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3D AOI

組立部品の高速3D検査

[Translate to Japanese:]
3D AOI
貴方はここにいます:

S3088 ultra: 経済的でフレキシブルにハンダ接合部を検査

超高速の検査速度やハンドリングが特徴のS3088 ultraは、ハイエンド電子分野における大量生産、更には素早い製品交換が求められる少量生産の検査も非常に経済的に行います。この高速3D-AOIシステムは多様なコンフィグレーションが可能なため、高スループットのパーツや、SMD実装のハンダ接合部位検査を確実に行います。最高度の検査精度および包括的な欠陥検出で、卓越した品質管理を確保します。統合的検証により、見落とされた疑似欠陥を回避します。更に、プロセスラインの自動化や、MESシステムとのネットワーク形成も可能です。

検査範囲

  • 高性能XMカメラテクノロジー: 高解像度で超高速検査カラー画像でも可能な3D分析
  • 3D計測機能を備えたスケーリング可能なモジュールセンサー
  • 画像のデータレートは最大毎秒3.6ギガピクセル
  • 斜視画像を用いたQFN、DFN、QFP等のディウェッティングに対する他に類を見ない分析
  • 最大50 cm²/sの高速検査
  • Viscom高速フローハンドリングによる2.5秒内の電子組立品の交換
  • 統合的検証による検査漏れ無しを実証済み
  • グローバルライブラリ、グローバルキャリブレーション: 全システムに移譲可能
  • 拡充型リード浮き検査や統合的検証等のインテリジェントな機能拡張用ソフトウェアまたは、Viscom Quality Uplinkで効率的なネットワーク形成
  • トレーサビリティ、オフラインプログラミング、統計的プロセス・コントロール
  • MESシステムとの通信
  • 分析ツールを搭載したviscom独自のリアルタイム画像処理
  • 高性能OCRソフトウェア
コンポーネント: 03015パーツやファインピッチのパーツまで
ハンダペースト検査、ハンダ接合部位検査、実装検査
欠陥/特徴: ハンダが多すぎる/ハンダが少なすぎる、ハンダの欠如、コンポーネント欠如、コンポーネントのミスアラインメント、不適切なコンポーネント、コンポーネントの損傷、コンポーネントの実装過多、コンポーネントの側面実装、裏面実装、ピンの損傷、曲がったピン、ブリッジ/短絡、ツームストーン現象、リード浮き、ハンダ欠陥、濡れ性、汚染、極性エラー、ねじれ、形状欠陥
オプション: 空き領域の分析、カラーリング分析、ウォブルエラー、OCR、ハンダ結合部のブローホール、ハンダボール/ハンダ飛散
システム寸法  
システムハウジング: 997 mm x 1600 mm x 1540 mm(幅 x 高さ x 奥行き)
   
検査  
センサー: XM
検査法: 2D-AOI、2.5D-AOI、3D-AOI
メガピクセル: 総数は最大65
斜視図カメラ: メガピクセルカメラ 4個(オプションで8個)
直交カメラ: 解像度 8 μm
画像サイズ: 40 mm x 40 mm
検査高速: 最大 50 cm²/s
   
ハンドリング  
基板寸法: 508 mm x 508 mm
   
ソフトウェア  
ユーザーインターフェース: Viscom vVision/EasyPro
   
   

利点の一覧

  • 最高度のスループット要求に対応
  • スピーディな製品交換に理想的
  • 統合的検証による疑似欠陥の減少
  • 柔軟に対応するシステムコンフィギュレーション

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ユーザーの評価

「ViscomのAOIシステム選んだ最大の理由は、抜群の3D機能とソフトウエアフィーチャです。一連のテストから高精密検査および卓越した画像品質が証明されました。」
ヨハン リーテン氏: ACEエレクトロニクス N.V.社、営業・物流マネージャ