S6056 MID – 3D MID AOI

主な特徴

MID製品群の確実な品質管理

  • 立体コンポーネントの検査
  • 直交図および斜視図付きの高性能でスケーリング可能な8Mカラーセンサー
  • 広範な検査領域
  • 検査課題に適合したハンドリング
  • 正確なポジショニングを確保するリニアモーター駆動の高精度XY軸システム
  • 異なる3D-MIDレベルを検査するためのZ軸
Viscom プラス
  • 統合的検証によって検査プログラムを最大限に最適化
  • インライン検査可能、最高度のスループット要求に対応
  • グローバルライブラリ、グローバルキャリブレーション: 全システムに移譲可能 
  • トレーサビリティ、SPC、検証、オフラインプログラミング等々
  • ユーザ要求に対応してカスタマイズされたソフトウェア
  • 完全なフレキシビリティ: 各プロセスステップ後の検査が可能
  • ほぼ全ての言語に対応したユーザーインタフェース
  • プロセスの全面的統計分析
  • 分析ツールを搭載したViscom固有のリアルタイム画像処理
  • 高性能OCRソフトウェア
  • 30年におよぶAOI検査分野の経験を包括
技術データ
搬送システムST1: シングルトラック
DS1W: ダブルトラック
検査コンセプト個別検査
検査領域ハンダ結合部、実装、ハンダペースト、メタライジング、
レーザーダイレクトストラクチャリング(LDS)
センサー

直交カメラモジュール 8M(白色LED):
画像サイズ: 57.6 mm x 43.5 mm
解像度: 23.5 μm (標準), 11.75 μm (高解像) 切り替え可能
メガピクセルカメラの数: 4
Z軸: ストローク 40 mm

Angled view camera module 8M (white LEDs):
解像度: 16.1 μm (standard), 8 μm (high) switchable
メガピクセルカメラの数: 4, 8 (optional)
Z軸: ストローク 40 mm

ソフトウェア

ユーザーインタフェース: ST1W: Viscom EasyPro/vVision; DS1W: EasyPro/vVision-ready
検証ステーション: ST1W: vVerify/HARAN; DS1W: HARAN 
SPC: Viscom SPC (統計的プロセス・コントロール)、
オープンインターフェース (オプション)
リモートサービス: Viscom SRC (オプション)
オフラインプログラミング: Viscom PST34
(外付けプログラミングステーション) (オプション)
解析コンピュータオペレーションシステム: Windows®
プロセッサ: Intel® Core™ i7
基板のハンドリング基板寸法 (長さx幅): 420 mm x 356 mm
基板の厚さ: 1~5 mm (薄厚はオプション)
搬送物高さ: 850~960 mm ± 20 mm
幅の調整: セッティング時に自動調整
位置決めユニット: リニアモーター
基板の保持: 検査中ニューマチック方式で保持
基板はみ出し幅: 3 mm
上部通過クリアランス: 35 mm (オプションで50 mm)
下部通過クリアランス: 50 mm (他のクリアランスはご要望次第)
検査速度ST1: 20~40 cm2/s;
DS1W: 20~40 cm2/s、ハンドリングを含まない
その他のシステムデータ

走行ユニット/位置決めユニット: 同期リニアモーター
インタフェース: SMEMA、SV70、顧客要求に個別に対応
接続電源値: 400 V (その他の電圧はご要望次第),  3P/N/PE, 8 A
ライン統合寸法推奨値: ST1; DS1W: システム幅 約 +30 mm
システム寸法 (幅x奥行x高さ): 
ST1: 1100 x 1650 x 1692 mm;DS1W: 1528 x 1650 x 1692 mm
重量 (最大): ST1: 1400 kg; DS1W: 1700 kg

 

 

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