、透過型を網羅しています。

Viscomは、特殊な固定用穿孔等への製品対応も含め、カスタマイズ仕様も開発しています。

用途: マイクロフォーカスX線管

CTとマイクロフォーカスX線管を組み合わせることで、鋳造パーツや電子組立部品、セラミックパーツ等々の非破壊検査により、テストパーツの内部構造を3D検査します。

Viscomはプションとして手動式およびインライン型3D-X線システムを提供しています。

用途: 3Dコンピュータ断層撮影、デバイスの最終検査

Viscomの規格化されたインラインシステムが直接使用されない分野では、特定課題に対応した製品コンセプトとして"ライン終端テスト"にフレキシブルに適合できます。是非お問い合わせください!

カメラて技術およびソフトウェアに対するViscom規格の適用

多様な解像度及び視野

2Dおよび3D検査

クライアントの固有環境に統合可能

用途: デバイスの最終検査、クライアント固有のカスタマイズソリューション、ダイレクトボンディング銅(DCB)

The Viscom subsidiary Exacom GmbH develops tailor-made X-ray solutions for high-precision battery inspection. The focus is on rapid image acquisition and handling of different cell types such as coin cells, cylindrical cells and pouch cells.

用途: バッテリーセル検査、エネルギー貯蔵システム検査