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ソフトウェアソリューション


3D AOI

高速で卓越した検査精度

貴方はここにいます:

S3088 ultra gold: 革新的カメラ技術を用いた最新の3D検査

世界各地のハイエンドエレクトロニクスメーカー有力メーカーはviscomインライン検査システムS3088 ultra goldに信頼をおいています。この3D-AOIソリューションは、エレクトロニクス生産において確実な品質検査を高いスループットで実現します。ハンダペースト検査や、ハンダ接合部検査および電子組立品のチェックを高速で行います。フリンジ投影プロジジェクターを統合した8個の斜視図カメラが抜群の精度と3D性能を確保します。S3088 ultra goldはインテリジェントにネットワーク形成でき、鮮明でリアルな検査情報を提供します。

検査範囲

  • 最大限の欠陥検出: 9種類の画像 プラス 3D測定
  • viscom高速フローハンドリングによる2.5秒内の組立品交換
  • 確実な高性能カメラ XMplus
  • 斜視図カメラを用いたQFN、DFN、QFP等のディウェッティングに対する他に類を見ない分析
  • 画像データレートは最大毎秒3.6ギガピクセル
  • 画像サイズ 50 mm x 50 mm、検査速度 最大65 cm²/s
  • 統合的検証による検査漏れ無しを実証済み
  • 3D計測機能を備えたスケーリング可能なモジュールセンサー
  • グローバルライブラリ、グローバルキャリブレーション: 全システムに移譲可能
  • 拡充型リード浮き検査や統合的検証等のインテリジェントな機能拡張用ソフトウェア
  • または、viscom Quality Uplinkで効率的なネットワーク形成
  • トレーサビリティ、オフラインプログラミング、統計的プロセス・コントロール
  • MESシステムとの通信
  • 分析ツールを搭載したviscom独自のリアルタイム画像処理
  • 高性能OCRソフトウェア
コンポーネント: 03015パーツやファインピッチのパーツまで  
  ハンダペースト検査、ハンダ接合部位検査、実装検査  
欠陥/特徴: ハンダが多すぎる/ハンダが少なすぎる、ハンダの欠如、コンポーネント欠如、コンポーネントのミスアラインメント、不適切なコンポーネント、コンポーネントの損傷、コンポーネントの実装過多、コンポーネントの側面実装、裏面実装、ピンの損傷、曲がったピン、ブリッジ/短絡、ツームストーン現象、リード浮き、ハンダ欠陥、濡れ性、汚染、極性エラー、ねじれ、形状欠陥  
オプション: 空き領域の分析、カラーリング分析、ウォブルエラー、OCR、ハンダ結合部のブローホール、ハンダボール/ハンダ飛散  
システム寸法  
システムハウジング: 997 mm x 1600 mm x 1540 mm(幅 x 高さ x 奥行き)
   
検査  
センサー: XMplus
検査法: 2D-AOI、2.5D-AOI、3D-AOI
メガピクセル: 総数は最大121
斜視図カメラ: メガピクセルカメラ 8個
直交カメラ: 解像度 10 μm
画像サイズ: 50 mm x 50 mm
検査速度: 最大 65 cm²/s
   
ハンドリング  
基板寸法: 508 mm x 508 mm
   
ソフトウェア  
ユーザーインターフェース: viscom vVision/EasyPro

利点の一覧

  • 未来志向型3Dテクノロジー
  • 長期的な投資確実性
  • 要求が変化した場合でも柔軟にコンフィギュレーション可能
  • 容易に理解可能な高さおよび位置情報
  • スピーディな製品交換に理想的

受賞した革新性

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3D-AOI製品の動画 ― S3088 ultra gold

ユーザーからの引用

「当社のようにプロトタイプや少量生産を行うあらゆるメーカーに、高品質のviscom 3D-AOIシステムを推薦できます。製品交換の場合は、検査プランを迅速にプログラミングできるので経済的です。viscomソフトウェアソリューションに高い信頼をおいています。これまで長い間viscomとの共同事業を行い、高い専門ノウハウや卓越した検査精度を高く評価しています。」
イェンツ アーノルド氏:
beflexエレクトロニク社取締役