被検物が小さくなるにつれて、高い正確性や反復精度を確保する検査が求められます。製品の安全要求が求められる特にハイエンド電子機器メーカーにとっては必須課題です。この要求を満たすのが、ワイヤーボンディング検査で既に長い間実証済みで、最新3D測定技術を搭載したviscom S6056BOおよびS6053BO-Vシステムです。高反射率のワイヤーに向けて、フリンジ投影法プロジェクターの他にも、高質画像を確保する開発技術が組み込まれています。そのため、ワイヤーボンディングプロセスの確実な品質管理が保証されます。viscomの検査アルゴリズムにより、細線、太線、リボン線全てが正確に検査されます。viscomの実証済み2Dおよび3Dワイヤーボンディング検査は、複雑なネットワーク環境にも統合可能です。