X8068 – 3D-MXI

主な特徴

/エレクトロニクス用のフレキシブルなX線検査

  • 手動式、半自動式または完全自動式X線検査
  • モジュール方式の低保守金属管
  • 試料サイズは722 mm Øまでフレキシブルに可能
  • 可変型斜め方向照射の操作は簡単でスピーディ
  • フラットパネルイメージセンサ高度な画像品質
  • 検査対象物をカメライメージで可視化
  • 高解像度
  • CNC軸は全て5軸
  • Viscom Quality Uplink: 分類の簡素化、効率的なプロセスコントロール 
Viscom プラス
  • 短いサイクルタイムで確実な検査
  • ユーザ要求に対応してカスタマイズされたソフトウェア
  • BGA、ワイヤースイープ、表面欠陥、THT、QFNを解析する個別の分析ソフトウェア
  • コンピュータ断層撮影(CT)にアップグレード可能
  • Viscom XMC/SI: 直感的操作や広範な分析機能を具備
  • Viscom SI は SMT検査システムとの完全互換性が保持されています。
  • 分析ツールを搭載したViscom固有のリアルタイム画像処理
  • 20年におよぶAXI検査分野の経験を包括

 

 

技術データ
X線技術

X線管: 開放型マイクロフォーカス透過管 Viscom XT9160-TED
 (その他のX線管はお問合わせ次第)
高電圧: 10 ~ 160 kV
X線管電流: 5 ~ 1000 μA
ターゲット出力: Max. 40 W
幾何学的倍率: > 2500倍
実証済み解像度 (90 kV/80 μAにて): < 4µm
イメージコンバータ、対角線方向: 7.3“または11.0“ FPD、14 Bit
RöV(X線規定)の完全防護機器要求に対応した設計、グローバル規模の使用に向け、CEマークおよびその他の国際基準に準拠。放射能漏れ率 < 1 μSv/h

ユーザーインタフェース 

Viscom XMC / Viscom SI(オプション)
使用可能なソフトウェアパッケージ: 
BGA解析ソフトウェア
QFN解析ソフトウェア
THT解析ソフトウェア
ACA解析ソフトウェア (表面解析)
完全自動Viscom-SI解析ソフトウェア

XVR-CTソフトウェア(平面、回転)
検証ステーションViscom HARAN
Viscom Quality Uplink: Viscom AOI、AXIおよびSPIのプロセスを最適化

解析コンピュータ

オペレーションシステム: Windows®
モニター: 高解像24"-LEDディスプレイ: SMTおよびエレクトロニクス領域における
グレースケールの特殊描写

テストサンプルのハンドリング

マニピュレータ: 5 軸、サンプルテーブル付
水平x/y軸: レンジ: 720 mm x 1000 mm
垂直Z軸: レンジ: 320 mm
検査軸: 0° ~ 60° 回転可能
回転軸: n x 360°
テストサンプル・サイズ: 最大722 mm (直径)
テストサンプル重量: 最高15 kg
テストサンプルの交換:モータ駆動型のウィンドウ開放
その他の軸オプション: あり 

検査速度

可変

その他のシステムデータ

電源: 230 V (その他の電圧はご要望次第), 1P/N/PE, 16 A
システム寸法: 1859 x 2202 x 2155 mm (幅 x 高さ x 奥行き)
重量: < 3200 kg

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