ViscomはNepcon Chinaにおいて次世代3D-AXIおよびスマートファクトリー検査ソリューションを展示

上海、2018年4月 – Nepcon China展示会、ブースNo. 1C65
Viscomはまもなく開催されるNepcon China展示会において、全面的品質検査向けにインテリジェントなソフトウェアツールを幅広く取り揃えたパワフルな新型3D AXI検査システムX7056-IIを展示します。
生産ライン内で、効果的に相互連結された全てのViscom SPI、AOIおよびX線システムは、手動型、完全自動型検査を問わず、卓越した3D画像品質を保持した最高度のスループットを実現します。スマート検査ツールではライン内でのシームレス・インテグレーションや、完全なトレーサビリティが具現されるため、連続プロセスや品質改善が確保されます。


次世代AXI: インラインX線検査システムの新型X7056-II
X7056-II 3D AXIは、これまでグローバル規模の最先端電子機器製造業界において卓越した成果を発揮し、広く高い評価を受けてきたViscom X7056シリーズを全面的新設計で引き継いだシステムです。革新的で新しいハードウェアやソフトウェアフィーチャを搭載し、名声高いドイツのproductronicaイノベーション・アワードや米国のNew Product Introductionアワードを受賞しています。X7056-IIは革新的なxFastflow高速ハンドリングシステムを装備し、プリント回路基板PCBを3枚同時に処理可能で、ハンドリングタイム(基板の出し入れ)を4秒以内に低減します。時間が節約されるため、これまで個別部品のみに選択的に行われていた3D検査は、より多くのコンポーネント検査に拡大可能です。短いサイクルタイムと卓越した検査結果は、コスト削減や、高生産量、不良品低減につながるため、無駄な大量廃棄品による環境への影響を低減することになります。更に、最先端の新規なCT画像ソフトウェアアルゴリズムにより、ハンダ結合部位が高精度で3Dデジタル復元されます。干渉構造物は大半が効果的に低減されています。コンポーネントが複雑に重なり合った両面実装回路基板PCBは、容易に断層抽出することで、欠陥はこれまでよりも容易かつ正確に明示されます。

スマート検査ツール ー 未来に向けて準備完了
X7056-IIは未来に向けた準備が完了しています。最近のインダストリー4.0およびスマートプロダクションへの要求に沿って設計されています。先進的なインテリジェントで相互に連結したソフトウェアツール全てを装備し、ライン統合や統計的スマートプロセス制御はスマートフォンアプリで簡便に行うこともできます。
オペレータが主要データやイメージに迅速で容易にアクセスできるよう、Viscom Quality uplinkは異なる検査セクションの結果をインテリジェントにリンクします。Viscomシステムは更に、例えば部品配置装置やペーストプリンターとの自動通信が可能で、それらのパラメータを調整します(閉鎖ループ)。一方、Viscomオープンインターフェース4.0は、Viscom以外のハンダペースト検査システムSPIで得られた結果であっても、Viscom 3D AOIシステムに組み込んでネットワーク形成された評価を可能にします。Viscomソリューションは全て、SMEMAプロトコルを介したM2M通信や新しいHermes基準に対応しています。

Viscom社について
Viscom(株)は高品質検査システムの開発・製造・販売事業を展開しています。事業ポートフォリオは、光学およびX線検査製品を全面的に包括しています。電子機器製造向け検査装置領域で、グローバル規模で市場をリードしています。Viscomシステムはカスタムメイドで、しかも連結構成可能です。ドイツのハノーファに本社および生産拠点を置いています。Viscomは世界各地の支社やアプリケーションセンター、サービスサポートポイント、営業担当員等で網羅したネットワークにより、国際的に事業展開しています。Viscomの創業は1984年、2006年以降はフランクフルト証券取引所に上場されています(ISINコード: DE0007846867)。詳細情報: www.viscom.com
http://www.viscom.com

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