S3088 ultra – 高速 3D-AOI
S3088 ultra gold
主な特徴
最高度の信頼性を確保したハンダ結合部位の高速 3D検査
- 超高速のAOI (自動光学式検査)カメラシステム
- 3D計測機能を備えたスケーリング可能なモジュールセンサー
- 最高度の検査精度: 03015コンポーネントおよびファインピッチコンポーネントの確実な検査
- 最大限の欠陥検出 - 9 画像プラス 3D計測
- 傾斜画像での最高度の解像度
- コンポーネントの高さ計測
- 高速フローハンドリングによる超高速スループット
- vVision/EasyProによる迅速なプログラム作成
- 下方からのデータマトリクスコードの読取り
Viscom プラス
- 統合的検証によって検査プログラムを最大限に最適化
- グローバルライブラリ、グローバルキャリブレーション: 全システムに移譲可能
- トレーサビリティ、SPC、検証、オフラインプログラミング等々
- ハンダ接合部位の検査に対するViscomの標準化ライブラリを活用した確実な検査戦略
- 短いサイクルタイムで確実な検査
- 鉛フリー化技術を全面的に対応
- IPCと互換性をもち、広範で実証済みの検査ライブラリ
- ユーザ要求に対応してカスタマイズされたソフトウェア
- ほぼ全ての言語に対応したユーザーインタフェース
- プロセス全体の最適化を実現する Viscom Quality Uplink
- プロセスの全面的統計分析
- 分析ツールを搭載したViscom固有のリアルタイム画像処理
- 高性能OCRソフトウェア
- 30年におよぶAOI検査分野の経験を包括
検査範囲
| ハンダが少なすぎる | ハンダが多すぎる | ハンダの欠如 |
| ブリッジ/短絡 | ツームストーン現象 | リード浮き |
| ハンダ欠陥 | 濡れ性 | 汚染 |
| コンポーネントの欠如 | 極性エラー | コンポーネントのミスアラインメント |
| ねじれ | コンポーネントの損傷 | 不適切なコンポーネント |
| コンポーネントの裏面実装 | コンポーネントの側面実装 | 曲がったピン |
| 損傷したピン | コンポーネントの実装過多 | 形状エラー |
| オプション: | ||
| 空き領域の分析 | ウォブルエラー | カラーリング分析 |
| OCR | ハンダ結合部のブローホール | ハンダボール/ハンダ飛散 |
オプション
- 種々のモジュールに接続するインタフェースは自由にコンフィギュレーション可能
- MESシステムとの通信
- ラベルプリンターや基板不良表示の制御
- インテリジェントなFIFOバッファ制御
- エラーログの準備、定義およびプリントアウト
- 一定の検査結果を確保するための自動的グレー値調整
- シングルライン検証、マルチライン検証およびリペアステーションの使用がフレキシブルに可能
- Viscom SPCによるモニタリング管理
- より良い検証を可能にするためのユーザーに使いやすいリアルイメージ表示
- 長尺回路基板向けオプションを提供可能
技術データ
| S3088 ultra | S3088 ultra gold | ||
|---|---|---|---|
| 検査領域 | |||
| ハンダ結合部、実装、ハンダペースト | |||
| センサー | |||
| メガピクセル総数 | 最高 65 | 最高121 | |
| 3Dセンサー | |||
| - Z解像度 | 0.5 µm | ||
| - 計測範囲 | 最高30 mm | ||
| - 横方向解像度 | 16 µm | 10 µm | |
| 斜視図カメラ | |||
| - メガピクセルカメラの数 | 4 (8、オプション) | 8 | |
| 直交カメラ | |||
| - 解像度 | 8 µm | 10 µm | |
| - 画像サイズ | 40 x 40 mm | 50 x 50 mm | |
| 検査速度 | |||
| 最高 50 cm²/s 迄 | 最高 65 cm²/s 迄 | ||
| ソフトウェア | |||
| ユーザーインターフェース | Viscom vVision/EasyPro | ||
| SPC | Viscom vSPC/SPC(統計的プロセス・コントロール)、オープンインターフェース (オプション) | ||
| 検証ステーション | Viscom vVerify/HARAN | ||
| リモート診断 | Viscom SRC (オプション) | ||
| プログラミング・ステーション | Viscom PST34 (オプション) | ||
| 解析コンピュータ | |||
| オペレーションシステム | Windows® | ||
| プロセッサ | Intel® Core™ i7 | ||
| 基板のハンドリング | |||
| 基板寸法 | 508 x 508 mm | ||
| 基板のサポート | オプション | ||
| 搬送物高さ | 850–950 mm ± 20 mm | ||
| 幅調整 | 自動 | ||
| 位置決めユニット | リニア同期モーター | ||
| 搬送コンセプト | シングルトラック搬送 | ||
| 基板の保持 | 空気圧 | ||
| 上部通過クリアランス | 50 mm | ||
| 下部通過クリアランス | 最高 85 mm (基板サポート付き 40 mm) | ||
| その他のシステムデータ | |||
| 搬送/位置決めユニット | 同期リニアモーター | ||
| インターフェース | SMEMA, SV70 | ||
| 電源 | 400 V(その他の電圧値はお問合わせ次第)、３相、8 A | ||
| 本機の寸法 | 997 x 1600 x 1540 mm (幅 x 高さ x 奥行き) | ||
| 重量 | Max. 800 kg | ||
