S3016 ultra ーボトムサイド式3D AOI

主な特徴

プリント回路基板裏面のハンダ接合部位の3D検査

最高度の成果
の高性能3D XMセンサーによる裏面からの検査
抜群の検査品質
8台の斜視カメラによる陰影フリーの検査
わずかな時間と研修
Viscom標準型ソフトウェア
フレキシブルシステム
種々の検査対象物をフレキシブルに操作
検査プロセス構成のオプション
拡充されたプリント回路基板のハンドリングオプション

Viscom プラス

統合的検証によって検査プログラムを最大限に最適化
グローバルライブラリ、グローバルキャリブレーション: 全システムに移譲可能　
EasyPro/vVision-readyにより操作や検査プログラムの作成が簡単
トレーサビリティ、SPC、検証、オフラインプログラミング等々
ハンダ接合部位検査に対するViscomの標準化ライブラリを活用した確実な検査戦略
ユーザ要求に対応してカスタマイズされたソフトウェア
ほぼ全ての言語に対応したユーザーインタフェース
プロセスの全面的統計分析
分析ツールを搭載したViscom固有のリアルタイム画像処理
高性能OCRソフトウェア
30年におよぶAOI検査分野の経験を包括

検査範囲

	SMD	THT
Presence	x	x
XY-position	x	x
Rotation	x
Component height	x
Polarity	x
No solder	x	x
Bad solder	x	x
Lifted lead/tombstone	x
Bridge	x	x
Pin height		x
Nonwetting pin		x
Nonwetting pad		x
Blow hole		x
オプション:
空き領域の分析	ウォブルエラー	カラーリング分析
OCR	ハンダ結合部のブローホール	ハンダボール/ハンダ飛散

オプション

生産ラインに沿った水平型インターフェース結合
- Viscom Quality Uplink ー生産ラインに沿ったViscom検査システムのインテリジェントなネットワーク形成
- Viscomクローズドル―プーハンダペーストプリンタや実装機に結合したViscom検査システムのインテリジェントなコミュニケーション
- 生産ライン制御および製品トレーサビリティ
- バッファーやラベルプリンター等、生産に重要なその他のモジュールをラインに沿ってフレキシブルに結合
MESシステムと通信する垂直統合型インターフェースの結合
シングルラインおよびマルチラインの検証ソリューション
Viscom SPC / vSPCを用いた統計的プロセス・コントロール
効率性を高めるオフラインプログラミング・ステーション

技術データ

検査領域	3D-AOI	選択的ハンダ付およびウェーブハンダ付、IPC準拠の標準型ハンダ結合部、プレスフィット
センサー	3Dセンサー
	Z解像度:	0.5 μm
	Z計測範囲:	最大30 mm
	斜視図カメラ
	メガピクセルカメラの数:	8
	直交カメラ
	解像度:	15 μm
	画像サイズ:	50 mm x 50 mm
ソフトウェア	ェース:	Viscom EasyPro/vVision-ready
	統計的プロセス・コントロール:	Viscom SPC/vSPC、オープンインターフェース (オプション)
	検証ステーション	Viscom HARAN/vVerify
	リモート診断:	Viscom SRC (ソフトウェアリモートコントロール) (オプション)
	プログラミング・ステーション:	Viscom PST34 (オプション)
解析コンピュータ	テム:	Windows®
	プロセッサ:	Intel® Core™ i7
プリント回路基板のハンドリング	搬送コンセプト:	シングルトラック搬送、リターン搬送 (オプション)
	プリント回路基板寸法 (長さ x 幅):	500 mm x 500 mm、最小幅 70 mm
	搬送物高さ:	950～1000 mm ± 20 mm*;リターン搬送はオプション: 最大300 mm
	幅調整:	自動
	上部通過クリアランス(最大):	最大80 mm*
	下部通過クリアランス:	最大 50 mm
検査速度		最大 65 cm²/s
その他のシステムデータ	走行ユニット/位置決めユニット:	同期化リニアモーター
	インターフェース:	SMEMA
	電源:	400 V(その他の電圧はご要望次第)、3P/N/PE; 8 A、作動圧4～6 bar
	システム寸法:	1094 mm x 1620 mm x 1692 mm (幅 x 高さ x 奥行き)
	重量:	750 kg