S6056 MID – 3D MID AOI
主な特徴
MID製品群の確実な品質管理
- 立体コンポーネントの検査
- 直交図および斜視図付きの高性能でスケーリング可能な8Mカラーセンサー
- 広範な検査領域
- 検査課題に適合したハンドリング
- 正確なポジショニングを確保するリニアモーター駆動の高精度XY軸システム
- 異なる3D-MIDレベルを検査するためのZ軸
Viscom プラス
- 統合的検証によって検査プログラムを最大限に最適化
- インライン検査可能、最高度のスループット要求に対応
- グローバルライブラリ、グローバルキャリブレーション: 全システムに移譲可能
- トレーサビリティ、SPC、検証、オフラインプログラミング等々
- ユーザ要求に対応してカスタマイズされたソフトウェア
- 完全なフレキシビリティ: 各プロセスステップ後の検査が可能
- ほぼ全ての言語に対応したユーザーインタフェース
- プロセスの全面的統計分析
- 分析ツールを搭載したViscom固有のリアルタイム画像処理
- 高性能OCRソフトウェア
- 30年におよぶAOI検査分野の経験を包括
技術データ
| 搬送システム | ST1: シングルトラック DS1W: ダブルトラック |
| 検査コンセプト | 個別検査 |
| 検査領域 | ハンダ結合部、実装、ハンダペースト、メタライジング、 レーザーダイレクトストラクチャリング(LDS) |
| センサー | 直交カメラモジュール 8M(白色LED): 8M斜視図モジュール (白色LED): |
ソフトウェア | ユーザーインタフェース: ST1W: Viscom EasyPro/vVision; DS1W: EasyPro/vVision-ready 検証ステーション: ST1W: vVerify/HARAN; DS1W: HARAN SPC: Viscom SPC (統計的プロセス・コントロール)、 オープンインターフェース (オプション) リモートサービス: Viscom SRC (オプション) オフラインプログラミング: Viscom PST34 (外付けプログラミングステーション) (オプション) |
| 解析コンピュータ | オペレーションシステム: Windows® プロセッサ: Intel® Core™ i7 |
| 基板のハンドリング | 基板寸法 (長さx幅): 420 mm x 356 mm 基板の厚さ: 1～5 mm (薄厚はオプション) 搬送物高さ: 850～960 mm ± 20 mm 幅の調整: セッティング時に自動調整 位置決めユニット: リニアモーター 基板の保持: 検査中ニューマチック方式で保持 基板はみ出し幅: 3 mm 上部通過クリアランス: 35 mm (オプションで50 mm) 下部通過クリアランス: 50 mm (他のクリアランスはご要望次第) |
| 検査速度 | ST1: 20～40 cm2/s; DS1W: 20～40 cm2/s、ハンドリングを含まない |
| その他のシステムデータ | 走行ユニット/位置決めユニット: 同期リニアモーター |