革新的3Dセンサーによるボトムサイドからの正確なスルーホール検査
![[Translate to Japanese:] [Translate to Japanese:]](/fileadmin/content/products/Optical_Inspection_3D_AOI/S3016_ultra/Viscom_Pictures_System_S3016_ultra.png)
ヘッド: ボトムサイド検査に向けたS3016 ultraによる抜群の3D-AOI
3D-AOIシステムS3016 ultraは、スルーホール構成部材や、スルーホールのハンダ結合部、プレスフィットやSMD部品等、プリント回路基板ボトムサイドを革新的3Dカメラ技術によって陰影フリーで正確に検査します。プリント回路基板やワークピースキャリアに装備された検査対象物は、コンパクトなS3016 ultraシステムによって2D、2.5D、3Dで高速検査されます。最高度の欠陥検出とスループットを実現します。既に撮影されたイメージはカメラモジュール稼働中に評価されるため、検査時間の高速化に決定的利点をもたらします。標準オプションとして、検査済み製品のリターン搬送が統合可能です。照射モードはフレキシブルに切替え可能で、卓越した画像品質を確保します。容易なシステム操作によってプログラミングが迅速且つ簡単に作成でき、革新的な検証法を実現します。
検査範囲
- 最高度の成果: 最新の高性能3D XMセンサーによるボトムサイドからの品質検査
- 抜群の検査品質: 8台の斜視カメラによる陰影フリーの検査
- フレキシブルシステム: 種々の検査対象物をフレキシブルに操作
- 長尺プリント回路基板等に対応してハンドリング方法を拡大できるプロセス構成オプション
- Viscom標準型ソフトウェアによるわずかな時間と研修
- グローバルライブラリ、グローバルキャリブレーション: 全システムに移譲可能
- シングルラインおよびマルチライン検証法をフレキシブルに適用する最適化された検査プログラム
- EasyPro/vVision-readyにより操作や検査プログラムの作成が簡単
- 高性能OCRソフトウェア
- 生産ラインに沿った水平型インターフェース結合
- Viscom Quality Uplink: 生産ラインに沿ったViscom検査システムのインテリジェントなネットワーク形成
- Viscomクローズドル―プ: ハンダペーストプリンタや実装機に結合したViscom検査システムのインテリジェントなコミュニケーション
- 生産ライン制御および製品トレーサビリティ
- バッファーやラベルプリンター等、生産に重要なその他のモジュールをラインに沿ってフレキシブルに結合
- MESシステムと通信する垂直統合型インターフェースの結合
- Viscom SPC / vSPCを用いた統計的プロセス・コントロール
- 効率性を高めるオフラインプログラミング・ステーション
コンポーネント: | スルーホール、プレスフィット端子およびSMD |
ハンダ結合部: | ウェーブハンダ付けまたはセレクティブハンダ付けされたプリント回路基板ボトムサイドの3D検査 |
欠陥/特徴: | |
SMD: | 存在、XYポジション、回転、構造部材の高さ、極性、ハンダの欠如、ハンダ欠陥、リード浮き/ツームストーン現象、ブリッジ |
スルーホール: | 存在、XYポジション、ハンダの欠如、ハンダ欠陥、ブリッジ、ピンの高さ、濡れ無しピン、濡れ無しパッド、ブローホール |
オプション: | 空き領域の分析、ウォブルエラー、カラーリング分析、OCR、ハンダ結合部のブローホール、ハンダボール/ハンダ飛散 |
システム寸法 | |
システムハウジング: | 1094 mm x 1620 mm x 1692 mm(幅 x 高さ x 奥行き) |
センサー | |
3Dセンサー | |
Z解像度: | 0,5 µm |
Z計測範囲: | up to 30 mm |
直交カメラ | |
解像度: | 16 µm |
画像サイズ: | 50 mm x 50 mm |
検査 | |
検査法: | 2D-AOI、2.5D-AOI、3D-AOI |
検査速度: | 最大 65 cm2/s |
ハンドリング | |
基板寸法: | 520 mm x 550 mm、最小幅 70 mm |
ソフトウェア | |
ユーザーインターフェース: | Viscom EasyPro/vVision-ready |
利点の一覧
- 最高度の欠陥検出
- フレキシブルなハンドリングオプション
- 抜群の3Dカメラ技術
- 異なる照射モード
- 漏れなしのプロセストレーサビリティ